2019-10-28
【進展神速 !!】5nm 進度比 7nm 更順利
台積電繼續發力!! 3nm 有望 2023 年量產
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 TSMC

台積電在矽芯片製造工藝方面一直非常積極,這兩年來的動作頻頻超前,在研發方面也投入了很多資金,目前已達到或超過了 Intel 的資本支出。在 7nm 世代取得「大成功」後,之前有媒體報導稱台積電將於 2020 年第 2 季初量產的 5nm 製程已經獲得 Apple、華為、Qualcomm 等企業的訂單,上週台積電在的財報會議上表示,5nm 的進度比 7nm 更順利,產能也會提至新高,同時 3nm 工藝晶圓廠已經開始建設,預計將於 2023 年量產。

台積電在日前的第三季度財務報告會議上宣佈,將今年的開支由原本的 100 億美元提升至 140~150 億美元,增加的開支有很大部分將投資於生產設備上面,5nm 將使用比現在 7nm EUV 更多的 EUV 掩膜層數,在生產流程上會更加複雜。

 

TSMC

 

台積電在 7nm 製程技術與良率領先,6nm 製程計劃在 2020 年第 1 季進入試產,同時位於台南科學園區的 5nm 廠目前已接近完工,5nm 製程預計將於 2020 年第 2 季初量產;而廠區對面的滯洪池與公園,用地約 30 公頃,將用於興建台積電的 3nm 廠。據了解,台積電原預計 2020 年 4 月才會啟動南科 30 公頃用地,但近日台積電已向南科管理局發出提早啟用訊號,預計 2019 年底前即可完成交地。

 

3nm 半導體節點工藝預計將是台積電在 EUV 光刻技術上的第三次嘗試,台積電的7nm+ 和 5nm 節點同樣都是基於 EUV 技術。

 

TSMC 3nm

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