2019-10-23
最強 AMD X570 細板登場
ASUS ROG Crosshair VIII Impact 主機板
文: John Lam / 評測中心


想打造最強 Ryzen Mini PC 嗎 ? ASUS 推出全新 「ROG Crosshair VIII Impact」Mini-DTX 主機板,採用 10 顆 Infineon 70A Power Stage 供電,完全滿足新一代 Ryzen 9 3950X 16 核心處理器的供電需求,擁有豐富的週邊功能,Intel Gigabit Etherent、802.1ax WiFi 6 無線模組、SupremeFX Impact V 音效模組一應俱全,加上完備的硬體 Extreme OC 功能,絕對是現時最強的 AMD X570 Mini 細板。



ASUS ROG Crosshair VIII Impact 主機板

 

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▲ ASUS ROG Crosshair VIII Impact 主機板

 

 

想打造最強 Ryzen Mini PC 嗎 ? ASUS 推出全新 「ROG Crosshair VIII Impact」Mini-DTX 主機板,採用 Extreme Engine Digi+ 供電設計,配備 10 顆 Infineon 70A Power Stage 晶片,完全滿足新一代 AMD Ryzen 9 3950X 16 核心處理器供電需求,板子雖少卻擁有豐富的週邊功能,Intel Gigabit Etherent、802.1ax WiFi 6 無線模組、SupremeFX Impact V 音效模組一應俱全,加上完備的硬體 Extreme OC 功能,絕對是現時規格最強的 AMD X570 Mini 細板。 

 

 

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▲ 附連 ROG SO DIMM.2 擴充卡 ▲ 底端設有 14 顆 RGB LED 顆粒

 

 

「ROG Crosshair VIII Impact」主機板採用 Mini-DTX Form Factor,尺寸為 20.3 cm x 17 cm,現時大部份 Mini-ITX 機箱均可完美支援 Mini-DTX 主機板,所以相容性絕對不是問題,以啞光黑為主色搭配 AURA Sync ARGB 燈效作點綴,設有巨型鋁合金 I/O Cover 散熱器,產品外觀時尚型酷,充滿著 ROG 信仰美學。

 

 

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▲ 底部設有巨型鋁合金散熱背板

 

 

為進一步提升散熱效果,「ROG Crosshair VIII Impact」在主機板背面加入巨型鋁合金散熱背板,相較一般冷軋鋼捲材料背板散熱效果更佳,有效降低主機板元件溫度增強系統穩定性,同時可保護主機板不會因承受較重的繪圖卡與 CPU 散熱器而變曲,降低因 PCB 受壓或彎曲所帶來的電路受損風險。

 

 

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「ROG Crosshair VIII Impact」包括盒內附附連主機板本體、ROG SO-DIMM.2 擴充卡、高增益 WiFi 天線、4 條 SATA 連接線、2 條 RGB 延長線、Q-Connector、驅動安裝光碟、主機板說明書、ROG 信仰貼紙、ROG 杯墊及 CableMod 線材 20% 折價卷。

 

 

 

支援 AMD Ryzen 3000 處理器

 

採用 AMD Socket AM4 處理器接口,支援新一代 Ryzen 3000 系列家族以及舊有的 Ryzen 2000 處理器。據 AMD 官方文件指出,Socket AM4 將會一直沿用至少到 2020 年底,成為 AMD Desktop 入門至效能級平台的統一接口規格,令 Socket AM4 主機板的生命週期相較長,不會因 CPU 換代而被淘汰。

 

 

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▲ Socket AM4 處理器接口

 

 

支援代號 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 處理器,基於經改良的 Zen 2 微架構,相較上代 Zen+ 微架構性能平均提升 15%、Cache 容量倍增,率先支援 PCIe 4.0 傳輸技術,優化 DDR4 記憶體控制器,加上 7nm 制程改進令時脈進一步提升,令處理器運算性能較上代明顯提升。

 

 

AMD Ryzen 3000 Processor Family

 ModelProcessCodenameCore/
Threads
L2L3Base
Clock
Boost
Clock
TDPSMTIGP

PCIe

Support

Price
Ryzen 3
3200G
12nmPicasso4/42MB4MB3.6GHz4.0GHz65W3.0US$99
Ryzen 5
3400G
12nmPicasso4/82MB4MB3.7GHz4.2GHz65W3.0US$149

