想組 Ryzen Mini PC 嗎 !? GIGABYTE 全新「X570 I AORUS PRO WiFi」Mini-ITX 主機板將會是個理想之選，採用 Direct 8 相 IR Digital Power 設計，完全滿足 AMD 新一代 16 核心處理器的供電需求，巨型 Shield Armor 散熱器與金屬背板，令散熱效果更上一層樓，加上豐富的週邊功能與出色的 ARGB 燈效，完全無得輸啊。
GIGABYTE X570 I AORUS PRO WiFi 主機板
▲ GIGABYTE AORUS X570 I AORUS PRO WiFi 主機板
GIGABYTE 推出全新「X570 I AORUS PRO WiFi」Mini-ITX 主機板，搶攻高性能 Mini PC 玩家市場，採用 Direct 8 相 IR Digtal Power 設計，配備頂級 Infineon 70A Power Stage 晶片，滿足新一代 AMD Ryzen 9 3950X 16 核心處理器供電需求，板子雖少卻擁有豐富的週邊功能，Intel Gigabit Etherent、802.1ax WiFi 6 無線模組、Realtek ALC1220VB 音效模組，定價 HKD $1,749 非常進取。
▲ M.2 / PCH 主動式散熱器 ▲ 巨型 I/O Shield Armor 散熱器
「X570 I AORUS PRO WiFi」採用 Mini-ITX Form Factor 設計，尺寸為 17cm x 17cm，鈦金屬配襯啞黑作為主色調，系統晶片上方加入多層複合式散熱器設計，擁有 3cm 滾珠軸承風扇並支援 Smart Fan 5 技術，可以因應溫度變化改變風扇轉速。
▲ 設有金屬散熱背板提升散熱效果
礙於體積限制，Mini-ITX 主機板一般會較大型主機板更容易過熱，「X570 I AORUS PRO WiFi」特別針對供電模組加入巨型 I/O Shield Armor 散熱器，同時在主機板背面加入金屬散熱背板，增加散熱面積令系統保持低溫、提升穩定性。
支援第三代 Ryzen 處理器
「X570 I AORUS PRO WiFi」採用 AMD Socket AM4 處理器接口，支援新一代 Ryzen 3000 系列家族以及舊有的 Ryzen 2000 處理器。據 AMD 官方文件指出，Socket AM4 將會一直沿用至少到 2020 年，成為 AMD Desktop 入門至效能級平台的統一接口規格，令 Socket AM4 主機板的生命週期相較長，不會因 CPU 換代而被淘汰。
▲ Socket AM4 處理器接口
代號 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 處理器正式登場，基於經改良的 Zen 2 微架構，相較上代 Zen+ 微架構性能平均提升 15%、Cache 容量倍增，率先支援 PCIe 4.0 傳輸技術，優化 DDR4 記憶體控制器，加上 7nm 制程改進令時脈進一步提升，，令處理器運算性能較上代明顯提升。
AMD Ryzen 3000 Processor Family
| Model | Process | Codename | Core/ Threads | L2 | L3 | Base Clock | Boost Clock | TDP | SMT | IGP | PCIe Support | Price |
| Ryzen 3 3200G | 12nm | Picasso | 4/4 | 2MB | 4MB | 3.6GHz | 4.0GHz | 65W | ✘ | ✔ | 3.0 | US$99 |
| Ryzen 5 3400G | 12nm | Picasso | 4/8 | 2MB | 4MB | 3.7GHz | 4.2GHz | 65W | ✔ | ✔ | 3.0 | US$149 |
| Ryzen 5 3600 | 7nm+12nm | Matisse | 6/12 | 3MB | 32MB | 3.4GHz | 3.9GHz | 65W | ✔ | ✘ | 4.0 | US$199 |
| Ryzen 5 3600X | 7nm+12nm | Matisse | 6/12 | 3MB | 32MB | 3.8GHz | 4.4GHz | 95W | ✔ | ✘ | 4.0 | US$249 |
| Ryzen 7 3700X | 7nm+12nm | Matisse | 8/16 | 4MB | 32MB | 3.6GHz | 4.4GHz | 65W | ✔ | ✘ | 4.0 | US$329 |
| Ryzen 7 3800X | 7nm+12nm | Matisse | 8/16 | 4MB | 32MB | 3.9GHz | 4.5GHz | 105W | ✔ | ✘ | 4.0 | US$399 |
| Ryzen 9 3900X | 7nm+12nm | Matisse | 12/24 | 6MB | 64MB | 3.8GHz | 4.6GHz | 105W | ✔ | ✘ | 4.0 | US$499 |
| Ryzen 9 3950X | 7nm+12nm | Matisse | 16/32 | 8MB | 64MB | 3.5GHz | 4.7GHz | 105W | ✔ | ✘ | 4.0 | US$749 |
新一代 AMD X570 晶片組
▲ AMD X570 系統晶片
