2019-12-27
【為行動電腦提升 30% 散熱效能!!】
Intel 推出全新均熱板+石墨片散熱設計
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

雖然 Intel 主要是為 PC 行業提供半導體晶片、處理器等相關的產品,但作為上游廠商來說,Intel 還會通過新技術研發幫助 PC 廠商推動產品創新發展。最新有消息指,Intel 將會在 CES 2020 大會上宣佈一種新的散熱模組設計,能夠提高行動電腦 25% - 30% 的散熱效能,預計在 CES 2020 期間將會有不少的品牌展示使用該創新的產品。

 

在 2019 年 Intel 公佈了 Project Athena 計劃,作為 Ultrabook 後最大的一次創新,Intel 為 Project Athena 計劃範疇內的行動電腦產品製定了六項關鍵體驗指標,只有符合這些嚴格指標的產品,才能被列入到 Project Athena 計劃之中,這也使得 Project Athena 計劃中的行動電腦,幾乎都是目前市面上最為先進的產品。

 

Project Athena

 

從本質上,Project Athena 旨在智能地跟蹤用戶在行動電腦上需要什麼而設計的,這樣配備的機器可以在一秒鐘內喚醒、處於連接待機狀態、提供遠場語音服務並調整電池性能,同時還支援 OpenVINO AI 及 WinML。

 

Project Athena 計劃力求使行動電腦更加輕薄化,但是輕薄化所帶來的自然是對散熱的挑戰。一旦散熱出現問題,就會限製行動電腦硬件的性能發揮,過熱帶來的降頻、噪音等問題會嚴重影響用戶體驗。

 

Project Athena

 

針對這種狀況,Intel 正通過基於均熱板+石墨片的全新散熱解決方案研發來幫助 PC 廠商解決散熱問題。傳統行動電腦採用熱管散熱,熱量相對集中,而 Intel 則改為使用均熱板取代傳統的散熱模組,並在其上附加一個石墨片,石墨片放置在屏幕後面,以便於增強散熱。另外,行動電腦的鉸鏈亦需要重新設計,從而讓石墨片通過,以便傳導熱量。

 

Project Athena

▲ 傳統行動電腦採用熱導管散熱

Project Athena

▲ 使用均熱板可提高行動電腦 25%-30 % 的散熱效能

 

Intel 官方表示,在使用全新的均熱板+石墨片熱解決方案,預計能夠提高行動電腦 25%-30 % 的散熱效能,同時通過新的設計,供應商更容易推出無風扇版本的超薄型行動電腦,進一步縮行動電腦的厚度。

據了解,許多品牌銷售商都表示有興趣開發基於 Intel 全新熱解決方案的行動電腦,預計 CES 2020 大會上將會有不少相關的新行動電腦展出。

 

Project Athena

▲ASUS ROG 手機亦有用上均熱板+石墨片散熱設計

Project Athena

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