基上本，AMD 在今年推出的 Zen 2 架構目標都差不多完成，不過 AMD 的腳步是不會停下來的，在較早前的一次財務投資者簡報會上，AMD 就公開了公司未來的計劃，透露了 7nm+ Zen 3 已完成，最快會在 2020 年發佈，然而確實關於 Zen 3 架構的消息是幾乎沒有的，不過最新有外媒的消息指，AMD 可以在 Zen 3 架構用上 4 線程 SMT，有望實現更高的性能及增強數據中心 CPU 的並行處理能力。

SMT 超線程技術早在 90 年代就已經研究出來。簡單來說，SMT 就是透過分享處理器的資源來提高性能，是一種在一個 CPU 時脈週期內能夠執行來自多個執行緒指令的硬體多執行緒技術。Zen 微架構是 AMD 首個採用 SMT 同步多線程技術的處理器，除了可以在單一 CPU 核心上同時執行 2 個線程，更擁有指令層級並列性超純量技術提升單一線程執行效率，核心內所有單元均可運作於 1T SMT 模式， AMD 更針對不同單元的特性優化線程管理策略，提升 SMT 同步多線程運算性能，相較 INTEL Hyper-Threading 技術更先進。

值得注意的是，在 AMD 的一份文件中列明，不是所有處理器的資源都可以完全共享，當中有的是靜態分配的。而 4 線程 SMT 理論上來說就是透過把微指令分成 4 組，讓每個線程都可以分擔指令的一部分，從而縮短指令執行的時間，最終提升處理器的性能。

根據外媒 Hardwareluxx 的報導，AMD 有機會在下一代的 Zen 3 架構中採用 4 線程 SMT 技術，有望帶來許多架構上的改進，當然亦會提升處理器的性能，配合台積電 7nm + Extreme Ultra Violet 光刻技術，相比現有 Zen 2 架構採用的 7nm DUV 工藝，可將電晶體密度提升 20%。

▲外媒對 Zen 3 架構的預估

需要留意的是，Zen 3 架構中用上 4 線程 SMT 技術率先會在 EPYC 伺服器上使用，如果推測屬實的話，那 Milan 很有可能會出現 64 核 256 線程的怪獸處理器。

對於伺服器及工作站來說無疑將會是一個好消息，因為伺服器及工作站所使用的大多數程序都是很依賴 SMT 超線程，4 線程 SMT 將使執行時間大大縮短，同時可以提高並行處理能力，理論上就可以使數據中心用戶能夠運行比以往更多的虛擬機，因此對伺服器程式的提升將會是非常大。

當然，以上消息僅屬推測，具體會不會用上 4 線程 SMT，還得等到 AMD 在 2020 年正式發佈 Zen 3 時才會揭曉。