AMD 為配合第三代 Ryzen 處理器發佈，同時推出全新 X570 效能級晶片組平台，有別於以往交由 ASMedia 代工設計，X570 實際上是 1 顆採用 14nm 制程的 cIOD 晶片，規格和功能均較上代強大得多，不過晶片 TDP 亦由上代 4.8W 提升至 15W，所以大部分 AMD X570 主機板的晶片組散熱器都採用了主動式散熱設計。
▲ AMD X570 Block Diagram
全新 X570 系統晶片的 I/O 規格相較上代大幅提升，具備 3 組 PCIe 4.0 x4 介面，其中 2 組具備 Flexible PCIe 介面功能，可分拆為 2 個 PCIe 4.0 x 2 或 4 個 PCIe 4.0 x 1，亦可以換成 4 個 SATA 6Gbps 儲存介面，非常具彈性。
AMD 500 Series Chipset Family
| Chipset | Segment | USB 3.2 G2 | USB 2.0 | SATA | Uplink | PCIe Lanes | RAID | Dual GFX | OC Support |
| B550 | Mainstream | 2 | 6 | 4+4* | x4 Gen3 | 8 Gen2 +4* Gen3 | 0,1,10 | ✔ | ✔ |
| X570 | Enthusiast | 8 | 4 | 4+8* | x4 Gen4 | 8+8* Gen4 | 0,1,10 | ✔ | ✔ |
此外，AMD X570 系統晶片內建了 4 個 SATA 6Gbps，令系統晶片最高可支援 12 個 SATA 裝置，支援 AMD StoreMI 儲存加速技術 ，同時亦內建 8 個 USB 3.2 Gen 2 接口 及 4 個 USB 2.0 介面，晶片規格相當強勁。
支援 DDR4-4400+ OC
記憶體方面，「X570 I AORUS PRO WiFi」主機板擁有 2 組 DDR4 DIMM 擴充槽，支援 Dual Channel 雙通道記憶體技術、 1 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered、non-ECC 及 ECC 記憶體模組，支援 ECC 偵錯技術，系統記憶體最大容量為 64GB ，同時記憶體相容性亦有明顯改善，更加入全新 2:1 Ratio 除頻令超頻能力大幅提升。
▲ 記憶體金屬強化插槽設計
為防止安裝時施力過重令 PCB 變形導致接觸不良，GIGABYTE 在主機板上加入記憶體金屬強化插槽設計，單件全包覆式不鏽鋼防護插槽，能大幅強化 DIMM 插槽強度外，還能降低記憶體模組的電磁干擾。
▲ 支援 DDR4-4400 記憶體超頻
「X570 I AORUS PRO WiFi」官方規格支援最高 DDR4-4400+ OC，測試採用 G.SKILL TridentX Royal DDR4-4000 CL17 8GB x 2 記憶體，稍為增加工作電壓及放鬆延遲值後穩定超頻至 DDR4-4400 並完成負載測試，記憶體超頻能力令人滿意。
Direct 8 相 IR Digital Power
▲ Direct 8 相 IR Digital Power 供電
由於 Mini-ITX 主機板 PCB 空間有限，GIGABYTE 特別針對「X570 I AORUS PRO WiFi」的供電設計作出提升，採用 Direct 8 相 IR Digital Power 供電，其中 6 個負責 CPU 供電、2 個負責 SOC 供電，可持續輸出高達 500A，配搭巨型鋁合金 VRM 散熱器，每相供電平均分攤 CPU vCore 電流負載，降低每一相數的溫度、提升壽命，支援頂配 16 核心 Ryzen 9 3950X 處理器。
▲Infineon TDA21472 70A PowerStage 晶片 ▲ Infineon IR35201 VRM 控制器
採用 Infineon IR35201 數位 PWM 控制晶片，提供高精確度及高效率的供電控制，具備 IR Efficiency Shaping Technology 技術，自動以演算法分析並分配相數進行供電工作以達到最佳的負載效率，CPU 供電具備 6 顆 Infineon TDA21472 70A Power Stage 晶片，SoC 供電具備 2 顆 Infineon IR3553M 40A PowlRstage 晶片，用料相當豪華。
▲ 伺服器級金屬全封閉電感 ▲ 330µ 6.3v POSCAP 鉭電容
採用 60A 伺服器級電感相較傳統電感有更佳的飽和電流，能大幅提升 CPU vCore 電壓穩定性，為節省 PCB 空間採用 POSCAP 330µ 6.3v 固態鉭聯合物電容，相較一般固態電容的 ESR 水平更低，擁有更優秀的穩壓及濾波作用，減低雜訊造成高頻聲噪的可能。
支援 PCIe 4.0 x16 繪圖接口
▲ 支援 PCIe 4.0 x16 繪圖接口
GIGABYTE「X570 I AORUS PRO WiFi」 提供了 1 組 PCIe x16 繪圖接口，支援新一代 PCIe Gen 4 規格，頻寬由上代 16 GT/s 提升至 32 GT/s，傳輸速度提升了 1 倍，加入了「超耐久」不鏽鋼元件全包覆式強化設計及焊接點強化，能避免因施力不當或繪圖卡過重對 PCIe 插槽的損害，相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.7x ，縱向強度則提升 3.2x。
加入 Integrated I/O Shield 設計
GIGABYTE 新一代「X570 I AORUS PRO WiFi」主機板加入內嵌式 I/O 背板設計，除了令用家安裝時更加方便外，對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀，亦強化了防塵效果，非常貼心。