Ryzen 5
3500X

7nm+12nmMatisse6/63MB32MB3.6GHz4.1GHz65W4.0US$159
Ryzen 5
3600
7nm+12nmMatisse6/123MB32MB3.4GHz3.9GHz65W4.0US$199
Ryzen 5
3600X
7nm+12nmMatisse6/123MB32MB3.8GHz4.4GHz95W4.0US$249
Ryzen 7
3700X
7nm+12nmMatisse8/164MB32MB3.6GHz4.4GHz65W4.0US$329
Ryzen 7
3800X
7nm+12nmMatisse8/164MB32MB3.9GHz4.5GHz105W4.0US$399
Ryzen 9
3900X
7nm+12nmMatisse12/246MB64MB3.8GHz4.6GHz105W4.0US$499
Ryzen 9
3950X
7nm+12nmMatisse16/328MB64MB3.5GHz4.7GHz105W4.0US$749

 

 

代號 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 處理器正式登場,基於經改良的 Zen 2 微架構,相較上代 Zen+ 微架構性能平均提升 15%、Cache 容量倍增,率先支援 PCIe 4.0 傳輸技術,優化 DDR4 記憶體控制器,加上 7nm 制程改進令時脈進一步提高,令處理器運算性能較上代明顯提升。

 

 

 

新一代 AMD X570 晶片組

 

 

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▲ AMD X570 系統晶片

 

 

AMD 為配合第三代 Ryzen 處理器發佈,同時推出全新 X570 效能級晶片組平台,有別於以往交由 ASMedia 代工設計,X570 實際上是 1 顆採用 14nm 制程的 cIOD 晶片,規格和功能均較上代強大得多,不過晶片 TDP 亦由上代 4.8W 提升至 15W,所以大部分 AMD X570 主機板的晶片組散熱器都採用了主動式散熱設計。

 

 

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▲ AMD X570 Block Diagram

 

 

AMD 500 Series Chipset Family

 ChipsetSegmentUSB 3.2 G2USB 2.0
SATAUplinkPCIe LanesRAIDDual GFXOC Support
B550Mainstream264+4*x4 Gen38 Gen2 +4* Gen30,1,10
X570Enthusiast844+8*x4 Gen48+8* Gen40,1,10

 

 

此外,AMD X570 系統晶片內建了 4 個 SATA 6Gbps,令系統晶片最高可支援 12 個 SATA 裝置,支援 AMD StoreMI 儲存加速技術 ,同時亦內建 8 個 USB 3.2 Gen 2 接口及 4 個 USB 2.0 介面,晶片規格相當強勁。

 

 

 

支援最高 DDR4-4800+ OC

 

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▲ 支援 DDR4-4800+ OC 

 

 

記憶體方面,「ROG Crosshair VIII Impact」主機板擁有 2 組 DDR4 DIMM 擴充槽,支援 Dual Channel 雙通道記憶體技術、 1 DIMM per Channel 配置,可配置 un-buffered、non-ECC 及 ECC 記憶體模組,支援 ECC 偵錯技術,系統記憶體最大容量為 64GB ,同時記憶體相容性亦有明顯改善,更加入全新 2:1 Ratio 除頻令超頻能力大幅提升。

 

 

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記憶體線路佈局上採用 OptiMem III 設計,令記憶體與 CPU 之間的 Trace Path 更短,優化記憶體線路訊號並改善超頻能力,「ROG Crosshair VIII Impact」主機板官方規格支援最高 DDR4-4800+ OC,測試採用 Micron E-Die 記憶體模組,在手動設定更進取的工作電壓及放鬆延遲值後能在風冷下超頻至 DDR4-5200+,記憶體超頻能力到達了以前 AMD平台難以觸及的巓峰。

 

 

 

I/O Cover 散熱器 + 鋁合金背板

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▲  I/O Cover 鋁合金散熱器

 

 

為提供更佳的散熱效果,「ROG Crosshair VIII Impact」在走線佈局時將 AMD X570 系統晶片搬近 I/O 端,加入了 I/O Cover 鋁合金散熱器,同時亦為 AMD X570 系統晶片與 VRM 供電模組提供散熱,做法相當聰明。

 

 

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▲ 內建 2 顆 4cm Delta 風扇 ▲ 設有鋁金屬鰭散熱片

 

 

I/O Cover 鋁合金散熱器內建 2 顆 4cm Delta Superflow 散熱風扇,這是特別為 Impact 定制擁有低聲操表現,採用 L10 高耐久軸承壽命可達 60,000 小時,設有鋁合金散熱鰭片,能幅提升散熱表面並保持低風阻排氣路徑,相較其他 X570 小板散熱更理想。

