新一代的 Ryzen 3000 系列成為 PC 玩家最受歡迎的處理器，當中除了 Ryzen 7 3700X 成為最熱賣的型號之外，12 核心的 Ryzen 9 3900X 及 16 核心的 Ryzen 9 3950X 兩款型號更是「一 U 難求」，幫 AMD 打了一場完美的翻身仗，而「蘇媽」在 11 月初的時候就證實將在 2020 年推出下一代 Ryzen 4000 系列處理器，相信屆時將會帶來 600 系列晶片組，最新的消息指，下一代高階 X670 平台將交由 ASMedia 代工，不再親力親為了。

目前，Ryzen 3000 系列處理器雖然可以向下兼容舊代的 400 系列，但要搭配上的新主機板仍只有 X570 晶片組一款可選，不過消息稱 AMD 會在明年 1 月底 2 月初的時候補充 B550 主流平台。

由於 PCIe 4.0 難度比較大 ASMedia 沒此經驗，因此 X570 晶片組由 AMD 親自打造，而即將面世的 B550 則繼續由 ASMedia 操刀，與處理器連接通道是 PCIe 3.0 x4，同時對外可提供最多 8 條 PCIe 3.0。

按照 AMD 官方給出的消息，2020 年將會發佈基於 Zen3 架構的下一代 Ryzen 4000 系列處理器，匹配的將會是新的 600 系列晶片組，不過，下一代的 600 系列晶片組 AMD 不再親力親為了，而是繼續交給 ASMedia 代工。

預計 AMD 會明年底問世下一代 600 系列晶片組，那時候 PCIe 4.0 支援應該不再是問題了，在交由 ASMedia 代工之後，AMD 就可以再次離開晶片組市場，專心研發新的架構及處理器產品。