2019-11-14
華碩 30 週年念紀版本!!
ASUS Prime X299 Edition 30 主機板
文: Angus Wong / 評測中心


ASUS 推出全新「Prime X299 Edition 30」主機板,採用 Intel X299 系統晶片,用上 16 PowlRstage 供電系統搭配主動式 VRM散熱器,滿足新一代 Intel Core i9-10980XE 供電需求,設有 Intel Thunderbolt 3、Aquantia 5G LAN 及 Intel WiFi 6 模組等高速的連接性,加上附連一組 Smart Control Console,集合 Webcam、語音助理及手勢控制功能於一身,全球限量發售僅 3,000 片。



ASUS Prime X299 Edition 30 主機板

PRIME 30

 

今年是 ASUS 品牌成立 30週年,為紀念這個重要的里程碑,ASUS 推出全新限量版「Prime X299 Edition 30」主機板,採用 Intel X299 系列晶片組,支援全新 Intel Core X 系列處理器,用上 16 PowlRstage 供電系統搭配主動式 VRM散熱器,並設有 Intel Thunderbolt 3、Aquantia 5G LAN 及 Intel WiFi 6 模組等高速的連接性,絕對是現時規格最強大的 X299主機板,更重要的是全球限量發售 3,000 塊,機會難得。

 

PRIME 30

 

ASUS Prime X299 Edition 30 主機板,採用標準 ATX Form Factor規格,尺寸為 30.5cm x 24.4cm,以時尚的銀白色作為主色調,搭配大面積保護盔甲及一體式 I/O Shield,加入 LiveDash OLED 顯示屏,雖然設有 RGB 燈效線條作襯托,但整體外觀設計樸實無華,時尚型格且層次感十足,可見 ASUS 為主機板的改觀設計下了一番苦心。

 

 

 

支援Intel Socket 2066處理器

 

採用 Intel LGA 2066 處理器接口,支援 Skylake-X 以及將於 2019年 Q4 發售的 Cascade Lake-X 微架構 Core X 系列處理器,滿足追求極致性能的電競遊戲玩家、4K 影像特效制作、專業 3D 繪圖及工作站系統等高性能運算需要,相較上代 Haswell-E 微架構處理器,在相同核心數目及相同時脈下,多線程運算性能提升約 10% ,新增 Turbo Boost Max 3.0 令單線程運算性能可進一步提升約 15% 。

 

PRIME 30

 

相較以往的 HPDT 平台,Intel X299 平台擁有更具彈性的處理器配置,ASUS「Prime X299 Edition 30」主機板可選擇入門型號 6 核心、12 線程的 Core i7-7800X,以至快將推出、最高階、擁有 18 核心、36 線程的 Core i9-10980XE ,合共 20 款不同的 SKU 可供選擇,所有型號均不鎖倍頻,讓玩家們盡情發揮處理器的超頻潛力。

 

 

INTEL Core X-Series (Cascade Lake-X) Processor Family

SKUCores/
Threads
Frequency

Turbo
Boost

2.0

Turbo
Boost
3.0
Memory SupportL2
Cache
L3
cache
PCIe LanesTDPPrice (USD)
Core i7-10980XE18/363.0GHz4.6GHz4.8GHz4CH1MB x 1824.75MB48165WUS$1000
Core i7-10940X14/283.3GHz4.6GHz4.8GHz4CH1MB x 1419.25MB48165WUS$797
Core i9-10920X12/243.5GHz4.6GHz4.8GHz4CH1MB x 1219.25MB48165WUS$700
Core i9-10900X10/203.7GHz4.5GHz4.7GHz4CH1MB x 1019.25MB48165WUS$599

 

 

