3 吋 DDR4 記憶體你又見過未?!
SMART Modular 在較早前展示了全球首款 EDSFF 3 吋 DDR4 Gen-Z 記憶體模組的原型,容量達到 256GB 。據悉,ZMM 新接口提供了相當於普通 DDR4-4000 記憶體模組的吞吐量,全新的 DDR4 Gen-Z 記憶體模組主要是用於數據中心互連,支援多種訪問模式,可簡化記憶體訪問,更好地處理基於數據的負載。
Smart Modular 256GB 全球首款 EDSFF 3 吋 DDR4 Gen-Z 記憶體模組簡稱 ZMM,採用了 Samsung 32Gb 4-high DDR4 DRAM 顆粒,以及 IntelliProp 的 Gen-Z Mamba 主控制器,該控制器還具備 16 條 Gen-Z 通道、25 Gbps 物理層、以及 400 Gbps 的聚合性能。然而強勁的性能,也讓這款晶片的功率達到了 20W,因此需要搭配適當的散熱器。
Smart Module Gen-Z 記憶體模組使用上 SNIA 的 3 吋 4C SFF-TA-1008/9 的接口封裝,提供 30 GB/s 的帶寬和 400ns 確實定性訪問延遲。
這款記憶體控制器支援多種訪問語義,包含字節和塊的可尋址 DRAM Access、棧內配置、密鑰區域記憶體隔離操作碼,以簡化數據中心級新型工作負載所需的數據解決的記憶體訪問。