2019-11-26
7nm、32 核心 !! 144MB Cache
AMD Ryzen Threadripper 3970X 處理器登場
文: John Lam / 評測中心


AMD 再向 Intel 投下震撼彈 !! 採用 7nm 制桯、Zen 2 微架構、第 3 代 Ryzen Threadripper 處理器正式登場,相較上代 Zen+ 架構性能平均提升 15%、Cache 容量倍增,升級 PCIe 4.0 傳輸技術,優化 DDR4 記憶體控制器,HKEPC 編輯部找來全新 AMD Ryzen Threadripper 3970X 處理器, 與 Intel 最高階的 Core i9-10980XE 及上代 2990WX 作效能對比測試。



記憶體超頻大躍進

 

全新第 3 代 Ryzen Threadripper 處理器支援 Quad Channel 雙通道記憶體技術、 2 DIMM per Channel 配置,可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 記憶體模組,支援 ECC 偵錯技術,系統記憶體最大容量為 256GB,同時記憶體相容性亦有明顯改善,更加入全新 2:1 Ratio 除頻設計令超頻能力大幅提升。

 

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▲ 支援 Quad Channel、2 DIMM per Channel

 

 

記憶體速度方面,由上代官方最高支援 DDR4-2933 提升至 DDR4-3200,AMD 針對 Zen 2 微架構的 IMC 控制器作出改良,以往記憶體時脈 (mclk)、IMC 控制器時脈 (uclk) 與 Infinity Fabric 時脈 (fclk) 完全掛鈎,今代加入了 2:1 ratio 除頻設計容許 IMC 控制器時脈以半速運作,令記憶體超頻能完全被解放不再讓 Intel 平台專美。

 

 

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▲ 第 3 代 Ryzen Threadripper 官方記憶體支援規格

 

 

舉例當設定為 DDR4-3600 時 mclk、uclk 與 flck 時脈仍會維持在 1:1:1 比例,即記憶體模組、IMC 控制器與 Infinity Fabric 時脈同樣為 1,800MHz。當超過 DDR4-3600 設定後 Infinity Fabric 時脈會被固定在 1,800MHz,減低 Infinity Fabric 對記憶體超頻的影響。

 

當選擇 DDR4-3733 以上的記憶體除頻,mclk 與 uclk 時脈會變成 2:1 比例,舉例超頻至 DDR4-4400 時,記憶體模組時脈為 2,200MHz、IMC 控制器時脈會降至 1,100MHz、Infinity Fabric 時脈則保持在 1,800MHz。

 

 

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▲ DDR4-4600+ Quad Channel OC 不是夢

 

 

據 AMD 官方指出,受惠於全新 2:1 Ratio 除頻設計,要超上 DDR4-4000+ Quad Channel 運行變得非常簡單,在風冷下要達成 DDR4-4600+ 超頻也不再是夢,雖然記憶體延遲會增加約 9ns,卻提供了更大的超頻可能性,對於一般用家來說,AMD 建議使用 DDR4-3600 CL16 配置將可提供最佳的效能表現。

 

 

 

升級 PCIe 4.0、高達 64 條 PCIe Lanes

 

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全新第 3 代 Ryzen Threadripper 處理器的 I/O 規格亦大幅提升,升級 PCIe 4.0 Lanes 傳輸率由上代 3.0 的 8GT/s 倍增至 16GT/s,同時 PCIe Lanes 數目亦有所提升,「Castle Peak」處理器合共有 64 個 PCIe 4.0 Lanes,其中 8 條用作連接 AMD TRX40 系統晶片,餘下 56 條 PCIe Lanes 可分配至 6 個裝置接口,相較對手 Intel Core-X 10000 系列只有 48 個 PCIe 3.0 Lanes,Ryzen Threadripper 在擴充能力上完全壓倒對手。

 

 

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▲ 整個高達 72 條 PCIe Lanes

 

 

此外, Ryzen Threadripper 處理器預留 2 組 PCIe 4.0 x4 Lanes 專門用作 NVMe M.2 SSD 介面,其最高頻寬可達 64Gbps,這 2 組 PCIe Lanes 控制器同時具備 SATA 6Gbps Host 功能,這樣令 NVMe M.2 介面能同時提供 SATA M.2 SSD 支援外,亦可分拆出 4 個 SATA 6Gbps 連接埠。

 

 

 

新一代 AMD TRX40 系統晶片

 

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▲ 新一代 AMD TRX40 系統晶片

 

 

AMD 為配合第三代 Ryzen Threadripper 處理器發佈,同時推出全新 TRX40 系統晶片平台,規格和功能均較上代 X399 強大得多,實際上與 X570 是同一顆 cIOD 晶片,分別在於與 CPU 連結 Uplink 速度由 PCIe Gen 4 x4 增至 x8,由於 TRX40 晶片的最高 TDP 為 15W,因此 AMD TRX40 主機板的晶片組散熱器都採用了主動式散熱設計。

 

 

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▲ AMD TRX40 Block Diagram

 

 

相較上代 X399 系統晶片,AMD TRX40 系統晶片升級至 PCIe Gen 4 速度、更多的 PCIe Lanes 數目外,更具彈性的 PCIe 與 SATA 的 I/O 配置,加入 NVMe RAID 儲存加速技術支援,同時內建 8 個 USB 3.2 Gen 2 接口及 4 個 USB 2.0 介面,晶片規格相當強勁。

 

 

AMD 3rd Ryzen Chipset Family

 ChipsetSegmentUSB 3.2 G2USB 2.0
SATAUplinkPCIe LanesRAIDMulti-GFXOC Support
B550Mainstream264+4*x4 Gen38 Gen2 +4* Gen30,1,10
X570Enthusiast844+8*x4 Gen48+8* Gen40,1,10
TRX40High End Desktop844+8*x8 Gen48+8* Gen40,1,10

 

 

值得注意的是, 雖然第三代 Ryzen Threadripper 已升級至 AMD Socket sTRX4 處理器接口,雖然機械結構與舊代 TR4 接口完全相同, 但 4094 個 LGA 引腳中部份的定義作出了修改,因此全新 Ryzen Threadripper 3000 處理器無法在舊有 X299 / X399 主機板上使用,必需要採用新一代 TRX40 主機板平台。

 

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