AMD 今年隆重推出全新 7nm 工藝的 Ryzen 3000 系列處理器，在桌面級除了已上市的 5 款型號之外，後續還有旗艦型號 Ryzen 9 3950X 及較早前曾曝光的六核性價比之王 Ryzen 5 3500，基上本 Zen 2 架構的目標都差不多完成，後續還有的產品佈局主要是 7nm Ryzen APU 的桌面版及移動版，不過 AMD 的腳步肯定是不會停下來的，在 9 月份的最新一次財務投資者簡報會上，AMD 就公開了公司未來的計劃。

根據 AMD 最新的路線圖計劃，接替 Zen2 的 Zen 3 架構狀況由原本的 On Track 更新為 Design Complete，顯示 Zen 3 已經完成設計了，如無意外的話，Zen 3 架構的處理器將會使用台積電內含 EUV 技術的加強版 7nm + 製程，7nm+ 已經在今年第一季度就開始了量產環節，相比現有 Zen 2 架構採用的 7nm DUV 工藝，可將電晶體密度提升 20%。

此外，新的 Zen 3 架構在同時脈下功耗最多可下降 10%，AMD 官方亦表示 Zen 3 的設計目標就是優異的能耗比，與 Zen 2 架構相比會有適度的 IPC 性能提升，至於在 Zen 2 上面存在的某些小問題相信在 Zen 3 架構中解決，總之 Zen 3 應該是一代換新工藝而不怎麼改架構的小改。

在 Zen 3 之後，再下一代的 Zen 4 架構就會正式接手，路線圖顯示 Zen 4 目前還在設計中，按照 AMD 的規劃，Zen 4 預計仍會由 TSMC 代工，使用 TSMC 的 5nm 製程技術的話，電晶體密度會比現有 7nm 製程技術大減縮減，面積縮小 45%，晶體管密度提升 80%，整體性能更有機會提升達 15%。

數據中心 CPU 部份，AMD 在不久之前發佈了基於 7nm 工藝 Zen 2 架構、代號 Rome 的第二代 EPYC 處理器，接下來將有 7nm+ 工藝、Zen 3 架構第三代 Milan，路線圖同樣顯示 Milan 已經完成設計了 ，再往後就是 Zen 4 架構第四代 Genoa，現階段仍在設計中，因此未知實際的規格及詳情，按道理就應該會跟 Zen3、Zen4 架構同步推出，而且是首發。

至於上市時間方面，7nm+ Ze n3 架構最快會在 2020 年發佈，而 Zen 4 架構應該是在 2021 年左右推出，看來 AMD 的進度進展真的是非常順利。