 

 

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▲ 金屬背板加入 Heatpipe 導熱管

 

 

為進一步降低 VRM 供電模組溫度,「ROG Crosshair VIII Impact」主機板設有鋁金屬背板,在 VRM 元件底部特別加入 Heatpipe 全銅導熱管,配合高導熱系數的導熱墊,可將 VRM 供電模組產生的熱量傳遞到金屬背板上,大大增加了散熱面積和熱容量。

 

 

 

8 + 2 Extreme Engine Digi+ 供電設計

 

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▲ 8 + 2  Power Stage 供電設計

 

 

供電方面,「ROG Crosshair VIII Impact」採用了 10 個 Power Stage 供電設計,其中 8 個負責 CPU 供電、2 個負責 SOC 供電,並以雙倍的功率級運作,每兩個組成一個相位,每相供電能處理高達 140A 的電流,配合自家研發的 TPU 控制晶片,能準確監測 CPU 內部電壓的變化,實時對電壓作出補償,令工作電壓在負載後保持平穩,提升 CPU 超頻穩定性。

 

 

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▲ Infineon TDA21472 70A PowerStage 晶片

 

 

採用自家 DIGI+ EPU VRM 電源控制晶片配搭 Infineon TDA21472 70A Power Stage 晶片,能處理高達 70A 的電流,處理器部分總輸出可達 560A,完全滿足全新 Ryzen 3000 系列最高 16 核心處理器的供電需求,內建 Isense 技術能準確均勻分散供電負載與各顆 MOSFET 晶片,有效延長使用壽命及提高可靠性。

 

 

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包括「ROG Crosshair VIII Impact」在內,大部份 ROG 系列高階主機板已放棄採用 Phase Doubler 去驅動相位,反而以雙倍功率級打造較少相數的供電設計,雖然最高可承受的電流不變,但刪去 Doubler 卻能提升 Transient Response 瞬態反應的時間,大幅縮短 20ns 的供電反應延遲,亦能有效減低的 Vdrop 幅度達 30mV,進一步提升極限超頻穩定性。

 

 

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▲ Microfine 微粒合金電感  ▲ 330µ 6.3v POSCAP 鉭電容

 

 

採用高品質的 Microfine 微粒合金電感,電感內部顆粒較微細而且均勻,高磁導率相較傳統電感的損耗減低 75%,降低電感滾降令電源轉換效率提升約 50% ,電流容量大幅提升。為節省 PCB 空間,採用了 POSCAP 470µ 6.3v 固態鉭聯合物電容,相較一般固態電容的 ESR 水平更低,擁有更優秀的穩壓及濾波作用,減低雜訊造成高頻聲噪的可能。

 

 

 

硬體層面的 Extreme OC 功能

 

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▲ Q-Code Debug 顯示設於 I/O Panel ▲ 4 顆 QLED 除錯顯示燈

 

 

「ROG Crosshair VIII Impact」板子雖小卻擁有大量硬體層面的超頻功能,以滿足玩家們對超頻的需求。主機板右下方設有 4 顆 QLED 燈粒,分別代表 DRAM、CPU、VGA 及 BOOT,能指出系統啟動時的問題所在,I/O 面板設有 QCode Debug 顯示,提供 Q-CODE 代碼及顯示所屬硬件錯誤,讓用家能查考代碼對應表了解問題所在並進行故障排解。

 

 

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▲ 設有 Power、Safe Boot、Retry Button 及 Slow Mode

 

對於開放式機架玩家,主機板已設有實體 Power 按鈕,同時提供了「Retry」及「Safe Boot」按鈕,前者是保留 BIOS 設定重啟,後者則略過 BIOS 設定在預設下重啟,設有「 LN2 Mode」Jumper 可打開本來被限制的超頻範圍,讓專業超頻玩家盡情發揮處理器的極限性能,具備「 Slow Mode Switch 」能實時將處理器倍頻降至最低,讓處理器無需長時間均處於高時脈,提升極限超頻時的成功率。

 

 

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▲ 神秘的 LN2 Jumper ▲ ASUS Node 硬體監控接口

 

 

設有「ASUS Node」接口可與週邊硬件進行通訊,透過 Ai Suite 軟件對這些設備進行監控及控制,目前支援的第三方設備包括「FSP HDP1000 Hydro DPM」供電及具備 LiveDash OLED 版本的 「InWin 301」機箱,ASUS 表明未來將會加入更多「ASUS Node」相容產品。

