GIGABYTE X570 AORUS XTREME 主機板

GIGABYTE 全新推出「X570 AORUS XTREME」旗艦級主機板，以極盡豪華的供電用料作為主要賣點，用上 16 相直出式數位供電模組提供最大 1,120A 電流處理能力，充分滿足處理器在進階超頻應用下的額外負載，並加入多項散熱設計強化主機板的穩定性，亦在週邊連接性方面作出全面性的升級，為追求效能表現的玩家打造最強 AMD Ryzen 3000 電競平台。

GIGABYTE「X570 AORUS XTREME」 主機板以 E-ATX Form Factor、8 層 PCB Layers 設計，整體尺寸為 30.5cm x 27.0cm，以啞光黑為主色調，搭配全幅式拉絲金屬散熱盔甲及磨砂黑的 I/O Shield 令主機板層次感十足，配搭多個區域的 RGB 燈效作襯托，加上沉實灰導熱背板，外觀設計豪不馬虎，型格時尚盡顯 AORUS「神鷹」信仰美學。

「X570 AORUS XTREME」主機板採用了特別的直角接頭設計，板上 90% 的接頭及連接埠都轉向 90° 向下跟主機板平行，而且把插口盡量集中到板上的一側，讓玩家在 DIY 組裝時更容易安裝與整線，配合側透機箱時就會顯得更加整齊，而且令機箱內部氣流傳導更為流暢，進一步強化系統整體散熱效果。

為提升主機板剛性及散熱效果，底部特別加入納米碳塗層散背板，透過靜電吸附處理，將一層超薄的納米碳塗覆蓋在金屬背板上以增強輻射被動散熱能力，PCB 與背板之間加入高導熱係數背板導熱墊，可將熱量從背面 PWM 元件產生的廢熱傳遞到金屬背板，加上奈米碳塗層的被動散熱能力，有效地將 PCB 背部的 PWM 元件溫度降低 10%。

支援 Ryzen 3000 處理器

採用 AMD Socket AM4 處理器接口，支援新一代 Ryzen 3000 系列家族以及舊有的 Ryzen 2000 處理器。據 AMD 官方文件指出，Socket AM4 將會一直沿用至少到 2020 年，成為 AMD Desktop 入門至效能級平台的統一接口規格，令 Socket AM4 主機板的生命週期相較長，不會因 CPU 換代而被淘汰。 

代號 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 處理器正式登場，基於經改良的 Zen 2 微架構，相較上代 Zen+ 微架構性能平均提升 15%、Cache 容量倍增，率先支援 PCIe 4.0 傳輸技術，優化 DDR4 記憶體控制器，加上 7nm 制程改進令時脈進一步提升，，令處理器運算性能較上代明顯提升。

AMD Ryzen 3000 Processor Family

全新 AMD 500 系統晶片

▲ AMD X570 系統晶片

AMD 為配合第三代 Ryzen 處理器發佈，同時推出全新 X570 效能級晶片組平台，有別於以往交由 ASMedia 代工設計，X570 實際上是 1 顆採用 14nm 制程的 cIOD 晶片，規格和功能均較上代強大得多，不過晶片 TDP 亦由上代 4.8W 提升至 15W，所以大部分 AMD X570 主機板的晶片組散熱器都採用了主動式散熱設計。

▲ AMD X570 Block Diagram

全新 X570 系統晶片的 I/O 規格相較上代大幅提升，具備 3 組 PCIe 4.0 x4 介面，其中 2 組具備 Flexible PCIe 介面功能，可分拆為 2 個 PCIe 4.0 x 2 或 4 個 PCIe 4.0 x 1，亦可以換成 4 個 SATA 6Gbps 儲存介面，非常具彈性。

AMD 500 Series Chipset Family

此外，AMD X570 系統晶片內建了 4 個 SATA 6Gbps，令系統晶片最高可支援 12 個 SATA 裝置，支援 AMD StoreMI 儲存加速技術 ，同時亦內建 8 個 USB 3.2 Gen 2 接口 及 4 個 USB 2.0 介面，晶片規格相當強勁。

