2019-09-10
【升級改進版,外包 Samsung 負責?!】
Intel 新款 H310D 晶片組重回 14nm 工藝?!
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

Intel 於上個月 15 日發佈了一個最新版本 Chipset Device Software Support 驅動文件 ( 10.1.18121.8164 版本),除了透露了將會為 10th Gen Intel Core 處理器準備 400 Series 及 495 Series Chipset Family 之外,另外亦同時曝光了一個新成員 H310D PCH,有消息指新款的 H310D 可能會是 H310C 的升級改進版,並會用回 14nm 工藝。

Intel 14nm 製程在過去幾年一直是主要業務,但自去年開始爆出 14nm 工藝生產能力過於緊絀低於預期,H310 晶片組在 2018 年 4 月推出不久就暫停供應,取而代之就是被迫將 H310 由原定的 14nm 改為 22nm 工藝生產,最終用上 H310C 晶片組的名稱推出市場。

不過,Intel 似乎又有新計劃,悄悄推出第三版的 H310 晶片組 - 「H310D」,難道就是 H310C 的升級改進版?!

 

Intel 400  495 Chipset

Elkhart Lake

 

據 Tom's Hardware 的消息來源證實,Intel 與 Samsung 確實在秘密會談,有傳言亦提到 Intel 可能會將其部分 14nm 處理器生產外包給 Sasmung 負責,再加上 Samsung 擁有相當成熟的 14nm 製程節點,要應付 Intel 的訂單應該不會有問題,消息預測 Intel 最新的入門級 H310D 晶片組將可能採用 Samsung 14nm 工藝。

 

Intel 400  495 Chipset

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