INTEL Core X-Series (Skylake-X) Processor Family

SKUCores/
Threads
Frequency

Turbo
Boost

2.0

Turbo
Boost
3.0
Memory SupportL2
Cache
L3
cache
PCIe LanesTDPPrice (USD)
Core i9-9980XE18/363.0GHz4.4GHz4.5GHz4CH1MB x 1824.75MB44165WUS$1,999
Core i9-9960X16/323.1GHz4.4GHz4.5GHz4CH1MB x 1622MB44165WUS$1,699
Core i9-9940X14/283.3GHz4.4GHz4.5GHz4CH1MB x 1419.25MB44165WUS$1,399
Core i9-9920X12/243.5GHz4.4GHz4.5GHz4CH1MB x 1219.25MB44165WUS$1,199
Core i9-9900X10/203.5GHz4.4GHz4.5GHz4CH1MB x 1019.25MB44165WUS$999
Core i9-9820X10/203.3GHz4.1GHz4.2GHz4CH1MB x 1016.5MB44165WUS$899
Core i9-7980XE18/362.6GHz4.2GHz4.4GHz4CH1MB x 1824.75MB44165WUS$1,999
Core i9-7960X16/322.8GHz4.2GHz4.4GHz4CH1MB x 1622MB44165WUS$1,699
Core i9-7940X14/283.1GHz4.3GHz4.4GHz4CH1MB x 1419.25MB44165WUS$1,399
Core i9-7920X12/242.9GHz4.3GHz4.4GHz4CH1MB x 1216.5MB44140WUS$1,199
Core i9-7900X10/203.3GHz4.3GHz4.5GHz4CH1MB x 1013.75MB44140WUS$999
Core i7-7820X8/163.6GHz4.3GHz4.5GHz4CH1MB x 811MB28140WUS$599
Core i7-7800X6/123.5GHz4.0GHz-4CH1MB x 68.25MB28140WUS$389

 

 

 

Intel X299系統晶片

 

採用Intel X299 系統晶片、代號為「 Lewisburg 」,其晶片規格與Z370完全相同,相較上代 X99 系統晶片的主要改進是處理器與系統晶片之間的傳輸頻寬大幅增加,解決頻寬不足造成性能瓶頸的窘境,同時擴大了系統晶片內建的 I/O 接口數目,令 INTEL X299 平台的擴充能力進一步提升。

 

PRIME 30

 

全新 INTEL X299 系統晶片與處理器之間的傳輸介面,由上代 DMI 2.0 升級至 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ,雖然傳輸介面與 X99 系統晶片同樣採用 4 個 PCIe Lanes ,但傳輸協定由 PCIe 2.0 提升至 PCIe 3.0 ,除了傳輸率由 5GT/s 提升至 8GT/s 外 ,同時亦由 8b/10b 編碼技術改進至 128b/130b 編碼技術,減低編碼時所需佔用頻寬,實際資料傳輸速度由 2GB/s 提升至 3.94GB/s ,解決上代 X99 系統晶片因 DMI 頻寬不足造成性能瓶頸的窘境。

 

 INTEL X299 ChipsetINTEL X99 Chipset
CodenameLewisburgWellsburg
sSpec No.SR2Z2SLKDE
CPU SocketLGA 2066LGA 2011-3
DMI Support32
Bandwidth3.97GB/s2GB/s
Flexible I/O3022
PCIe SupportGen 3Gen 2
PCIe LanesUp to 24Up to 8
Total USB PortUp to 14Up to 14
USB 3.0Up to 10Up to 6
RST for PCIe3 -
Intel Optane SupportYesNo
SATA 3.0Up to 8Up to 10
Lan Port1 Gb MAC1 Gb MAC
TDP6W6.5W

 

除了 DMI 3.0 傳輸介面外, INTEL X299 系統晶片將內建的 PCIe Lanes 全面升級至 PCIe 3.0 規格,相較上代 X99 系統晶片僅支援 PCIe 2.0 ,用家如需要使用 PCIe 3.0 介面必需佔用 CPU 的 PCIe Lanes ,更重要的是 X299 系統晶片最高可提供 24 個 PCIe Lanes ,有助主機板加入更多 M.2 PCIe SSD 儲存裝置。

 

 

 

支援 Quad Channel 技術、最高 DDR4-4266+ XMP

 

對於 X299 平台來說,記憶體支援能力是非常重要,「Prime X299 Edition 30」主機板具備了  8 個 DDR4 DIMM 插槽,最高支援 256GB系統記憶體容量,ASUS 特別針對記憶體線路作出優化,亦有效令記憶體超頻能力大大提升,最高支援 DDR4-4266 XMP記憶體模組,為用家提供更強大的記憶體讀寫性能。

 

PRIME 30

 

