2019-11-19
【千呼萬喚!!】主機板廠商都準備好了!!
AMD B550、Intel 400 系列發佈時間倒數
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 主機板 AMD

AMD 在 7 月份首次發佈了新一代的 Ryzen 3000 系列處理器,同時間亦帶來了新一代 X570 系列晶片組的高階平台,不過中階的平台仍然未有「蹤影」,雖然新的 Ryzen 3000 系列處理器可以搭配舊有的 B450 晶片組平台使用,但這並不是長久之計。韓國媒體 Brainbox 最近對 BIOSTAR 產品經理進行了採訪,透露了 AMD B550 主機板現在已經準備就緒即將會推出市場,同時間亦告訴我們 Intel 的三款高階 Z490、主流 B460、入門 H410 的全新 400 系列主機板亦會在明年推出。

據了解,全新 B550 主機板會原生支援 Ryzen 3000 系列 CPU 所提供的的 PCI-E 4.0 通道,而晶片組本身只支援 PCI-E 3.0,但和只支援 PCI-E 2.0 的 AMD 400/300 晶片組相比是一個很大的進步,B550 可提供 2 個 USB 3.2 Gen 2及 6 個 USB 2.0 接口,提供的 PCI-E 通道數暫時未知。

BIOSTAR 並沒有透露 AMD B550 主機板具體的上架日期,不過在 6 月份的一篇報導稱,主機板製造商在本季度應該會接到 B550 晶片組訂單,這意味著主機板可能會在 2019 年底或 2020 年初推出。

 

B550

 

除此之外,Intel 在明年將會發佈 Comet Lake-S 處理器,並會同時間發佈新的 400 系列晶片組,消息稱,Z490 晶片組將針對高階主機板,而 B460 及 H410 晶片組將分別針對中階及入門級主機板。

 

Comet Lake

 

基本上,全新的 Intel 400 系列晶片組並沒有什麼大的改動,主要是增加了對 Wi-Fi 6 的支援,這是通過升級 CNVi 通道實現的,整套平台將提供總計 40 條 PCI-E 3.0 通道,其中 16 條為 CPU 直連,另外 24 條是 PCH 分出,CPU 與PCH 之間仍然通過 DMI 3.0 總線連接。

 

BIOSTAR 表示很期待 AMD 及 Intel 新晶片組的主機板產品,你又會期待嗎?!

 

5300XT B550A

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