▲ 加入 Integrated I/O Shield 設計
顯示輸出方面，「X570 I AORUS PRO WiFi」具備了 1 組 DisplayPort 1.2 及 2 組 HDMI 2.0 顯示輸出接口，最多可支援三屏幕同時輸出，支援最大 16GB 共用顯示記憶體，其中 DisplayPort 接口支援最高 4096 x 2304 @ 60Hz 解析度、HDMI 接口支援 4096 x 2160 @ 60Hz 解析度，支援 HDCP 2.2 及 HDR 輸出功能。
Intel Gigabit Ethernet + Intel AX200 WiFi
GIGABYTE 「X570 I AORUS PRO WiFi」採用 Intel i211AT Gigabit Ethernet 晶片，支援 Wake-On-LAN 、 PXE 功能，其先進的中斷處理有助低降 CPU 資源佔用率，支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包資料流量，性能表現備受遊戲玩家推薦，備有防雷撃 / 防 ESD 靜電設計避免硬體受損。
▲ Intel i211AT Gigabit Ethernet 晶片 ▲ Intel AX200NGW WiFi 6 無線網絡
內建全新 Intel「AX200NGW」WiFi 6 無線網絡模組，支援全新 802.11ax 雙頻 2x2 160MHz Wi-Fi 技術，同時向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定，最高無線連接速度可高達 2.4Gbps，追貼有線網絡速度，非常誇張。同時具備 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手機及穿戴裝置的連結以及智慧家庭、車用物聯網等領域中，帶來更高速、更遠傳輸距離的優勢。
▲ GIGABYTE cFos Speed 網絡加速軟體
附連 cFos Speed 4 網路加速軟體，能自動進行封包監測與應用層協定的分析，管理並最佳化頻寬分配狀況，改善網路不順暢的情況，並維持低網路延遲(ping)，軟體性能表現備受遊戲玩家們推薦。
2 組 M.2 NVMe + 4 個 SATA 6Gbps
▲ 具主動式散熱的 PCIe 4.0 x4 M.2 接口
GIGABYTE 「X570 I AORUS PRO WiFi」提供了 2 組 PCIe 4.0 x4 M Key 2280 介面，設於主機板正面的 M2A_Socket 是由 CPU Lanes 提供，與系統晶片共用主動式散熱器，設背面的 M2B_Socket 則由 X570 Chipset Lanes 提供，支援最新 PCIe 4.0 x4 規格、最高傳輸速度可達 64Gb/s，兩者均可相容 SATA 規格的 M.2 SSD 產品。
▲ 背面設有 PCIe 4.0 x4 M.2 接口 ▲ 4 個 SATA 6Gbps 連接埠
SATA 接口方面，「X570 I AORUS PRO WiFi」設有 4 組由 AMD X570 系統晶片組提供的 SATA 6Gbps 連接埠，支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式運作。
Realtek ALC1220-VB 音效晶片
GIGABYTE「X570 I AORUS PRO WIFI」採用 Realtek ALC1220-VB Codec 晶片，支援數位 10 聲道音效晶片，可提供包括 7.1 聲道劇場級環繞音效，提升至高達 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質 ，VB 版本針對麥克風輸入作出提升，支援最高 110dB 前端及 114dB 後端訊噪比的錄音品質。
▲ Realtek ALC1220-VB Codec 晶片 ▲ Nichicon Fine Gold 音效電容
特別加入 Nichicon Fine Gold 系列音效處理電容，能提升音效解析能力及聲音延展擴大效果，為專業遊戲玩家帶來迫真音響效果，加入鍍金音效接口能減低氧化，增強音效訊號穩定性。
支援 RGB Fusion 2.0 ARGB 燈效
▲ 右底部加入 8 顆 ARGB 顆粒
燈效方面，「X570 I AORUS PRO WiFi」在右底部加入了 8 顆 RGB 顆粒，提供 ARGB 燈效控制支援 RGB FUSION 2.0 燈效同步技術，能與其他硬件及週邊裝置作出 RGB 效果同步，信仰十足。
▲ RGB Fusion 2.0 燈效控制
此外，「X570 I AORUS PRO WiFi」主機板提供了 1 組 RGB LED 接口，支援標準 5050 RGB LED 燈條，輸出為 12V 3A，同時提供 1 組 WS2812B 可定址 RGB 接口，支援 5V 3A 最多 15W 功率的 LED RGB 燈條，提供更豐富的 RGB 燈光模式，讓用家為系統佈置更豐富的 RGB 信仰燈光。
GIGABYTE X570 I AORUS PRO WiFi
價錢︰HK$1,749
查詢︰Synnex HK (2347-2038)
編輯評語︰
GIGABYTE 「X570 I AORUS PRO WiFi」規格真係相當強大，真 8 相 IR Digital Power 供電、頂級 Infineon 70A Power Stage 晶片，完全可滿足 Ryzen 9 3950X 16 核心處理器，擁有豐富的週邊功能、不俗的儲存擴充能力，定價 HK$1,749 非常進取 !!
