憑藉著 7nm 產能的優勢，台積電不僅為 Apple 及 Qualcomm 等公司生產了大量的移動處理器，另一個受惠的當然是 AMD，在轉向與台積電合作後，其 7nm Ryzen 3000 系列處理器在市場上保持領先，獲得大量的用家支持。以現時台積電的進度，其他的晶圓代工廠要超越它並不容易，7nm 及改良版 7nm EUV 工藝如火如荼，下一代的 5nm 工藝進展也非常順利，最新的消息指台積電 5nm 良品率已經達到了 50%，已經可以開始小批量生產了，其中首批用戶就包括 Apple、華為及 AMD 等。

由於分工的明確化，台積電從起家就一直專注於晶片代工，不僅工藝升級非常快，而且在良品率上也很讓人滿意，很少會有失敗的案例，相信即使是第一次製造 X86 處理器應該也不會翻車，只是台積電在業界的要價也是比較高的。

台積電多年來從來沒有涉及過晶片設計，對 AMD 這類客戶晶片的保密工作也是做的非常好，因為只有專注於晶片製造台積電才有精力和財力把業務做好做大，這也符合未來晶片行業的分工趨勢，亦讓 AMD 及台積電兩家公司「合作無間」，取得非常大的成功！

台積電表示，得益於在 10nm 工藝上面的經驗，7nm 工藝的成熟速度是有史以來最快的。當然台積電亦沒有停下腳步，已經開始提供優化版的 7nm 製程了，他們把這種工藝命名為"N7 Performance-enhanced version"，簡寫為 N7P，或稱為“第二代 7nm 工藝”。N7P 是在原版基礎上對某些生產步驟（例如 FEOL 和 MOL）進行了優化，從而得到了約 7% 的性能提升，或者 10% 的省電效果。

而 7nm 之後的下一個“完全節點就是 5nm 工藝節點 ( N5 ) ，台積電 5nm 工藝生產的晶片基於 Cortex A72 核心，與 7nm 相比，其邏輯密度提升了 1.8 倍，同時運算速度提升了 15%。此外，如果要實現相同的邏輯密度，那麼晶片的功率能夠下降 30%。

台積電在今年早些時候表示，已經完成 5nm 工藝的研發，並且在三月份之前就已經進入風險生產階段。近日，有知情人士表示，台積電 5nm 的生產良率已爬升至 50%，初期月產能為 5 萬片，後期將逐步增加到 7~8 萬片，預計最快明年第一季度量產、將在 7 月份進入大規模生產階段，首發 5nm 製程的產品應該會是 Apple 的 A14 晶片。

此外，AMD Zen4 架構處理器也將採用台積電 5nm 工藝，而第四代 EPYC 處理器上就應該是首次應用 5nm 工藝，如果一切順利的話，AMD 就有可能在 2021 年使用 5 奈米製程來打造 Zen 4 架構的 Ryzen 5000 系列處理器。