值得注意的是,雖然一般 INTEL X299 平台的記憶體支援規格會因使用的處理器型號而異,但由於 ASUS Prime X299 Edition 30 主機板僅支援 Skylake-X 及全新 Cascade Lake-X 系列處理器,最高可支援 Quad Channel 記憶體技術,更支援新一代 Double Capacity DIMM 雙容量記憶體模組,在 2 DIMM per Channel 下最高可支援 256GB 記憶體容量。

 

PRIME 30PRIME 30

 

主機板官方規格表明在 Quad Channel 下支援最高 DDR4-4266+ OC XMP,筆者採用 OCPC DDR4-4000 CL19 32GB Kit 記憶體模組,打開 XMP設定並套用至 DDR4-4266 選項,並能夠完成記憶體負載測試,記憶體超頻能力非常不錯。

 

 

 

16 相 Extreme DIGI+ 供電模組

 

PRIME 30

▲ 16 PowerStage 供電系統

 

ASUS Prime X299 Edition 30 主機板用上了極致豪華的 16 PowerStage 供電設計,加入 Stack Cool 3+ 技術以 2oz 銅箔 PCB 佈線層,提高處理器供電效率及穩定性之餘,亦有效將熱力從高溫元件帶走,用上 Microfine 微粒合金電感及日系 10K小時黑金電容,不但提供理想的處理器超頻空間,亦能滿足系統長時間高負載的運算壓力。

 

PRIME 30PRIME 30

▲ DIGI+ EPU ASP1405 (左) / IR 3555M PowlRstage ()

 

採用自家 DIGI+ EPU ASP1405 電源控制晶片,內建 Isense 技術能準確均勻分散供電負載予各顆 MOSFET 晶片,加強系統的穩定性以應付所有繁重運算及超頻需求。配合 16 顆 PowlRstage MOSFET 3555M晶片,每兩個組成一個相位,每相供電能處理高達 120A 的電流,供電總輸出可達 960A,完全滿足 18 核心、36 線程的 Core i9-10980XE 最高 394W 的高負載要求。

 

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▲ ASUS TPU 控制晶片 (左) / ProClock II Clockgen

 

配合自家研發的 TPU 控制晶片及 ProClock II Clockgen,準確監測 CPU 內部的電壓變化,以數位迴路實時監察 VCORE、VGT 及 VSA 的電壓轉變並作出補償,超精準的電壓控制能大幅降低 vDrop 情況,令工作電壓在高負載下仍然保持平穩,提升 CPU 超頻的穩定性。

 

PRIME 30PRIME 30

 

採用高品質的 Microfine 微粒合金電感,電感內部顆粒較微細而且均勻,高磁導率相較傳統電感的損耗減低 75% ,降低電感滾降令電源轉換效率提升約 50% ,令電流容量大幅提升。配搭日系 10K Black Metallic 電容,相較一般固態電容高出五倍長的使用壽命,工作溫度範圍亦較一般固態電容更廣,能正常運作於 -180°C 至 125°C 的溫度範圍仍能保持其穩定性及壽命。

 

M11H

 

ASUS「Prime X299 Edition 30」放棄採用 Phase Doubler 去驅動相位,以雙倍功率級打造較少相數的供電設計,雖然最高可承受的電流不變,但刪去 Doubler卻能提升 Transient Response 瞬態響應的時間,大幅縮短 20ns 的供電反應延遲,亦能有效減低的 Vdrop 幅度達 30mV,進一步提昇供電模組的穩定性。

 

PRIME 30

▲ 主動式VRM散熱模組

 

VRM 散熱方面,主機板用上了主動式供電模組散熱器,加入一把 Delta Superflow 40mm 散熱風扇,預設在 VRM溫度達到 60度時啟動,不但擁有低聲操表現,而且採用 L10 高耐久軸承,運作壽命可達 60,000 小時,用上的散熱鰭片陣列能大幅提升散熱表面並保持低風阻排氣路徑,充分滿足供電模組高負載時的散熱要求。

 

PRIME 30

 

為進一步降低 VRM 供電模組溫度,「Prime X299 Edition 30」主機板在 VRM 元件底部特別設有鋁金屬加固背板,配合高導熱系數的導熱墊,可將 VRM 供電模組產生的熱量傳遞到金屬背板上,進一步增加整體散熱面積及熱容量。

 

PRIME 30

 

