2019-12-09
【升級支援 DDR5、PCIe Gen5 ?!】
AMD Ryzen 5000 系列更換 AM5 接口
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 主機板 AMD

AMD 在今年發佈的 Ryzen 3000 系列處理器憑藉全新的 7nm 工藝製程及 Zen2 架構,性能更勝同級別 Intel 處理器一籌,而功耗控製表現出色,不過 AMD Zen 架構的後續發展依然非常強勢,根據 AMD 官方路線圖,7nm+工藝的 Zen 3 架構已經“設計完成”,預計 AMD 將於下月舉行的 CES 2020 大會上透露更多訊息,而 Ryzen 4000 處理器及新一代的 X670 晶片組將會在 2020 年 Q3-Q4 上市。

 

據之前的消息,AMD Ryzen 4000 台式機處理器將基於增強版的 7nm + Zen 3 核心架構,7nm + EUV 技術將在提高整體電晶體密度的同時提高基於 Zen 3 的處理器的效率,但是 Ryzen 4000 系列處理器的最大變化將來自 Zen 3 核心架構,該架構有望為該架構帶來全新的核心設計,從而獲得約 8% 至 15% 的 IPC 增益,同時有望實現更快的時脈速度及更高的核心數目。

 

 Ryzen 5000

 

AMD 在推出 Ryzen 4000 台式機處理器的同時帶來新的 X670 晶片組,不過傳言指出新的 X670 不再是 AMD 自家設計,而是外包給 ASMedia。由於傳統供應商沒有設計 PCI Express 4 兼容晶片組的專業知識,因此 AMD 必須內部開發 X570 晶片組。隨著 PCIe 4.0 技術開始成熟加上 AMD 展示其完成方式,明年將不再是問題,在交由 ASMedia 代工之後,AMD 就可以再次離開晶片組市場,專心研發新的架構及處理器產品。

 

 Ryzen 5000

 Ryzen 5000


X670 的確切功能仍然未知,但是有望改善 PCIe Gen4 的表現,並為 NVMe、SATA 及 USB 3.2 提供更多的連接性,但集成 Thunderbolt 3 就仍未實現。

除此之外,Ryzen 4000 系列將是最後一款兼容 Socket AM4 接口的處理器,後續的 Ryzen 5000 將過渡到 Socket AM5 接口,由於 DDR5 和 PCIe Gen5 標準預計將在 2021 年末完全確定,這些新特性都可能會出現在最新的 AM5 主機板上。

 

 

 Ryzen 5000

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