上季度財報會議結束後， AMD 總裁兼 CEO「蘇媽」接受 VentureBeat 編輯的訪問，除了對 AMD 不斷在零售及企業市場上獲得份額感到興奮，她還預測 AMD 的市場份額在 2020 年會進一步增長，同時間更大方透露了明年的產品發佈規劃，全新基於 Zen 2 架構的 Ryzen 4000 系列移動版處理器將率先在明年初登場，另外她還回答了一些人們比較關心的事情，當然有涉及下一代 Zen 3 架構的新品。

根據稍早前的消息，Ryzen 系列新一代移動 Renoir APU 的 CPU 架構會從 Zen+ 升級到 Zen 2，所以很大概率會和現在的 Zen 2 架構處理器一樣採用多芯片 MCM 封裝，而 GPU 部分暫時不清楚會使用 Vega 架構還是新的 Navi 架構，可以確認的是它的記憶體控制器會有所改動，使其可支援 LPDDR4X-4266 記憶體，同時將會有面向桌面和筆記本的不同版本 APU，分別採用 AM4、FP6 封裝接口。

VentureBeat 編輯提到對手 Intel 正在準備發佈一些新的東西，那麼 AMD 如何保持競爭力? 「蘇媽」回答說：「作為今年的年終鉅獻，我們計劃發佈 Ryzen 9 3950X 及 Threadripper 3000 系列新產品線。你會在未來數週後看到，對於這些新產品我們都感到非常興奮，HEDT 高階桌面市場對我們來說是一個非常重要，當然內容創作者及主流級別的玩家族群也相當重要。

而在來年的規劃，「蘇媽」表示為即將進入 2020 年這件事情感到非常興奮，大家會看到 AMD 下一代的移動端產品推出市場，在 2020 年初登場將會看到 7nm 的移動版處理器晶片進入市場。這是非常強力的產品線。Zen 3 將作為後續，也會在 2020 年登場。

「蘇媽」還確認，Zen 3 架構新品正在按計劃推進，也會在 2020 年和大家見面，而且有大量的產品。

當然這裡說的「Zen 3 架構新品」就是 7nm+ 工藝的新一代 Ryzen 4000 桌面版 CPU、第三代 EPYC 7603 CPU(代號 Milan)，如無意外還是明年年中及下半年發佈，而且分別延續 AM4、SP 3 接口，繼續兼容現有平台。

關於 Zen 3 架構的性能提升，此前有報導稱 Zen 3 和現在的 Zen 2 架構比起來，IPC 至少有 8% 的增長，而且得益於台積電的 7nm EUV 工藝，Zen 3 早期工廠樣片的時脈比 Zen 2 高出 200MHz，也就是說單核的最大 Boost 時脈可能會達到 4.9GHz 甚至接近 5GHz，而全核時脈有可能達到 4.5GHz，隨著後期的優化，有望達到更高的時脈，比當年那個採用 14nm 工藝的 Zen 架構有了很大的進步。