有別於以往間隔多年推出一代全新工藝，兩大晶圓代工廠 TSMC 台積電及 Samsung 都改變打法，一項重大工藝進行部分優化升級之後，就會以更小的數字命名。作為韓系晶片組大廠龍頭的 Samsung 在工藝方面非常激進，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準備量產，至於對手 TSMC 在較早前就宣佈的 3nm 製程發展相當順利，後續的 2nm 研發亦開始啟動，預計 2024 年能夠投產。

儘管 10nm 以下晶片製造工藝的突破已經愈加艱難，但 TSMC 台積電作為晶片組領先企業並沒有因此而放緩研發的步伐。在 7 月時已宣佈 3nm 製程的開發進展順利，並且已經與早期客戶就技術定義進行了接觸，預期 3nm 制程可進一步鞏固 TSMC 在行業的領導地位。

為了滿足未來工藝製程的發展及投產，TSMC 董事會已批准撥款拓展新工藝研發與升級、新工廠建設與產能擴充等，投資額約 65 億美元。另外由於 7nm 工藝產能已獲 AMD、Apple、華為、Qualcomm等多家大客戶都會積極採納，年底前將擴招 3000 人，並加速推進5nm工藝。

據了解，TSMC 3nm 製程將會用上全新 GAA（Gate-All-Around）技術，號稱能降低使用能耗、且縮小面積，提高效能，至於啟動 2nm 工藝的研發的工廠將設置在位於台灣新竹的南方科技園，預計最快研發週期為 4 年，將在 2024 年投入生產。

在 2nm 製程工藝正式研發成功之前，TSMC 將用 5nm、3nm 製程工藝進行過渡，按照 TSMC 公佈的時間表，5nm 製程工藝將於 2019 - 2020 年推出，而 3nm 製程工藝將於 2021- 2022 年推出。