14 + 2 相直出式數位電源設計

「X570 AORUS XTREME」其中一大賣點就是導入了全新的直出式 16 相數位供電模組，其中 14 相負責 CPU 供電、2 相負責 SOC 供電，每相供電平均攤分電流負載，加強系統穩定性及高電流耐受度以應付繁重的運算需求。全面棄用 Phase Doubler 倍相晶片，以單一 16 相 PWM控制器驅動所有相位，帶來更低的電壓漣波效應 (Ripple Effect)，增加電流輸出準確度，而且對比傳統並聯式及雙倍功率級供電擁有更高電源效率，讓玩家進一步榨乾處理器的極致性能。

為了能夠直接驅動 16 相供電模組，「X570 AORUS XTREME」採用了由 Infineon 研發的業界首款 16 相數位 PWM 多相控制器「XDPE132G5C」，擁有真正的 16 相數位 PWM引擎、高達 1000A 的電流處理能力及經改良的暫態演算法。省卻了 Phase Doubler 邏輯倍相器，有效減少 Transient Response 負載暫態變化響應時間，大幅降低 Vdrop 幅度及供電反應延遲，進一步提升超頻穩定性，並在系統閒置或處於低負載水平時有著更佳的電源效率。

每相供電皆配搭 Infineon TDA21472 Powerstage 晶片，於單一封裝內堆疊了同步電路驅動器、蕭特基二極體以及上下橋 MOSFET，擁有低壓差的特性相較一般 MOSFET 有著更高電源效率，而且整合式的設計減少了線路導通功率損耗，單顆能應付高達 70A、總負載達到 1120A 的電流處理能力，內建精準的電流及溫度遙測功能，能更均勻地分散供電負載，有效延長元件壽命及提高穩定性。

採用伺服器等級合金電感，能改善 CPU vCore 電壓供應的穩定性，改善電源轉換減低廢熱產生，配搭日本 Chemi-Con 生產的 DuraBlack 黑化固態電容，具有超低電阻的特性，在 105ºC 極端環境下能具備至少 1 萬小時使用壽命，在嚴苛的使用環境下仍能保持正常運作。

Fin-Arrays 堆疊式散熱器

為提升 VRM 供電散熱效果，GIGABYTE「X570 AORUS XTREME」採用 Fin-Arrays 堆疊式鋁鰭片散熱器，改善一般鋁擠散熱器只有熱容量但散熱表面不足的問題，此設計能提供多三倍的散熱表面積，在完全負載下 Powerstage 晶片溫度可降低 30% 以上。

並且利用導熱管將 VRM廢熱傳導至極大面積的全幅式散熱盔甲及金屬框架，大幅增強被動散熱效果，確保系統在長時間運作仍能保持穩定，亦使之作為極少數對 X570 晶片組只使用被動散熱系統的主機板，十分誇張。

在 Fin-Arrays 鋁鰭片散熱器散熱器的底部亦有採用 Direct Touch 直觸式導熱管設計，配合 1.5mm 厚的 LAIRD 5W/mK 高導熱系數導熱貼直接接觸所有 Powerstage 晶片，進一步強化供電模組的散熱效果。

超耐久強化裝甲記憶體插槽

全新第 3 代 Ryzen 處理器支援 Dual Channel 雙通道記憶體技術、 2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 記憶體模組，支援 ECC 偵錯技術，系統記憶體最大容量為 128GB ，同時記憶體相容性亦有明顯改善，更加入全新 2:1 Ratio 除頻令超頻能力大幅提升。

為防止因用家安裝施力過重令 PCB 變形導致接觸不良，「X570 AORUS XTREME」加入全包覆式不鏽鋼記憶體插槽設計，除了大幅強化 DIMM 插槽強度外，還能降低記憶體模組的電磁干擾，加上新一代 Ryzen 3000 系列的記憶體控制器相較上代大有改善，主機板官方規格支援最高 DDR4-4400+ OC，測試採用 Corsair Dominator Platinum RGB 4266Mhz CL19 8GB x 2 記憶體，稍為增加工作電壓及放鬆延遲值後穩定超頻至 DDR4-4533 並完成負載測試，記憶體超頻能力令人滿意。

Debug LED、DualBIOS

針對超頻玩家會在「裸機」的狀況下進行，並沒有機箱「Front-Panel」前置面板，主機板加入實體「START」開機鍵及「RESET」重新開機鍵，並設有 Debug LED 指示燈顯示系統啟動的自我檢測碼，當系統無法啟動時能提供 Q-CODE 代碼，用家能得悉哪部份出現問題並進行故障排解。

