2019-08-07
打造最強 Ryzen Mini PC
GIGABYTE X570 I AORUS PRO WiFi 主機板
文: John Lam / 評測中心


想組 Ryzen Mini PC 嗎 !? GIGABYTE 全新「X570 I AORUS PRO WiFi」Mini-ITX 主機板將會是個理想之選,採用 Direct 8 相 IR Digital Power 設計,完全滿足 AMD 新一代 16 核心處理器的供電需求,巨型 Shield Armor 散熱器與金屬背板,令散熱效果更上一層樓,加上豐富的週邊功能與出色的 ARGB 燈效,完全無得輸啊。



GIGABYTE X570 I AORUS PRO WiFi 主機板

X570I

▲ GIGABYTE AORUS X570 I AORUS PRO WiFi 主機板

 

GIGABYTE 推出全新「X570 I AORUS PRO WiFi」Mini-ITX 主機板,搶攻高性能 Mini PC 玩家市場,採用 Direct 8 相 IR Digtal Power 設計,配備頂級 Infineon 70A Power Stage 晶片,滿足新一代 AMD Ryzen 9 3950X 16 核心處理器供電需求,板子雖少卻擁有豐富的週邊功能,Intel Gigabit Etherent、802.1ax WiFi 6 無線模組、Realtek ALC1220VB 音效模組,定價 HKD $1,749 非常進取。

 

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▲ M.2 / PCH 主動式散熱器 ▲ 巨型 I/O Shield Armor 散熱器

 

「X570 I AORUS PRO WiFi」採用 Mini-ITX Form Factor 設計,尺寸為 17cm x 17cm,鈦金屬配襯啞黑作為主色調,系統晶片上方加入多層複合式散熱器設計,擁有 3cm 滾珠軸承風扇並支援 Smart Fan 5 技術,可以因應溫度變化改變風扇轉速。

 

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▲ 設有金屬散熱背板提升散熱效果

 

礙於體積限制,Mini-ITX 主機板一般會較大型主機板更容易過熱,「X570 I AORUS PRO WiFi」特別針對供電模組加入巨型 I/O Shield Armor 散熱器,同時在主機板背面加入金屬散熱背板,增加散熱面積令系統保持低溫、提升穩定性。

 

 

 

支援第三代 Ryzen 處理器

 

「X570 I AORUS PRO WiFi」採用 AMD Socket AM4 處理器接口,支援新一代 Ryzen 3000 系列家族以及舊有的 Ryzen 2000 處理器。據 AMD 官方文件指出,Socket AM4 將會一直沿用至少到 2020 年,成為 AMD Desktop 入門至效能級平台的統一接口規格,令 Socket AM4 主機板的生命週期相較長,不會因 CPU 換代而被淘汰。

 

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▲ Socket AM4 處理器接口

 

代號 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 處理器正式登場,基於經改良的 Zen 2 微架構,相較上代 Zen+ 微架構性能平均提升 15%、Cache 容量倍增,率先支援 PCIe 4.0 傳輸技術,優化 DDR4 記憶體控制器,加上 7nm 制程改進令時脈進一步提升,,令處理器運算性能較上代明顯提升。

 

AMD Ryzen 3000 Processor Family

 ModelProcessCodenameCore/
Threads
L2L3Base
Clock
Boost
Clock
TDPSMTIGP

PCIe

Support

Price
Ryzen 3 3200G12nmPicasso4/42MB4MB3.6GHz4.0GHz65W3.0US$99
Ryzen 5 3400G12nmPicasso4/82MB4MB3.7GHz4.2GHz65W3.0US$149
Ryzen 5 36007nm+12nmMatisse6/123MB32MB3.4GHz3.9GHz65W4.0US$199
Ryzen 5 3600X7nm+12nmMatisse6/123MB32MB3.8GHz4.4GHz95W4.0US$249
Ryzen 7 3700X7nm+12nmMatisse8/164MB32MB3.6GHz4.4GHz65W4.0US$329
Ryzen 7 3800X7nm+12nmMatisse8/164MB32MB3.9GHz4.5GHz105W4.0US$399
Ryzen 9 3900X7nm+12nmMatisse12/246MB64MB3.8GHz4.6GHz105W4.0US$499
Ryzen 9 3950X7nm+12nmMatisse16/328MB64MB3.5GHz4.7GHz105W4.0US$749

 

 

 

新一代 AMD X570 晶片組

 

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▲ AMD X570 系統晶片

 

AMD 為配合第三代 Ryzen 處理器發佈,同時推出全新 X570 效能級晶片組平台,有別於以往交由 ASMedia 代工設計,X570 實際上是 1 顆採用 14nm 制程的 cIOD 晶片,規格和功能均較上代強大得多,不過晶片 TDP 亦由上代 4.8W 提升至 15W,所以大部分 AMD X570 主機板的晶片組散熱器都採用了主動式散熱設計。

 

3900X

▲ AMD X570 Block Diagram

 

