2019-10-20
【好消息!!】正式進入“設計階段”
AMD Zen 5 架構預計 2022 年要來了!!
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT港聞 處理器 AMD

在今年,AMD 正式發佈了全新 7nm 的 Zen2 架構處理器,按計劃已推出了桌面級的 Ryzen 3000 系列、伺服器級的 EPYC 7002 系列,在下個月就會有 Threadripper 3000 系列,接下來就差移動級的 7nm APU 就佈局完成了。雖然現時還在 Zen 2 架構,不過 AMD 已提早進行下代的 Zen 3、下下代的 Zen 4、甚至是下下下代的 Zen 5 架構,最新在意大利羅馬舉行的高層峰會,AMD 更公開確認 Zen 5 架構現已處於“設計階段”,預計將於 2022 年到來。

AMD 最新推出的 7nm 處理器產品都基於 Zen 2 架構,已經是相當出色的產品,而按 AMD 的官方路線圖,後續接替 Zen2 架構的將是 2020 年發佈的 Zen3 架構,之前的消息 Zen3 架構已經在“設計完成”的狀態,不論是桌面版的 Ryzen 系列還是伺服器版的 Milan 系列基本上的設計工作已經完成,這意味著所有體系結構已經鎖定,測試和製造階段應該緊隨其後,預計於明年推出第四代 Ryzen 處理器。

 

Zen 5

 

如無意外的話,Zen 3 架構的處理器將會使用台積電內含 EUV 技術的加強版 7nm + 製程,7nm+ 已經在今年第一季度就開始了量產環節,相比現有 Zen 2 架構採用的 7nm DUV 工藝,可將電晶體密度提升 20%。

 

此外,新的 Zen 3 架構在同時脈下功耗最多可下降 10%,AMD 官方亦表示 Zen 3 的設計目標就是優異的能耗比,與 Zen 2 架構相比會有適度的 IPC 性能提升,至於在 Zen 2 上面存在的某些小問題相信在 Zen 3 架構中解決,總之 Zen 3 應該是一代換新工藝而不怎麼改架構的小改。

 

AMD

 

在 Zen 3 之後,再下一代的 Zen 4 架構就會正式接手,按照 AMD 的規劃,Zen 4 預計仍會由 TSMC 代工,使用 TSMC 的 5nm 製程技術的話,電晶體密度會比現有 7nm 製程技術大減縮減,面積縮小 45%,晶體管密度提升 80%,整體性能更有機會提升達 15%。

 

AMD 最新在意大利羅馬舉行的高層峰會上,不僅確認了 Zen 4 正在設計中,就連下下下代的 Zen 5 均處於“設計階段”,預計基於 Zen 5 架構的首批處理器有將望於 2022 年問世。

 

AMD 的步伐走得「非常快」,看來 Intel 真的要「加把勁」才可以追貼一點。

 

Zen 5

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