2019-09-09
【淘汰 300 系列,第 10 代 Core 又要換板?!】
Intel 驅動自爆新 400、495、H310D 晶片組
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 INTEL 軟件 YouTube

Intel 基於 10nm 工藝的全新第 10 代 Core 系列已在上月正式發佈,不過目前只有 10nm Ice Lake、14mm Comet Lake 兩個系列的移動版處理器,而根據之前洩露的消息,第 10 代 Core 系列桌面新平台將會 2020 年年初左右的時間發佈,今年還有將近四個月的時間,Intel 竟然在官方最新版本的 Chipset Device Software Support 驅動文件文檔中自爆,除了提到 10th Gen Intel Core 處理器之外,還提到尚未公佈的 400 及 495 晶片組已經得到軟件,搭載全新晶片組的主機板將會替代現在的 300 系列。

 

在剛過去的柏林 IFA 2019 公佈的消息,Intel 即將在十月份發佈全新基於 Cascade Lake-X 的 HEDT 平台,至於桌面級 Comet Lake-S 平台短期內仍將是 14nm 擔當,不過消息稱 Intel 會將其進一步提升到最多10 核心、20 線程,將使用新的 LGA1200 接口。

 

Comet Lake

 

根據 Intel 於上個月 15 日發佈的官方最新版本 Chipset Device Software Support 驅動文件 ( 10.1.18121.8164 版本),在支援的設備列表表格中,赫然出現了兩個分別為 Intel 400 Series Chipset Family、Intel 495 Series Chipset Family 機密消息,暗示了 Intel 的新平台即將推出。

 

Intel 400  495 Chipset

Intel 400  495 Chipset

 

Intel 目前的主機板晶片組是 300 系列,演進到 400 系列是很自然的事情,這應該就是 Comet Lake 處理器將會使用的新晶片組,而另一個 Intel 495 Series Chipset Family,之前的消息提到是為 Ice Lake 平台而設,可能因為配合的是不同工藝架構的處理器,因此晶片組亦會有分別。

 

除此之外,Intel 晶片組家族中另一個有趣的新成員是 H310D PCH。從命名上可以猜測,這是另一個版本的入門級 H310。據悉,最初的 H310 晶片組是 14nm 的,而 H310C 則是採用了 22nm,H310D 採用什麼工藝尚不清楚。

 

Intel 400  495 Chipset

分享到:
發表評論