2019-11-20
【值得期待!!】IPC 性能將有顯著提升
AMD 副總確認:Zen 3 將採用全新架構
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 AMD

根據之前已公佈的路線圖,AMD 新一代 Zen3 架構將會接替現有的 7nm Zen2 架構,而目前 Zen3 已經完成了架構設計,預計將會在 2020 年發佈,日前 AMD 高級副總裁 Forrest Norrod 在接受華爾街採訪時就進一步透露了 Zen 3 處理器架構的一些細節,Forrest Norrod 提到 Zen 3 會是一個完全新的架構,因此處理器在性能上將有很大的提升。

如無意外的話,AMD 新一代的 Zen 3 架構的處理器將會使用台積電內含 EUV 技術的加強版 7nm + 製程,7nm+ 已經在今年第一季度就開始了量產環節,相比現有 Zen 2 架構採用的 7nm DUV 工藝,可將電晶體密度提升 20%。

 

另外,新的 Zen 3 架構在同時脈下功耗最多可下降 10%,當時 AMD 官方曾表示 Zen 3 的設計目標就是優異的能耗比,與 Zen 2 架構相比會有適度的 IPC 性能提升,至於在 Zen 2 上面存在的某些小問題相信在 Zen 3 架構中解決。

 

Zen 4

Zen 4

 

 較早前 AMD 給出的消息是 Zen 3 會是一代換新工藝而不怎麼改架構的小改,不過 AMD 高級副總裁 Forrest Norrod 在接受華爾街採訪時給出的新消息卻大有不同,Forrest Norrod 被問及 Milan 也就是第三代 EPYC 處理器在 IPC 上面相對於 Zen 2 會有什麼提升時,Forrest Norrod 表示,Zen 3 不像是 Zen 2 那樣的只是 Zen 架構的演進,而是一個完全新的架構。

 

由於 Zen 3 是完全從頭開始構建的新設計,因此預計至少將比現有 Zen 2 架構的產品帶來更佳的 IPC 提升,同時受惠於增強版的 7nm+ 工藝,比現在的 7nm Zen2 工藝更先進。

 

AMD

 

當談到 Intel 的 3D 封裝時,Forrest Norrod 表示 AMD 也在探索新的 2.5D 及 3D 封裝方法,但是沒有進行詳細闡述。他強調,AMD希望採用“平衡的方法”來增加運算密度、記憶體頻寬及 I/O 連接,這樣額外的性能就不會因為其他地方的瓶頸而受限。

Forrest Norrod 對於 Zen 3 抱有非常十足的信心,還宣稱 Zen 3 的性能提升將會“完全符合你對全新架構的期望”。

 

Zen 3

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