2019-09-16
【4 組堆疊達成最高 1.8TB/s 頻寬、64GB 容量】
AMD 下代 Radeon 旗艦卡升級 HBM2E ?!
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 繪圖卡 AMD

在日前 9 月份的投資者報告上,AMD 透露了公司的 GPU 架構將會有新發展,正式公佈 RDNA2 架構正在設計中,除了會升級用上 7nm+ 工藝之外,全新 RDNA2 架構其中一個重要變化就是首次加入了硬件光追單元,最新再有消息關於 RDNA2 架構,據聞將會使用全新的 HBM2E 繪圖記憶體。

 

根據 AMD 官方最新公佈的 GPU 架構路線圖,舊代 14nm 工藝、7nm 工藝的 GCN 架構時代已經過去,最後一款的 Radeon VII 都停產,今年的主力產品已交由 7nm 工、藝RDNA 架構全新的 RX 5700、5700 XT、5700 XT 50 週年紀念版三款型號接手,至於同為 RX 5000 系列的 Navi 14 及更強大的 Navi 21 亦雙雙在早前曝光,預計今年底明年初陸續補完。

 

至於下一代的 RDNA 2 架構顯示為 In Design 階段,將會升級用上 7nm+ 製程工藝,同時 RDNA 2 架構很大機會將支援實時光線追踪,類似 NVIDIA 現在的 Turing 架構一樣。

 

AMD

 

毫無疑問,RDNA2 架構的性能將會更高肯定是已知的事實,對於新一代 Radeon 高階繪圖卡,最新消息稱 AMD 除了會支援硬件光追之外,還有可能再次升級繪圖記憶體部份,或會由 GDDR6 升級到最新的 HBM2E,預計將比現有 HBM2 提升約 50% 的頻寬,同時容量亦會翻倍。

 

新一代 HBM2E 記憶體最多可垂直堆疊 8 個 16Gb 記憶體晶片,帶來 3.2Gbps 頻寬,單個密集封裝可形成 16GB 容量、記憶體頻寬高達 410GB/s,而雙 HBM2E 堆疊將達至 920GB/s 頻寬。

 

Radeon VII

 

如果是繼承 Radeon VII 4 組 HBM2E 堆疊的話,那麼頻寬最高可以達到 1.8TB/s,容量高達 64GB,因此 AMD 新的旗艦繪圖卡將可以完美擊敗 Radeon VII,甚至可以與 NVIDIA 新的旗艦 GeForce RTX 繪圖卡抗衡。

 

從 RX Vega 到 Radeon VII,AMD 最高階的繪圖卡一直都在用 HBM 技術,明年的 RDNA2 旗艦卡用上 HBM2E 倒也不是不可能,不過前兩代 Vega 家族繪圖卡表現並不理想,主要原因是性能不夠強,效能亦不及對手 NVIDIA 的 GeForce 系列,即使繪圖記憶體有優勢亦顯示不出來。

 

之前的消息指 RDNA2 架構的 Radeon 旗艦卡應該會在 2020 年下半年問世,因此有望 AMD 會在 CES 2020 上詳細介紹下一代新品陣容,大家就敬請期待一下。

 

HBM2E

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