全新 X570 系統晶片的 I/O 規格相較上代大幅提升,具備 3 組 PCIe 4.0 x4 介面,其中 2 組具備 Flexible PCIe 介面功能,可分拆為 2 個 PCIe 4.0 x 2 或 4 個 PCIe 4.0 x 1,亦可以換成 4 個 SATA 6Gbps 儲存介面,非常具彈性。

 

AMD 500 Series Chipset Family

 ChipsetSegmentUSB 3.2 G2USB 2.0
SATAUplinkPCIe LanesRAIDDual GFXOC Support
B550Mainstream264+4*x4 Gen38 Gen2 +4* Gen30,1,10
X570Enthusiast844+8*x4 Gen48+8* Gen40,1,10

 

此外,AMD X570 系統晶片內建了 4 個 SATA 6Gbps,令系統晶片最高可支援 12 個 SATA 裝置,支援 AMD StoreMI 儲存加速技術 ,同時亦內建 8 個 USB 3.2 Gen 2 接口 及 4 個 USB 2.0 介面,晶片規格相當強勁。

 

 

 

支援 DDR4-4400+ OC

 

記憶體方面,「X570 I AORUS PRO WiFi」主機板擁有 2 組 DDR4 DIMM 擴充槽,支援 Dual Channel 雙通道記憶體技術、 1 DIMM per Channel 配置,可配置 un-buffered、non-ECC 及 ECC 記憶體模組,支援 ECC 偵錯技術,系統記憶體最大容量為 64GB ,同時記憶體相容性亦有明顯改善,更加入全新 2:1 Ratio 除頻令超頻能力大幅提升。

 

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▲ 記憶體金屬強化插槽設計

 

為防止安裝時施力過重令 PCB 變形導致接觸不良,GIGABYTE 在主機板上加入記憶體金屬強化插槽設計,單件全包覆式不鏽鋼防護插槽,能大幅強化 DIMM 插槽強度外,還能降低記憶體模組的電磁干擾。

 

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▲ 支援 DDR4-4400 記憶體超頻

 

「X570 I AORUS PRO WiFi」官方規格支援最高 DDR4-4400+ OC,測試採用 G.SKILL TridentX Royal DDR4-4000 CL17 8GB x 2 記憶體,稍為增加工作電壓及放鬆延遲值後穩定超頻至 DDR4-4400 並完成負載測試,記憶體超頻能力令人滿意。

 

 

 

Direct 8 相 IR Digital Power

 

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▲ Direct 8 相 IR Digital Power 供電

 

由於 Mini-ITX 主機板 PCB 空間有限,GIGABYTE 特別針對「X570 I AORUS PRO WiFi」的供電設計作出提升,採用 Direct 8 相 IR Digital Power 供電,其中 6 個負責 CPU 供電、2 個負責 SOC 供電,可持續輸出高達 500A,配搭巨型鋁合金 VRM 散熱器,每相供電平均分攤 CPU vCore 電流負載,降低每一相數的溫度、提升壽命,支援頂配 16 核心 Ryzen 9 3950X 處理器。

 

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▲Infineon TDA21472 70A PowerStage 晶片 ▲ Infineon IR35201 VRM 控制器

 

採用 Infineon IR35201 數位 PWM 控制晶片,提供高精確度及高效率的供電控制,具備 IR Efficiency Shaping Technology 技術,自動以演算法分析並分配相數進行供電工作以達到最佳的負載效率,CPU 供電具備 6 顆 Infineon TDA21472 70A Power Stage 晶片,SoC 供電具備 2 顆 Infineon IR3553M 40A PowlRstage 晶片,用料相當豪華。

 

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▲ 伺服器級金屬全封閉電感 ▲ 330µ 6.3v POSCAP 鉭電容

 

採用 60A 伺服器級電感相較傳統電感有更佳的飽和電流,能大幅提升 CPU vCore 電壓穩定性,為節省 PCB 空間採用 POSCAP 330µ 6.3v 固態鉭聯合物電容,相較一般固態電容的 ESR 水平更低,擁有更優秀的穩壓及濾波作用,減低雜訊造成高頻聲噪的可能。

 

 

 

支援 PCIe 4.0 x16 繪圖接口

 

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▲ 支援 PCIe 4.0 x16 繪圖接口

 

GIGABYTE「X570 I AORUS PRO WiFi」 提供了 1 組 PCIe x16 繪圖接口,支援新一代 PCIe Gen 4 規格,頻寬由上代 16 GT/s 提升至 32 GT/s,傳輸速度提升了 1 倍,加入了「超耐久」不鏽鋼元件全包覆式強化設計及焊接點強化,能避免因施力不當或繪圖卡過重對 PCIe 插槽的損害,相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.7x ,縱向強度則提升 3.2x。

 

 

 

加入 Integrated I/O Shield 設計

 

GIGABYTE 新一代「X570 I AORUS PRO WiFi」主機板加入內嵌式 I/O 背板設計,除了令用家安裝時更加方便外,對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀,亦強化了防塵效果,非常貼心。

 

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▲ 加入 Integrated I/O Shield 設計

 

