根據已知的消息，AMD 在差不多完成 Zen 2 架構之後已部署後續的發展方向， Zen 3 架構進展順利，如無意外這款採用 7nm EUV 工藝的處理器可以在明年如期發佈，AMD CTO Mark Papermaster 最新再給出更進一步的消息，AMD Zen 3 架構的 Ryzen 4000 系列處理器和“ Milan ”伺服器 CPU 系列計劃在明年下半年上市，採用台積電的 7nm+ 製造工藝，將於明年正式開始投產。

關於 Zen 3 架構的性能提升，此前有報導稱 Zen 3 和現在的 Zen 2 架構比起來，IPC 至少有 8% 的增長，而且得益於台積電的 7nm EUV 工藝，Zen 3 早期工廠樣片的時脈比 Zen 2 高出 200MHz，也就是說單核的最大 Boost 時脈可能會達到 4.9GHz 甚至接近 5GHz，而全核時脈有可能達到 4.5GHz，隨著後期的優化，有望達到更高的時脈，比當年那個採用 14nm 工藝的 Zen 架構有了很大的進步。

為了提高數據中心 CPU 的並行處理能力，使用戶能夠運行更多的虛擬機，之前曾有消息傳出 AMD 將在其 Zen 3 架構 Milan 伺服器處理器中採用 4 線程 SMT 同步多線程技術，不過現在來看是不太可能了，而 AMD 已經確認 Zen 3 內核依然只支援雙線程 SMT。

除了 CPU 會有性能提升之外，用家另一個關心的當然是平台兼容性部份，Zen 3 產品預計將與 AMD 目前的 Zen 系列處理器插槽兼容，玩家無需更換主板，只需要進行 BIOS 更新便可進行 CPU 升級。

因此，Zen 3 架構也會是 AM4 平台最後的絕唱，Zen 4 架構會更換新的接口，應該會支援 DDR5 記憶體及 PCI-E 5.0。