 

 

 

 

支援 PCIe 4.0 x16 繪圖接口

 

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▲ 支援 PCIe 4.0 x16 繪圖接口

 

 

「ROG Crosshair VIII Impact」 提供了 1 組 PCIe x16 繪圖接口,支援新一代 PCIe Gen 4 規格,頻寬由上代 16 GT/s 提升至 32 GT/s,傳輸速度提升了 1 倍,採用「 SafeSlot 」設計,透過全包覆式不鏽鋼加固以及焊接點強化,能避免因施力不當或繪圖卡過重對 PCIe 插槽的損害,相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.8X ,縱向強度則提升 1.6X。

 

 

 

Pre-Installed I/O Shield

 

I/O 背板方面,「ROG Crosshair VIII Impact」加入了內嵌式 I/O 背板設計,除了令用家安裝時更加方便外,對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀,不但能強化了防塵效果,其獨特的鎖定機制亦令主機板上的接口與 I/O 背板連接更緊密,讓直接接觸 ESD 保護提升至 10KV、空氣放電保護提升至 12KV ,相較一般主機板僅擁有 4KV 有著極明顯的改進。

 

 

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▲ 採用 Pre-Installed I/O Shield 設計

 

 

顯示輸出方面,因應「ROG Crosshair VIII Impact」針對高階玩家市場未設有顯示輸出接口,即使採用 APU 處理器亦無法輸出畫面,I/O 背板提供 5 個 USB 3.1 Gen 2 Type A、1個 USB 3.1 Gen 2 Type C 及 2 個 USB 3.1 Gen 1 Type A,外部連接能力相當不俗,額外提供 1 組 USB 3.1 Gen 2 及 1 組 USB 3.1 Gen 1 前置接口,連接性非常完善。

 

 

 

 

內建 Intel Wi-Fi 6 網絡模組

 

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▲ 支援 802.11ax Wi-Fi 6 無線網絡

 

 

「ROG Crosshair VIII Impact」搭載 Intel 新一代「AX200NGW」WiFi 6 無線網絡模組,支援全新 802.11ax 雙頻 2x2 160MHz Wi-Fi 技術,同時向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定,最高無線連接速度可高達 2.4Gbps,追貼有線網絡速度,非常誇張。

 

 

AX50

▲ 測試平均下載為 840.60Mbps、平均上載速度為 746.37Mbps

 

 

筆者實測「ROG Crosshair VIII Impact」無線網絡性能,在距離 3 米的位置實測平均下載速度 840.60Mbps、上載平均速度為 746.37Mbps,速度已經越來越接近 Gigabit Ethernet,表現令人滿意。此外,具備 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手機、穿戴式裝置的連結以及智慧家庭、車用物聯網等領域中,帶來更高速、更遠傳輸距離的優勢。

 

 

 

Intel i211AT Gigabit Ethernet 晶片

 

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▲ Intel i211AT Gigabit Ethernet 晶片 ▲ 一組 RJ45 Gigabit Ethernet 連接埠

 

 

Intel i211AT Gigabit Ethernet PHY 網絡晶片,額外提供一組 RJ45 Gigabit 網絡連接埠,用上 Anti-surge LanGuard 設計及訊號耦合技術加上優質貼片元件,能確保連線的可靠及高傳輸量,加入靜電保護與 EDS 突波防謢元件,相較傳統 Ethernet 接口的靜電耐受性提升 1.9 倍,突波防護能力提升 1.3 倍。

 

 

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▲ ROG GameFirst V 網絡管理套件

 

 

為滿足電競玩家需求,加入「GameFirst」引擎,可針對優先設定遊戲相關的封包,分配更多頻寬資源給線上遊戲降低出現延遲、串流不順暢以及文件共享緩慢等問題,用家亦可以設定媒體串流或是文件共享優先,因應不同的使用情境作出網絡優化。

 

 

 

特設 ROG SO-DIMM.2 擴充卡

 

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▲ 採用類似 SODIMM 的擴充接口 ▲  ROG SODIMM.2 擴充卡

 

 

由於「ROG Crosshair VIII Impact」的 PCB 空間有限,因此板載並沒有提供任何 M.2 擴充接口,取而代之是 ROG SODIMM 擴充卡模組,雖然外觀與 DDR SO-DIMM 相同但實際上是 PCIe 與 SATA 走線,設有防呆機制防止用家把記憶體插入介面,需配搭專屬「 ROG SO-DIMM.2 」擴充卡才能連接 M.2 SSD 。

