2020-01-05
【長方形可塞兩個 DIE,實現多達 20 核心?!】
Intel 第二代 10nm Alder Lake CPU 曝光
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

Intel 10nm 製程遲到三年之後,仍然局限在低功耗移動領域,而桌面版仍採用 14nm 製程的輔助,早前更一度傳出 Intel 將在桌上型上放棄10nm 製程直接轉入 7nm,不過 Intel 很快就公開否認並表示 10nm 桌上型產品仍在路線圖上。雖然我們仍未看到 10nm 第一代的桌面版 Ice Lake 處理器,但關於 Intel 第二代 10nm 桌面版處理器的消息就在日前提早曝光,兩位著名爆料大神在 Twitter 上透露,Comet Lake 桌面處理器的 LGA 1200 接口將會由 LGA 1700 接口代替,而根據接口的尺寸來看 Intel 桌面版處理器或會改成長方形設計,而且可以塞進兩個 DIE 實現最多 20 個核心。

 

根據爆料大神 Momomo_US 及 Komachi_Ensaka 的消息,Intel 10nm Alder Lake-S 處理器的尺寸為 45×37.5mm,而當前旗艦型號 Core i9-9900K 處理器的尺寸為 42.5×42.5mm,因此 Alder Lake-S 處理器將會比 i9-9900K 更大,或會改成長方形設計。

 

10nm Alder Lake

10nm Alder Lake

 

同時消息提到 Intel 在 10 代 Core Comet Lake 桌面處理器使用的 LGA1200 接口之後,就會由另一款更新的 LGA1700 接口取代,從針腳數來看就不難判斷這會是一顆體積不小的處理器。

 

據悉,Alder Lake-S 處理器用上長方形設計及更換上更大量的 LGA1700 引腳,最大的可能性是由於 Intel 會在新的處理器上採用多管晶設計,在 10nm 處裝有兩個 DIE,並具有 16 個或多達 20 個核心,與對手  AMD 16 核心的 Ryzen 9 3950X 處理器競爭。

 

10nm Alder Lake

 

除此之外,要突破目前 Intel 平台僅支援 DDR4 記憶體及 PCIe 3.0 傳輸亦可能是更改處理器尺寸的原因之一,在未來要支援 DDR5、PCIe 4.0 甚至 PCIe 5.0,現時 CPU 採用的 PCH 及 DMI 3.0 之間的 Intel DMI-Link 也可能對附加頻寬及 I / O 存在一定限制,因此可能需要進行一些調整才能提高性能及連接性,還有電源、增加核心數目、處理器上更多的新功能以及大型集成 GPU(Intel Xe / Gen12 集成繪圖核心)也是新處理器需要擴展訊號的原因。

 

Intel 10nm 7nm

 

LGA1700 接口預計在 Alder Lake-S 上首發,它可能排在 Tiger Lake 之後,亦有可能與 Tiger Lake 同代,也就是說 Tiger Lake 是移動版處理器的代號,Alder Lake 則是桌面版處理器的代號。

 

然而,Intel 新一代的 LGA1200 接口仍未正式發佈,再去探討下下代的接口還是言之尚早,我們就耐心等待一下 Intel 10nm 工藝的後續發展吧。

 

10nm

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