Inno3D RTX 2060 SUPER TWIN X2 OC 繪圖卡

Inno3D 全新推出「GeForce RTX 2060 SUPER Twin X2 OC」繪圖卡，採用短身公板 PCB Layout 搭配雙風扇散熱器，短小的卡身對 ITX機箱相容性更佳，為打造出更低定價的產品放棄流行的 RGB燈效及其他花巧設計，全力搶攻追求性價比的遊戲玩家市場。

Inno3D「GeForce RTX 2060 SUPER Twin X2 OC」卡身尺寸為 220mm x 113mm x 40mm，採用短小卡身配合 Dual Slot 散熱器，對小型機箱有著更高相容性及減少佔用 PCIe擴充空間。升級至 9cm 散熱風扇，比上代擁有更多扇葉令風壓及風力更強，配合 3支直觸式全銅熱導管及鋁擠散熱器，確保廢熱能平均傳導至整個 Heatsink 並迅速排出，增強產品穩定性。

直觸式導熱管散熱器

Inno3D「GeForce RTX 2060 SUPER TWIN X2 OC」採用 Dual-Slot 散熱器設計，採用 3 支 6mm 全銅導熱管直接接觸 GPU晶片，有效提升熱傳導效率，並以高熱容量鋁擠 Heatsink 配合 2 顆 90mm、最高 3,500rpm 轉速的散熱風扇，提供優異的散熱效果。

針對「SUPER」版本擁有更高 TDP，Inno3D「GeForce RTX 2060 SUPER TWIN X2 OC」升級採用 9 cm 散熱風扇，擁有更多片扇葉，最高轉速亦提升近 17% 至 3500RPM，從而提升風壓及風力水平、改善繪圖卡的穩定性。支援「Intelligent Fan Stop」技術，當執行負載較低的 3D 遊戲，例如「英雄聯盟 League of Legends」與「星海爭霸 StarCraft」等低負載遊戲時，散熱器風扇可完全停止運作，為玩家帶來靜音遊戲體驗。

鋁金屬背板設計

為提高 PCB 剛性及散熱效果，Inno3D「GeForce RTX 2060 SUPER TWIN X2 OC」加入了鋁金屬背板，能加強 PCB負重強度以免因彎曲而受損，同時能覆蓋部分運算元件，以被動散熱的方式降低晶片運作溫度從而提升產品穩定性。

NVIDIA PG161 短身公板設計

拆下散熱器後，可以看到 Inno3D「GeForce RTX 2060 SUPER TWIN X2 OC」採用 NVIDIA PG161 短身公板 PCB，12 Layers PCB 設計並經過低阻抗提供訊號及電力傳輸優化，滿足新一代 GDDR6 記憶體高達 14Gbps 的速度需求。

採用了 8 相供電模組設計，其中 6 相負責 GPU 核心供電，採用 uPI uP9512 VRM 控制晶片配搭 6 顆 On Semiconductor NCP302150 驅動整合式 MOSFET 晶片組成，另外 2 相負責 GDDR6 記憶體供電，採用 uPI uP1666Q 同步整流降壓控制器配合 uPI QM3816N6 MOSFET 組成，並且增加了額外的電容強化濾波作用，優化電源輸出效率及降低雜訊產生。

▲ On Semicoductor NCP302150 (左) / uPI QM3816N6 MOSFET (右)

TU106-410 繪圖核心 

圖為 NVIDIA「TU106-410」繪圖核心，12nm FFN 制程及 VLSI 超大型積體電路優化，內建 108 億個電晶體、Die Size 約 445 mm²，擁有 3 個 GPC 圖形處理器、每個 GPC 圖形處理群具備 6 個 SM 模組，其中 2 個 SM 被屏蔽令 SM 總數合共 34 個，每個 SM 模組共有 64 個 Cores，CUDA Core 數目提升至 2,176 個。

▲ NVIDIA TU106-410-A1 繪圖核心

今代更特別針對 A.I 運算及光線追蹤技術新增 Tensor Core 及 RT Core 運算單元，每個 SM 模組內含 8 個 Tensor Cores 及 1 個 RT Core，這是「Turing」GPU 微架構的重大突破，「GeForce RTX 2060 Super」合共擁有 272 個 Tensor Cores 及 34 個 RT Cores，相較「GeForce RTX 2060」有明顯提升。