為防止因超頻設定錯誤、 BIOS 更新中斷、硬體毀損或病毒入侵導致 BIOS 損毀，GIGABYTE「X570 AORUS XTREME」擁有兩顆實體 BIOS ROM ，分為主 BIOS及備用 BIOS，當發生錯誤時系統會以備用 BIOS 啟動並為主 BIOS 進行修復，非常安全。

亦設有實用的電壓測量接點，能以萬用電錶量度並實時監察系統各部份的電壓值，包括 CPU vCore、 VPP_25V、 DRAM、SOC 及 PCHIO 等等的工作電壓，當超頻出現問題時能快速排解問題所在。

Ultra Durable 不鏽鋼 PCIe x16 接口

主機板提供 3 組 PCIe x16 擴充槽，當中 PCIEX16 及 PCIEX8 由 CPU LANES提供，可組成一組 PCIe 4.0 x16 或兩組 PCIe 4.0 x8 配置，而 PCIEX4 則由 X570 晶片組提供，提供 PCIe 4.0 x4 的速度。3 組繪圖卡接口最高支援 NVIDIA 2-Way SLI 或 AMD 3-Way CrossFireX 繪圖卡協同加速配置。

為應付高階繪圖卡身重量，全部加入不鏽鋼單件全包覆式強化設計及焊接點強化，能避免因施力不當或顯示卡過重對 PCIe 插槽的損害，相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.7x ，縱向強度則提升 3.2x。

PCIe Slot Configurations

一體式 I/O背板裝甲

I/O 背板方面，「X570 AORUS XTREME」加入了內嵌式 I/O 背板設計，除了令用家安裝時更加方便外，對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀，亦強化了防塵效果，非常貼心。

顯示輸出方面，因應「X570 AORUS XTREME」針對進階玩家市場，通常會安裝外置繪圖卡，故並未設有顯示輸出接口，即使採用有 IGP 的處理器亦無法輸出畫面。透過全新 AMD X570 系統晶片組提供 6 組 USB 3.1 Gen2 10Gbps 連接埠及 2 組 USB 3.1 Gen1 5Gbps 接頭，另外亦額外提供 1 組 USB 3.1 Gen 2 前置接口，連接性非常完善。

Wi-Fi 6 無線網絡模組

「X570 AORUS XTREME」搭載全新「AX200NGW」WiFi 6 無線網絡模組，支援全新 802.11ax 雙頻 2x2 160MHz Wi-Fi 技術，同時向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定，最高無線連接速度可高達 2.4Gbps，追貼有線網絡速度，非常誇張。同時具備 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手機及穿戴裝置的連結以及智慧家庭、車用物聯網等領域中，帶來更高速、更遠傳輸距離的優勢。

▲附連 4dBi 高增益 Wi-Fi 接收天線

隨主機板附送 2組高增益 Wi-Fi 接收天線，提供 4dBi 訊號強化，相較傳統天線提供高達 2倍的訊號強度。天線為可調整角度式設計，同時天線底座用上防滑膠及加入了磁吸設計，方便用家調整至切合使用環境的指向及設置在理想的接收位置上。

Aquantia 10G 網絡晶片

網絡發展越來越快，10G 將會成為網路服務的新趨勢，傳統的 Gigabit Ethernet LAN 已經不能滿足高端用家的需求，有見及此，「X570 AORUS XTREME」用上了 Aquantia AQtion AQC107 網絡晶片，提供一組 10GbE LAN RJ45 接頭，為需要極速網絡連接的進階使用者、內容創作者及傳輸 4K 影片串流等，提供高速低延遲的網絡體驗，同時向下兼容 5GbE、2.5GbE、1GbE 及 100Mbps Ethernet。

同時透過 Intel i211AT Gigabit Ethernet PHY 網絡晶片，額外提供一組 RJ45 Gigabit 網絡連接埠，支援 Wake-On-LAN 、 PXE 功能，其先進的中斷處理有助低降 CPU 資源佔用率，支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包資料流量，性能表現備受遊戲們推薦。