加入了 ProCool II 實心針腳電源接頭設計,在兩個 ATX 8-pin CPU 電源接頭內以實心金屬針腳打造,比傳統以金屬片摺疊而成的針腳擁有更大的金屬切面面積,有效降低阻抗及提高可承受的電流數值,同時亦加上金屬包覆式防護外殼,提高插座耐用性及有效減低電磁干擾對供電穩定性的影響。

 

 

 

3組 PCIe x16擴充槽

 

ASUS 「Prime X299 Edition 30」主機板提供 3 組 PCIe x16 擴充槽,為應付高階繪圖卡身重量,全部 x16 插槽皆加入了 Safe Slot 設計,透過全包覆式不鏽鋼加固以及焊接點強化,能避免因施力不當或顯示卡過重對 PCIe 插槽的損害,相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.8X ,縱向強度則提升 1.6X 。另外,亦提供兩條 PCIe x1 插槽,方便用家使用視訊擷取卡及音效卡等週邊。

 

PRIME 30

 

值得注意的是,主機板的 PCIe 繪圖接口支援規格,會因使用的處理器型號而異,當配搭入門型號的 Core i7 處理器時,由於 CPU 僅擁有 28 個 PCIe Lanes ,會被分拆成 PCIe x16 + x8 Lanes 使用,而 PCIe_3 插槽將會被停用。

 

 

PCIe Slot Configurations (Skylake-X Core i7)

PCIE1PCIE2PCIE3PCIE4PCIE5
x16x1x8x1-

 

而 Skylake-X 及全新 Cascade Lake-X 微架構的 Core i9 X/XE 系列處理器,則分別提供 44 及48 個 PCIe Lanes ,皆可分拆成 PCIe x16 + x16 + x8 Lanes 使用,達成 AMD 3-Way CrossFireX 及 NVIDIA 3-Way SLI 繪圖卡加速配置。

 

PCIe Slot Configurations (Skylake-X / Cascade Lake-X Core i9)

PCIE1PCIE2PCIE3PCIE4PCIE5
x16x1x16x1x8

 

 

 

Debug LED

 

PRIME 30PRIME 30

 

針對部分玩家喜愛使用開放式機箱甚至「裸機」,主機板加入實體「POWER」開機鍵及「RESET」重新開機鍵,並設有 Debug LED 指示燈顯示系統啟動的自我檢測碼,當系統無法啟動時能提供 Q-CODE 代碼,用家能得悉哪部份出現問題並進行故障排解。

 

 

 

Pre-Installed I/O Shield

 

I/O 背板方面,「Prime X299 Edition 30」加入了內嵌式 I/O 背板設計,除了令用家安裝時更加方便外,對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀,不但能強化了防塵效果,其獨特的鎖定機制亦令主機板上的接口與 I/O 背板連接更緊密,讓直接接觸 ESD 保護提升至 10KV、空氣放電保護提升至 12KV ,相較一般主機板僅擁有 4KV 有著極明顯的改進。

 

PRIME 30

 

X299 平台處理器並沒有 IGP 作顯示輸出,卻能在主機板的後置 I/O 面板上看到兩組 DisplayPort 連接埠。其實皆是 DisplayPort 1.4 顯示輸入介面,用家能夠把繪圖卡輸出接上,再透過 Thunderbolt 3 Type-C 接口作出獨顯輸出,連接 USB Type-C 接口顯示器。

 

PRIME 30

 

同時提供 4 個 USB 3.1 Gen 1 Type A 及 2 個 USB 2.0 Type A,並額外提供 1 組 USB 3.1 Gen 2 前置接口,外部連接能力相當不俗。

 

 

雙 Thunderbolt 3 接口

 

「Prime X299 Edition 30」主機板其中一個重要賣點是加入 Intel JHL7540 Thunderbolt 3 「Titan Ridge」晶片,提供兩組 Thunderbolt 3 Type-C 介面,同時支援 Thunderbolt 3 40Gbps 及 USB 3.1 Gen2 10Gbps 傳輸協定,可以用作連接高速外置儲存裝置及外置繪圖卡用途。

 

PRIME 30

▲ Intel JHL7540 TB3 晶片 

 