▲ 單一 8 Pin PCIe 外接電源

核心時脈方面，Inno3D「GeForce RTX 2060 SUPER TWIN X2 OC」繪圖卡為預設超頻版本，核心時脈為 1,470MHz Base Clock、1,665MHz Boost Clock，支援 GPU Boost 4.0 技術可因應負載自動超頻至更高時脈，最高 TDP 為 175W、需要 1 組 PCIe 8 Pin 外接，建議使用 550W 以上的電源供應器。

GDDR6 記憶體顆粒

記憶體方面，「GeForce RTX 2060 Super」升級至 256bit 記憶體介面、8GB 記憶體容量，相較 RTX 2060 僅有 192bit 記憶體介面、6GB 記憶體容量，在同樣採用 14Gbps GDDR6 記憶體顆粒下，記憶體頻寬由 336GB/s 大幅提升至 448GB/s，執行較高記憶體頻寬及容量需求的遊戲時，性能會出現明顯增長。

▲ Micron MT61K256M32JE-14 GDDR6 顆粒

具備了 8 顆 Micron D9WCW GDDR6 記憶體顆粒，正式型號為 MT61K256M32JE-14，合共高達 8GB 容量，採用全新 20nm 制程、單顆容量高達 8Gbit 。據 Micron 指出，全新 GDDR6 記憶體顆粒採用了 180-ball FBGA 封裝， VDD/VDDQ 為 1.35V 。

支援 DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b

顯示輸出方面，Inno3D「GeForce RTX 2060 SUPER TWIN X2 OC」提供了 3 組 Display Port 1.4A，單一線纜最高支援 8K @ 60Hz，支援 VESA DSC 12規格，「TU106-410A」繪圖核心可同時支援兩組 8K @60Hz 輸出，另提供 1 組 HDMI 2.0b 顯示輸出最高支援 4K @ 60Hz，支援 HDCP 2.2 規格。

附連 Inno3D TUNEIT 超頻工具

附連「Inno3D TUNEIT」超頻工具，用家可以自行調校繪圖卡時脈、風扇轉速及電壓等設置，並且支援 Profile 紀錄及重新載入。軟件亦支援繪圖卡狀態實時監察，包括核心時脈、記憶體時脈、核心溫度、風扇轉速及已佔用繪圖記憶體等實時資訊，實用性十足。

效能測試：

Inno3D「GeForce RTX 2060 SUPER TWIN X2 OC」核心時脈為 1,470 MHz Base Clock、1,665 MHz Boost Clock，較官方公版規格高。支援全新 GPU Boost 4.0 技術可按溫度及負載水平自動超頻至最高 1,935MHz。

散熱測試：

散熱方面，測試在室溫約為 25°C 下進行，繪圖卡閒置 30分鐘後，GPU 溫度維持在 32°C，風扇自動進入「Intelligent Fan Stop」模式並未轉動。採用 Furmark 進行 3D運算負載測試，經過 30分鐘 GPU 完全負載後風扇自動調整至 58% 轉速、約 2000 RPM，在低聲噪水平下維持最高溫度不超過 71°C，且 GPU 時脈能保持在 1,515MHz 的水平，散熱效能良好。

3DMark 測試：

3DMark Port Royal 是首款針對即時光線追蹤所設計的測試工具，支持 Microsoft DirectX Raytracing 技術，讓玩家測試不同顯卡對於光線追蹤的效能。

VRMARK 測試︰

VRMark 是針對 VR 虛擬遊戲性能的基準測試， Orange Room 是以 HTC Vive 和 Oculus Rift 推薦的最低要求作基準， Blue Room 則是要求更高水平的畫面細節以最高要求作基準。

Inno3D RTX 2060 SUPER TWIN X2 OC

售價︰HK $3,399 

查詢︰Esonex Systems Ltd (2728-2486)

小編評語：

香港寸金尺土，不少人都喜愛組建俗稱「小鋼炮」的迷你電競系統，繪圖卡尺寸就成了用家的需要顧慮的因素之一，Inno3D「GeForce RTX 2060 SUPER TWIN X2 OC」繪圖卡設計短小精幹，卡身長度僅 22cm，能滿足大部分 Mini-ITX 機箱規格需求，擁有升級版雙風扇散熱器搭配鋁合金屬背板，沒有花巧的外觀及 RGB燈效，打造出高穩定性、高性價比的產品。