3 組 M.2 介面 + 6 個 SATA 3

▲ 採用全幅式金屬散熱盔甲

主機板提供了 3 組 M.2 連接埠，其中 M2A_SOCKET 由 CPU LANES 提供，而 M2B_SOCKET 及 M2C_SOCKET 則由 X570 系統晶片提供，全部插槽皆支援 PCIe Gen 4 x 4 速度及 SATA 6Gbps 傳輸協定的 M.2 SSD 產品，最高傳輸速度可高達 64Gbps。

三組 M.2 連接埠皆支援最長 M. Key 22110 規格，加入鋁金屬 M.2 SSD 散熱器設計，能滿足未來更多 PCIe 4.0 SSD 產品對散熱的需求。

此外，主機板設有 6 組由 AMD X570 系統晶片組提供的 SATA 6Gbps 連接埠，支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式運作。

Realtek ALC1220-VB 音效模組

「X570 AORUS XTREME」在音效用料上亦下了一番苦心，採用全新 Realtek ALC1220-VB 音效晶片，特別針對前置麥克風提供更高動範輸入範圍，令遊戲時通訊變得更清晰。支援數位 10 聲道音效晶片，可提供包括 7.1 聲道劇場級環繞音效，加上獨立運作的 2 聲道前端音效輸出，內建兩組類比數位轉換器 (ADC) ，並支援麥克風的回音消除 ( AEC ) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技術，提升至高達 120dB 訊噪比 ( SNR ) 音效輸出品質 ，VB 版本針對麥克風輸入作出提升，支援最高 110dB 前端及114dB 後端訊噪比的錄音品質。

擁有獨立高精度 Clockgen 確保擁有超低抖動及防止溫度波動影響音效質素，配搭 WIMA 音響級電容及 Nichicon Fine Gold 音效電容，提升音效解析能力及聲音延展擴大效果，提供溫暖、自然無比的音質，以及為專業遊戲玩家帶來迫真音響效果。

搭載了具備 32-bit Hyperstream 架構的 ESS Hi-Fi Sabra ES9218 DAC 晶片，提供專業級 130 dB 訊噪比 (SNR) 的 Hypertream 動態範圍，在訊號轉換過程中產生的雜音極少。同時提供 -114 dB 的總諧波失真加雜訊 (THD + N) 數值，越低的總諧波失真代表能產生與原始採樣訊號越精確、越接近的輸出訊號，帶來超真實純淨的音訊。

支援 RGB FUSION 2.0 燈效

GIGABYTE「X570 AORUS XTREME」在 Back I/O Cover、音效模組屏蔽及金屬散熱盔甲上加入 RGB LED 顆粒，運作時發出色彩斑斕的光效，同時支援 RGB FUSION 2.0 燈效同步技術，能與其他硬件及週邊裝置作出 RGB 效果同步，信仰十足。

此外，主機板提供了 2 組 RGB LED 接口，支援標準 5050 RGB LED 燈條，輸出為 12V 3A，同時提供 2 組可定址 ARGB 接口，支援 5V 3A 最多 15W 功率的 LED RGB 燈條，提供更豐富的 RGB 燈光模式，讓用家為系統佈置更豐富的 RGB 信仰燈光。

AORUS RGB FAN COMMANDER

隨主機板附送 AORUS RGB FAN COMMANDER ，提供 8 個非標準混合式風扇接頭，每個接口透過專用接線可連接 1 把風扇、 1 組 RGB LED及 1 組 ARGB LED，並設有兩個溫度感應器接口及兩個 USB接口用作連接其他擴充裝置。

GIGABYTE X570 AORUS XTREME

售價︰HKD$5,499 

查詢︰SYNNEX HK (2347-2038)

Facebook 專頁︰https://www.facebook.com/AorusHK/

小編評語︰ 

GIGABYTE「X570 AORUS XTREME」旗艦級主機板無論在供電用料、超頻性能還是散熱設計方面都處於頂級的水平，最大賣點之一就是用上「真 • 16 相」直出式數位供電模組，整個 VRM 能承受 1120A 電流負載，搭載伺服器等級合金電感及 10K小時日系電容，即使用作極限超頻亦綽綽有餘。加上 Fins-Array散熱鰭片、直觸式熱導管及納米碳塗層金屬背板等一系列匠心打造的散熱系統，想要打造高效能 X570平台的玩家「就決定是你了」 !!