2019-12-06
【台積電 5nm 良率已超 50%!!】明年 Q1 量產
AMD 穩了!! Ryzen 5000 系列 2021 年同大家見面
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 AMD TSMC

憑藉著 7nm 產能的優勢,台積電不僅為 Apple 及 Qualcomm 等公司生產了大量的移動處理器,另一個受惠的當然是 AMD,在轉向與台積電合作後,其 7nm Ryzen 3000 系列處理器在市場上保持領先,獲得大量的用家支持。以現時台積電的進度,其他的晶圓代工廠要超越它並不容易,7nm 及改良版 7nm EUV 工藝如火如荼,下一代的 5nm 工藝進展也非常順利,最新的消息指台積電 5nm 良品率已經達到了 50%,已經可以開始小批量生產了,其中首批用戶就包括 Apple、華為及 AMD 等。

由於分工的明確化,台積電從起家就一直專注於晶片代工,不僅工藝升級非常快,而且在良品率上也很讓人滿意,很少會有失敗的案例,相信即使是第一次製造 X86 處理器應該也不會翻車,只是台積電在業界的要價也是比較高的。

 

TSMC 5nm

 

台積電多年來從來沒有涉及過晶片設計,對 AMD 這類客戶晶片的保密工作也是做的非常好,因為只有專注於晶片製造台積電才有精力和財力把業務做好做大,這也符合未來晶片行業的分工趨勢,亦讓 AMD 及台積電兩家公司「合作無間」,取得非常大的成功!

 

台積電表示,得益於在 10nm 工藝上面的經驗,7nm 工藝的成熟速度是有史以來最快的。當然台積電亦沒有停下腳步,已經開始提供優化版的 7nm 製程了,他們把這種工藝命名為"N7 Performance-enhanced version",簡寫為 N7P,或稱為“第二代 7nm 工藝”。N7P 是在原版基礎上對某些生產步驟(例如 FEOL 和 MOL)進行了優化,從而得到了約 7% 的性能提升,或者 10% 的省電效果。

 

TSMC 5nm

 

而 7nm 之後的下一個“完全節點就是 5nm 工藝節點 ( N5 ) ,台積電 5nm 工藝生產的晶片基於 Cortex A72 核心,與 7nm 相比,其邏輯密度提升了 1.8 倍,同時運算速度提升了 15%。此外,如果要實現相同的邏輯密度,那麼晶片的功率能夠下降 30%。

 

TSMC 5nm

 

台積電在今年早些時候表示,已經完成 5nm 工藝的研發,並且在三月份之前就已經進入風險生產階段。近日,有知情人士表示,台積電 5nm 的生產良率已爬升至 50%,初期月產能為 5 萬片,後期將逐步增加到 7~8 萬片,預計最快明年第一季度量產、將在 7 月份進入大規模生產階段,首發 5nm 製程的產品應該會是 Apple 的 A14 晶片。

 

此外,AMD Zen4 架構處理器也將採用台積電 5nm 工藝,而第四代 EPYC 處理器上就應該是首次應用 5nm 工藝,如果一切順利的話,AMD 就有可能在 2021 年使用 5 奈米製程來打造 Zen 4 架構的 Ryzen 5000 系列處理器。

 

TSMC 5nm

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