支援 Thunderbolt 3 傳輸協定最高頻寬可達 40Gbps,同時亦兼容 USB 3.1 傳輸協定、速度可達 10Gbps,支援 Power Delivery 5.0 規格最高可提供 20V/5A 100W 供電,連接 Thunderbolt 裝置時能透過菊鏈式串接最多 6 個外接裝置,並支援 DisplayPort 1.4 傳輸協定用作顯示輸出,提供 4 組 HBR3 線路,支援兩組 4096 x 2160 @ 60Hz 影像輸出。

 

 

 

5G + 1G 雙 LAN 網絡連接 

 

傳統的 Gigabit Ethernet LAN 已經不能滿高端用家的需求,ASUS「Prime X299 Edition 30」主機板就加入了 Aquantia AQC111C 5G 網絡晶片,提供一組 5GbE LAN RJ45 接頭,為需要極速網絡連接的進階使用者,提供高速低延遲的網絡體驗,同時可向下兼容 2.5GbE、1GbE 及 100Mbps Ethernet 運作模式。

 

PRIME 30PRIME 30

▲ Aquantia AQC111C 5GbE 晶片 ▲ Intel i219v GbE 晶片

 

另備有 1 顆 Intel i219v Gigabit Ethernet 網絡晶片,額外提供一組 RJ45 Gigabit 網絡連接埠,用上 Anti-surge LanGuard 設計並加入靜電保護與 EDS 突波防謢元件,相較傳統 Ethernet 接口的靜電耐受性提升 1.9 倍,突波防護能力提升 1.3 倍,支援 MCTP 通訊協定、WoL、PXE 遠端開機、ISCSI 開機、VLAN 過濾等功能,可啟動 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包資料流量。

 

 

 

內建 Intel AX200 Wi-Fi 6 無線網絡

 

PRIME 30

 ▲ 隨主機板附連高增益 Wi-Fi 天線 

 

內建全新 Intel「AX200NGW」WiFi 6 無線網絡模組,支援全新 802.11ax 雙頻 2x2 160MHz Wi-Fi 技術,同時向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定,最高無線連接速度可高達 2.4Gbps,追貼有線網絡速度,非常誇張。同時具備 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手機及穿戴裝置的連結以及智慧家庭、車用物聯網等領域,帶來更高速、更遠傳輸距離的優勢。

 

ROG Crosshair VIII HERO Wi-Fi

▲ Intel AX200NGW WiFi 6 無線網絡模組

 

 

 

3 組 M.2 儲存介面

 

PRIME 30PRIME 30

 

ASUS「Prime X299 Edition 30」主機板提供了 3 組 M.2 連接埠,其中兩組由 X299 提供,另外一組則由 CPU Lanes 提供,全部插槽皆支援 PCIe Gen 3 x 4 速度規格、NVMe 傳輸協定及 Intel Optane 技術的 SSD產品,最高傳輸速度可達 32 Gbps,但僅 M2_1 相容於 SATA 6Gbps 傳輸協定的 SSD 產品。

 

PRIME 30

 

長度支援性方面,板載所有 M.2 插槽皆支援 22110 長度規格,而且為了在有限的主機板空間上加入第三組 M.2 連接埠,用上了立卡設計,以快拆立式支架支撐 SSD,讓主機板更有效地用盡今代 Core-X 系列處理器的 48 條 PCIe Lanes。

 

ASUS「Prime X299 Edition 30」主機板支援 Virtual RAID on CPU 技術,最高傳輸速度可達 128GB/s,默認只提供 VROC 的 RAID 0 模式,而且僅支援 INTEL 的 NVMe SSD 產品,如果想組建 RAID 1 、 5 、 10 陣列或使用非 INTEL NVMe SSD,用家則可以向 INTEL 額外購買授權,主機板上設有 VROC 擴充接口,讓玩家安裝授權升級模組。

 

PRIME 30

 

此外,主機板提供了 6 組 SATA 6Gbps 連接埠,全部由 Intel X299 系統晶片提供,支援 Intel Rapid Storage 16 及Intel Smart Response 技術,支援 RAID 0 、 1 、 5 、 10 運作模式。

 

 

LiveDash OLED 顯示屏

 

PRIME 30

▲ LiveDash OLED 顯示屏

 

「Prime X299 Edition 30」繼續加入近代旗艦級主機板標配的「LiveDash OLED」顯示屏,在系載入自訂的 LiveDash GIF 及圖檔,顯示專屬影像或動畫,亦可設定與音效同步,當播放音樂時顯示音頻頻譜或波形,既有趣又實用。

