2019-12-03
【最後一代 AM4 平台!!】放手交由 ASMedia 代工
AMD X670 系列晶片組明年底見
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 主機板 AMD

新一代的 Ryzen 3000 系列成為 PC 玩家最受歡迎的處理器,當中除了 Ryzen 7 3700X 成為最熱賣的型號之外,12 核心的 Ryzen 9 3900X 及 16 核心的 Ryzen 9 3950X 兩款型號更是「一 U 難求」,幫 AMD 打了一場完美的翻身仗,而「蘇媽」在 11 月初的時候就證實將在 2020 年推出下一代 Ryzen 4000 系列處理器,相信屆時將會帶來 600 系列晶片組,最新的消息指,下一代高階 X670 平台將交由 ASMedia 代工,不再親力親為了。

目前,Ryzen 3000 系列處理器雖然可以向下兼容舊代的 400 系列,但要搭配上的新主機板仍只有 X570 晶片組一款可選,不過消息稱 AMD 會在明年 1 月底 2 月初的時候補充 B550 主流平台。

 

由於 PCIe 4.0 難度比較大 ASMedia 沒此經驗,因此 X570 晶片組由 AMD 親自打造,而即將面世的 B550 則繼續由 ASMedia 操刀,與處理器連接通道是 PCIe 3.0 x4,同時對外可提供最多 8 條 PCIe 3.0。

 

X570

AMD

 

按照 AMD 官方給出的消息,2020 年將會發佈基於 Zen3 架構的下一代 Ryzen 4000 系列處理器,匹配的將會是新的 600 系列晶片組,不過,下一代的 600 系列晶片組 AMD 不再親力親為了,而是繼續交給 ASMedia 代工。

預計 AMD 會明年底問世下一代 600 系列晶片組,那時候 PCIe 4.0 支援應該不再是問題了,在交由 ASMedia 代工之後,AMD 就可以再次離開晶片組市場,專心研發新的架構及處理器產品。

 

X670

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