 

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▲ 支援 2 組 M.Key 2280 M.2 SSD

 

 

ROG DIMM.2 擴充卡模組設有鋁合金散熱片覆蓋,提升 M.2 SSD 散熱效果,讓高速的 NVMe M.2 SSD 產品保持高效穩定,正反面合共兩個 M.2 插槽,皆支援 M.Key 2230/2242/2260/2280 規格的 PCIe Gen 4 x 4 介面 M.2 SSD 產品,同時可支援 SATA SSD 硬碟產品。

 

 

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▲ 4 個 SATA 6Gbbps 連接埠

 

 

此外,主機板設有 4 個由 AMD X570 系統晶片組提供的 SATA 6Gbps 連接埠,支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式運作,同時支持 AMD StoreMI 磁碟加速技術。

 

 

 

SupremeFX Impact IV 音效模組

 

 

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▲ SupremeFX Impact  IV 音效模組

 

 

「ROG Crosshair VIII Impact」細板由於 PCB 面積有限,廠方採用了「ROG SupremeFX Impact IV」音效模組設計,類似 M.2 SSD 的擴充卡外觀,具備特殊屏蔽設計及專業級音效元件,搭載 Nichicon 音訊電容及可偵測抗阻的切換 MOSFET 用作調整耳機輸出,高達 121dB DNR,還提供極低底訊噪表現,高解析度呈現音軌的所有細節。

 

 

 

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▲ ROG SupremeFX S1220 Codec 晶片 ▲ 日本 Nichicon Premium 級音訊電容

 

 

採用 ASUS「 ROG Supreme FX S1220」Audio Codec 晶片,其核心設計基於新一代 Realtek ALC1220 Audio Codec 晶片, ASUS 透過與 Realtek 合作為晶片作出優化調校,令「 SupremeFX S1200 」提升至高達 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質及 113dB 訊噪比 (SNR) 錄音品質,每組聲道均採用不同的 PCB 層提供獨立輸出,加入日本 Nichicon Premium 級音訊電容,提供溫暖、自然無比的音質。

 

 

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▲ 獨立高精度 Clockgen 晶片 ▲ ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC 晶片

 

 

搭載了具備 Hyperstream 技術的 ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC 晶片,提供專業級 -94dB THD 數位類比音效轉換,並擁有獨立高精度 Clockgen 確保擁有超低抖動及防止溫度波動影響音效質素。

 

 

Sonic Studio III

 

 

提供 Sonic Studio III 音訊校正套件,能把 2.0 聲道耳機虛擬環繞音功能模擬 7.1 聲道,提供五組音訊控制選項,包括回音、低音增強、等化器、語音最佳化及智慧型音量等模式,同時提供了 Perfect Voice 以減低麥克風收音雜訊。

 

 

Sonic Radar III

 

 

針對 FPS 遊戲加入了全新 Sonic Radar III 技術,它能顯示敵友的隱密動態,令您可「看見」所在位置周圍槍聲、腳步聲與呼叫聲等遊戲音源的方向輕易找出敵人所在之處,從而訓練玩家「聞聲辨位」的能力。

 

 

 

支援 ASUS AURA Sync 燈效

 

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▲ PCB 底設有 ARGB 導光燈條設計

 

 

作為 ROG 的頂級型號,AURA Sync RGB 燈效當然不能少,「ROG Crosshair VIII Impact」在正下方的 PCB 底部及 ROG SO-DIMM.2 擴充卡上加入 RGB LED 顆粒,燈光效果相當出色,主機板上預留了 1 組 RGB 4 Pin 及 2 組 ARGB 3 Pin 燈效接口,讓玩家連接其他週邊裝置,透過附連的 AURA Sync 套件進行燈效同步 。

 

 

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▲ ROG SO-DIMM.2 擴充卡設有 Republic of Gamers 燈效字樣

 

 

 

ASUS ROG Crosshair VIII Impact 主機板

售價︰HK$3,099 

查詢︰ASUS Hong Kong (3582-4770)

 

 

編輯評語︰

 

ASUS「ROG Crosshair VIII Impact」絕對是現時最強的 AMD X570 Mini 細板,10 顆頂級 Infineon 70A Power Stage 供電晶片,完全可滿足 Ryzen 9 3950X 16 核心處理器,豐富的週邊功能加上完備的硬體 Extreme OC 功能,如果你手頭充裕的話,它絕對是砌高性能 Mini PC 首選。

文: John Lam/評測中心
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