在 8 月底 GlobalFoundries 分別於美國和德國控告台積電侵害 16 項晶片專利技術，並禁止台積電所生產的相關侵權產品輸入至美國市場，在 9 月份台積電則反控 GlobalFoundries 侵犯其 25 項專利權，禁止 GlobalFoundries 生產及銷售侵權之半導體產品，全球兩大晶圓代工廠正式對簿公堂，不過在專利互訴不到三個月，雙方竟然迅速達成和解，在 10 月 28 日，台積電及GlobalFoundries 發佈共同聲明，將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟，雙方已經簽署了一項交叉授權協議，結束了他們之間的所有法律糾紛。

台積電及 GlobalFoundries 的共同聲明稱將撤銷訴訟，包括雙方之間的和涉及到所有客戶的訴訟。同時，針對雙方現有的和未來十年將要申請的半導體專利，將給予對方寬泛的專利有效期交叉許可，這意味著兩方可以在專利有效期內使用對方的專利，至於交叉授權的專利數量、費用等細節，台積電、GlobalFoundries 均未公佈。

根據協議條款，兩家公司將相互許可對方迄今為止授予的半導體相關專利，以及未來 10 年內提交的任何專利，同時兩家公司均將持續並大量投入半導體技術的研發。

台積電及 GlobalFoundries 雙方短暫”交火“了兩個多月後宣佈和解，比不少人預期的要快，有業內人仕分析兩家公司都是為了維護客戶和行業的最大利益而達成和解，同時當前充滿不確定性的時期和地緣政治風險也幫助其更快地達成和解。