Intel  在正社舉行的 SC19 HPC 開發者大會上正式公佈了最新的 Xe GPU 架構，Intel 高級副總裁、首席架構師 Raja Koduri 在台上發言，展示了英特爾 Xe GPU 的第一個架構路線圖，並揭曉了基於全新 Xe GPU 架構、代號為「Ponte Vecchio」 的 Intel 全新運算用繪圖卡。

Intel 正式發佈了自家旗下新一代面向高性能運算及 AI 應用的 GPU 架構，全新的 GPU 架構代號為「Ponte Vecchio」，這個名字來自於一座位於意大利佛羅倫薩，具有數百年曆史的橋樑。Intel 宣稱這個 GPU 架構專門為人工智能和高性能運算設計，主要面向的是高性能數據中心應用，而不是一般用戶的圖形渲染。

「Ponte Vecchio」將會成為 Intel 首款基於 Xe 架構、7nm 工藝的 GPU，採用 XEMF 可擴展記憶體結構，可擴展到 1000 組 EU 單元，搭載 Rambo 緩存，採用 Forveros 3D 及 EMIB 封裝，同時還會集成多項先進技術，比如 HBM 高頻寬記憶體、CXL 高速互連協議以及其它專利技術。

全新 Xe 微架構的靈活性在於內部微架構的可定制性，或者說就是針對不同市場的關鍵應用推出相對應的架構，例如說在高性能運算市場上面推出具有高雙精度浮點運算性能的產品，而針對 AI 加速市場可以在架構中塞入更多張量單元來進行針對性的加速。

Intel 計劃提供三種 Xe 微架構：

．Intel Xe LP (集成+入門)

．Intel Xe HP (中檔、愛好者、數據中心/ AI)

．Intel Xe HPC (可擴展)

據了解，Xe LP 的 TDP 大約是 5W-20W，可以擴展到 50W，Xe HP 覆蓋 75W-250W，而 Xe HPC 的性能將會更高。

Raja 特別提到了 Xe HPC，它可以擴展到 1000 組 CU 單元，而且每個執行單元都進行了升級，提供 40 倍的雙精度浮點計算能力。Xe HPC 架構還將包括一個非常大的統一緩存，稱為 Rambo 緩存，它可以將多個 GPU 連接在一起。

Intel 將使用最新的 7nm 製程生產 Xe HPC GPU，採用 Forveros 技術與 Rambo 緩存進行互連，還將採用 HBM 高頻寬記憶體，帶來更大的頻寬效率及密度。

7nm 製程生產 Xe HPC GPU 將應用與百億億次的大型應用，而 10nm 的 Xe LP 及 Xe HP GPU 陣容將在 2020 年進入遊戲市場。

除此之外，Intel 還推出了新的模塊化數據中心運算單元 Aurora 系統，這個運算單元中包含 2 顆代號為 Sapphire Rapids 採用10nm 工藝製造的 Xeon Scalable Processors 可擴展處理器及 6 顆 Ponte Vecchio GPU，Intel 宣稱每個 Aurora 系統都能支援超過 10PB 記憶體及超過 230PB 的儲存空間，最多可以組成 200 以上單元的運算陣列。