 

 

 

ASUS Node

 

CH8 FORMULA

 

設有「ASUS Node」接口,把與 ASUS合作的週邊硬件通過這個專用接頭連接至主機板後,便可透過 Ai Suite 軟件對這些設備進行監控及控制,目前支援的第三方設備包括「FSP HDP1000 Hydro DPM」電供及具備 LiveDash OLED 版本的 「InWin 301」機箱,ASUS 表明未來將會加入更多「ASUS Node」相容產品。

 

NODE

 

 

ASUS SMART CONTROL CONSOLE

 

PRIME 30

 

隨主機板附連了一個 ASUS SMART CONTROL CONSOLE ,設有一個 720P+紅外線成像攝影鏡頭,支援 Windows Hello 生物認證登入,而且加入 TOF 手勢感測器,支援以手勢模擬滑鼠動作操控,加上陣列麥克風支援 Windows Cortana 及 Amazon Alexa 語音指令,上面還有一塊 2 吋的 LiveDash OLED 顯示器,能夠顯示各項系統資訊或自訂內容,相當實用。

 

 

Crystal Sound 3音效模組

 

音效方面, ASUS「Prime X299 Edition 30」主機板加入 Crystal Sound 3 音效模組,採用與 Realtek 並同設計的 S1220A 音效晶片,支援數位 10 聲道音效晶片,可提供包括 7.1 聲道劇場級環繞音效,加上獨立運作的雙聲道前端音效輸出。加上特殊屏蔽設計和專業級音效元件,並搭載 Nichicon 音訊電容及可偵測抗阻的切換 MOSFET 用作調整耳機輸出,提供高達 113db 的 RMAA (RightMark Audio Analyzer) 測試表現,能以高解析度呈現音源的所有細節。

 

PRIME 30

▲ S1220A Audio Codec 晶片

 

採用「S1220A」Audio Codec 晶片,其核心設計是基於 Realtek ALC1220 Audio Codec 晶片, ASUS 與 Realtek 合作對晶片作出優化調校,擁有高達 120dB 訊噪比 (SNR) 多聲道音效輸出品質及 113dB 訊噪比 (SNR) 錄音品質,加上日本 Nichicon Premium 級音訊電容,提供溫暖、自然無比的音質。

 

PRIME 30PRIME 30

 

為了提升雜訊隔離效果, ASUS「Prime X299 Edition 30」將類比與數位訊號隔離,同時左右音軌 PCB 分層確保輸出音質,更配搭日本 NICHICON 音訊電容,能提升音效解析能力及聲音延展擴大效果,為專業遊戲玩家帶來迫真音響效果。

 

 

 

支援 ASUS AURA Sync 燈效

 

PRIME 30PRIME 30

 

作為 ASUS 的頂級型號,AURA Sync RGB 燈效當然不能少,主機板在 Back I/O Cover 及 PCH 保護盔甲下加入 RGB LED 顆粒,運作時會透出色彩斑斕的光效線條,令產品外觀更為型格。

 

PRIME 30

 

擁有 2 組 AURA RGB 燈條接口,可支援標準 5050 RGB LED 規格的裝置,電力輸出為 12V 3A,另提供 2 組「Aura Addressable Strip」可編程 RGB 接口,支援額定電壓為 5V 最大電流為 3A 的 RGB 燈效裝置,讓用家為系統佈置更豐富的 RGB 信仰燈光。

 

 

ASUS Prime X299 Edition 30 主機板

售價︰HK$5,499

查詢︰ASUS Hong Kong ( 3582-4770)

 

編輯評語︰

 

ASUS 為紀念品牌成立 30週年這個重要的里程碑,推出全球限量發售 3,000 塊的「Prime X299 Edition 30」主機板,支援全新 Cascade Lake-X 微架構 Core X 系列處理器,用上 16 PowlRstage 供電系統搭配主動式 VRM散熱器,並設有 Intel Thunderbolt 3、Aquantia 5G LAN 及 Intel WiFi 6 模組等極速連接性,說是現時規格最強大的 X299主機板亦絕不誇張,想要打造高效能高階運算平台的用家不容錯過。

 

 

文: Angus Wong/評測中心
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