2020-01-01
【擠爆牙膏水準!!】每代 IPC 性能提升不低於 7%
AMD:Zen4、Zen5 處理器絕對不會令你失望
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 AMD

AMD 在 2019 年正式推出了 7nm 工藝、Zen 2 架構的桌面版 Ryzen 3000 系列處理器、伺服器版 EPYC 7002 系列處理器,而各方消息都指出 AMD 將會在 CES 2020 大會上發佈 7nm Ryzen APU,在新一代 APU 都到位之後 Zen 2 架構的重任基本上就已經完成了,後續就交由 Zen 3、Zen 4、Zen 5 去按替,就未來 Zen 處理器計劃 AMD 首席技術長 Mark Papermaster 日前接受 Anandtech 的採訪, 當中談到未來的 Zen4、Zen5 架構,並表明 AMD 的處理器將會以 12-18 個月升級一代,而每一代的 IPC 性能至少提升 7%。

 

經過十年磨一劍 AMD 終成大器,在 2017 年 3 月拿出了 14nm Zen 架構的 Ryzen 處理器,重返高性能處理器市場。Zen 架構相比以往的 K10、推土機架構有了質的改變,實際 IPC 性能提升了 52%,AMD 在 14nm Zen 及改進型的 12nm Zen+ 這兩個系列的產品中解決了處理器存在的無問題,能挖掘出 17% 的 IPC 性能提升。

 

Zen4 Zen5

Zen4 Zen5

 

而由 12nm 製程的 Zen+ 處理器迭代為 7nm 製程的 Zen2 處理器時(屬於製程重大迭代),AMD 官方表示獲得的 IPC 性能提升為 29%。總結 Zen、Zen+、Zen2 這三代的 IPC 性能迭代加速,每代提升約 13~15% 左右。

 

外媒 Anandtech 在日前就與 AMD 首席技術長 Mark Papermaster 進行了一次採訪,問及大量有關未來的 Zen 處理器的計劃,根據 Mark Papermaster 的說法,AMD 現在 CPU 的升級週期為 12 至 18 個月,快則一年、慢則一年半,所以我們差不多每年都可以看到一代新的 Ryzen 處理器,穩紮穩打。

 

Zen4 Zen5

 

對於 CPU 路線圖,AMD 官方公佈的是到 Zen4,目前還在設計中,Zen3 已經設計完成、2020 年上市,而目前的產品是 7nm Zen2,這就是 AMD 的 n、n+1、n +2 路線圖。

 

Mark Papermaster 表示,AMD 是有超越 n+2 的團隊的,實際上也不是秘密了,Zen5 團隊已經有 CPU 微架構師、院士 David Suggs 帶隊研發了,他也是現在 Zen2 的架構師。

 

Zen4 Zen5

 

AMD 現在有多個團隊進行不同的項目,有助於在 12 至 18 個月內順利推出新產品,如果因為上市進度而不得不終止設計,那麼不適合當前發佈的技術也會併入下一個團隊(Zen2 上很多設計就是原本用於 Zen 的)。

 

對於 AMD 這種至少 2 個團隊交叉進行設計的模式,有人表示這是在學習 Intel 的 Tick-Tock 戰略,不過 Mark Papermaster 表示否認,強調 AMD 走的路是檢視每代 CPU,將現有最佳方案與 IPC 提升、記憶體緩存系統及 AMD 認為可以做進去的功能結合起來,致力於在每一代 CPU 中都盡可能最快的步伐改進。

 

至於新一代 Zen 處理器有多少的 IPC 性能提升,Mark Papermaste 並沒有正面回答,表明設計 CPU 核心時要兼顧性能及能效,同時亦有很多不確定的情況需要考慮,不過肯定不會低於 AMD 之前向業界承諾每年提升 IPC 性能大約 7% 的目標。

 

Zen4 Zen5

Zen4 Zen5

 

換算下來,若果以 18 個月升級一代的週期去計算的話,那麼 Zen2 迭代到 Zen3 的 IPC 性能也要提升 10.7%,四捨五入就是11% 了,跟之前副總 Forrest Norrod 提到的 10-15% IPC 性能提升差不多。

 

而在未來的 Zen4、Zen5 架構,AMD 亦將會繼續遵從這個模式,性能將會越來越強大,絕對不會令你失望。

 

Zen 3

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