Intel 近日宣佈了旗下的 Kaby Lake-S 系列及 Kaby Lake-G 系列處理器準備停產之後，最新再公佈了 100 系 PCH 晶片組主機板亦要退役了，退役的合共有 12 款 100 系列晶片組，除了旗艦及主流級的 Z170、H170、B150 之外，就連現在依然常見的 H110 系列亦在退役的行列之中，12 款 100 系列晶片組到 2020 年 10 月就會徹底下架。

回顧一下，Intel 100 系列晶片組發佈於 2015 年，是 14nm Skylake 處理器的御用平台，100 系列晶片組包括了 H170、B150、H110、Q170、Q150 以及再加上旗艦的 Z170，對比 9 系晶片組平台，100 系列晶片組最大的變化就是改為 LGA1151 插槽，雖然只是變動了 1 個針腳，但這意味著它不能兼容之前的處理器，反之亦然。另外 100 系列晶片組提供的 PCI Express 通道更提升為 3.0 版本，不論是在傳輸速度與通道數量上都有了飛躍性的成長。

基本上，100 系列晶片組的規格與現在的 200 系列、300 系列主機板差別不算太大，後者主要是加入了原生 USB 3.1 支援，理論上 100 系列主機板是可以兼容後面的處理器的，不過 Intel 表明由於八代處理器增加了核心數量，並以電氣特性變化的為理由，因此舊平台是不相容八代處理器，但不少 DIY 玩家都會動手去破解，將 Z170 主機板進行 BIOS「魔改」，成功「魔改」後 Z170 主機板要支援八代 Core 處理器絕對無問題。

不過，Intel 100 系列平台亦準備退市了，根據 Intel 最新的通告，100 系列晶片組將由 2019 年 10 月 7 日開始退役，2020 年 4 月 24 日為最後的訂單日，2020 年 10 月 9 日為最後的出貨日，之後就徹底下架。

受影響的晶片組包括桌面、移動及其他平台的，Z170、H170、B150、H110 等晶片組都涉及在內，其中 H110 主機板還是很多低功耗平台或者魔改平台很受歡迎的型號。