AMD 在今年發佈的 Ryzen 3000 系列處理器憑藉全新的 7nm 工藝製程及 Zen2 架構，性能更勝同級別 Intel 處理器一籌，而功耗控製表現出色，不過 AMD Zen 架構的後續發展依然非常強勢，根據 AMD 官方路線圖，7nm+工藝的 Zen 3 架構已經“設計完成”，預計 AMD 將於下月舉行的 CES 2020 大會上透露更多訊息，而 Ryzen 4000 處理器及新一代的 X670 晶片組將會在 2020 年 Q3-Q4 上市。

據之前的消息，AMD Ryzen 4000 台式機處理器將基於增強版的 7nm + Zen 3 核心架構，7nm + EUV 技術將在提高整體電晶體密度的同時提高基於 Zen 3 的處理器的效率，但是 Ryzen 4000 系列處理器的最大變化將來自 Zen 3 核心架構，該架構有望為該架構帶來全新的核心設計，從而獲得約 8% 至 15% 的 IPC 增益，同時有望實現更快的時脈速度及更高的核心數目。

AMD 在推出 Ryzen 4000 台式機處理器的同時帶來新的 X670 晶片組，不過傳言指出新的 X670 不再是 AMD 自家設計，而是外包給 ASMedia。由於傳統供應商沒有設計 PCI Express 4 兼容晶片組的專業知識，因此 AMD 必須內部開發 X570 晶片組。隨著 PCIe 4.0 技術開始成熟加上 AMD 展示其完成方式，明年將不再是問題，在交由 ASMedia 代工之後，AMD 就可以再次離開晶片組市場，專心研發新的架構及處理器產品。

X670 的確切功能仍然未知，但是有望改善 PCIe Gen4 的表現，並為 NVMe、SATA 及 USB 3.2 提供更多的連接性，但集成　Thunderbolt 3 就仍未實現。

除此之外，Ryzen 4000 系列將是最後一款兼容 Socket AM4 接口的處理器，後續的 Ryzen 5000 將過渡到 Socket AM5 接口，由於 DDR5 和 PCIe Gen5 標準預計將在 2021 年末完全確定，這些新特性都可能會出現在最新的 AM5 主機板上。