顯示輸出方面,「X570 I AORUS PRO WiFi」具備了 1 組 DisplayPort 1.2 及 2 組 HDMI 2.0 顯示輸出接口,最多可支援三屏幕同時輸出,支援最大 16GB 共用顯示記憶體,其中 DisplayPort 接口支援最高 4096 x 2304 @ 60Hz 解析度、HDMI 接口支援 4096 x 2160 @ 60Hz 解析度,支援 HDCP 2.2 及 HDR 輸出功能。

 

 

 

Intel Gigabit Ethernet + Intel AX200 WiFi

 

GIGABYTE 「X570 I AORUS PRO WiFi」採用 Intel i211AT Gigabit Ethernet 晶片,支援 Wake-On-LAN 、 PXE 功能,其先進的中斷處理有助低降 CPU 資源佔用率,支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包資料流量,性能表現備受遊戲玩家推薦,備有防雷撃 / 防 ESD 靜電設計避免硬體受損。

 

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▲ Intel i211AT Gigabit Ethernet 晶片 ▲ Intel AX200NGW WiFi 6 無線網絡

 

內建全新 Intel「AX200NGW」WiFi 6 無線網絡模組,支援全新 802.11ax 雙頻 2x2 160MHz Wi-Fi 技術,同時向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定,最高無線連接速度可高達 2.4Gbps,追貼有線網絡速度,非常誇張。同時具備 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手機及穿戴裝置的連結以及智慧家庭、車用物聯網等領域中,帶來更高速、更遠傳輸距離的優勢。

 

cFosSpeed

▲ GIGABYTE cFos Speed 網絡加速軟體

 

附連 cFos Speed 4 網路加速軟體,能自動進行封包監測與應用層協定的分析,管理並最佳化頻寬分配狀況,改善網路不順暢的情況,並維持低網路延遲(ping),軟體性能表現備受遊戲玩家們推薦。

 

 

 

2 組 M.2 NVMe + 4 個 SATA 6Gbps

 

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▲ 具主動式散熱的 PCIe 4.0 x4 M.2 接口

 

GIGABYTE 「X570 I AORUS PRO WiFi」提供了 2 組 PCIe 4.0 x4 M Key 2280 介面,設於主機板正面的 M2A_Socket 是由 CPU Lanes 提供,與系統晶片共用主動式散熱器,設背面的 M2B_Socket 則由 X570 Chipset Lanes 提供,支援最新 PCIe 4.0 x4 規格、最高傳輸速度可達 64Gb/s,兩者均可相容 SATA 規格的 M.2 SSD 產品。

 

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▲ 背面設有 PCIe 4.0 x4 M.2 接口 ▲ 4 個 SATA 6Gbps 連接埠

 

SATA 接口方面,「X570 I AORUS PRO WiFi」設有 4 組由 AMD X570 系統晶片組提供的 SATA 6Gbps 連接埠,支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式運作。

 

 

 

Realtek ALC1220-VB 音效晶片

 

GIGABYTE「X570 I AORUS PRO WIFI」採用 Realtek ALC1220-VB Codec 晶片,支援數位 10 聲道音效晶片,可提供包括 7.1 聲道劇場級環繞音效,提升至高達 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質 ,VB 版本針對麥克風輸入作出提升,支援最高 110dB 前端及 114dB 後端訊噪比的錄音品質。

 

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▲ Realtek ALC1220-VB Codec 晶片 ▲ Nichicon Fine Gold 音效電容

 

特別加入 Nichicon Fine Gold 系列音效處理電容,能提升音效解析能力及聲音延展擴大效果,為專業遊戲玩家帶來迫真音響效果,加入鍍金音效接口能減低氧化,增強音效訊號穩定性。

 

 

 

支援 RGB Fusion 2.0 ARGB 燈效

 

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▲ 右底部加入 8 顆 ARGB 顆粒

 

燈效方面,「X570 I AORUS PRO WiFi」在右底部加入了 8 顆 RGB 顆粒,提供 ARGB 燈效控制支援 RGB FUSION 2.0 燈效同步技術,能與其他硬件及週邊裝置作出 RGB 效果同步,信仰十足。

 

cFosSpeed

▲ RGB Fusion 2.0 燈效控制

 

此外,「X570 I AORUS PRO WiFi」主機板提供了 1 組 RGB LED 接口,支援標準 5050 RGB LED 燈條,輸出為 12V 3A,同時提供 1 組 WS2812B 可定址 RGB 接口,支援 5V 3A 最多 15W 功率的 LED RGB 燈條,提供更豐富的 RGB 燈光模式,讓用家為系統佈置更豐富的 RGB 信仰燈光。

 

 

GIGABYTE X570 I AORUS PRO WiFi 

價錢︰HK$1,749

查詢︰Synnex HK (2347-2038)

 

 

編輯評語︰

 

GIGABYTE 「X570 I AORUS PRO WiFi」規格真係相當強大,真 8 相 IR Digital Power 供電、頂級 Infineon 70A Power Stage 晶片,完全可滿足 Ryzen 9 3950X 16 核心處理器,擁有豐富的週邊功能、不俗的儲存擴充能力,定價 HK$1,749 非常進取 !!

文: John Lam/評測中心
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