距離 AMD CES 2020 的發佈會開始時間只剩十多小時，已知的消息 AMD 將在會上及佈 7nm Ryzen 新 APU、RX 5600 XT 繪圖卡，並會公佈 Threadripper 3980X、Threadripper 3990X 處理器的上市時間，而最新爆料顯示 AMD 還會宣佈 Zen3 處理器在今年Q3 第三季度上市，以及支援硬件光追的 RDNA2 繪圖卡的上市消息，AMD 這次 CES 2020 的發佈真的太猛了。

雖然 AMD 在上年發佈了多款的 Rzyen 3000 系列桌面處理器，不過晶片組目前只有旗艦的 X570 平台，最大的賣點就是支援 PCIe 4.0，而在後續的 500 系列晶片組中，還有 B550、B520 等尚未發佈。

據了解，定位主流級的 B550 晶片組繼續由 ASMedia 操刀，屬於 X570 的簡配版，但實際上規格更趨近于上代高階晶片組 X470，不過經簡代 B550 不再支援 PCIe 4.0，無論與 Ryzen 處理器之間，還是對外 I/O 輸入輸出，走的都是 PCIe 3.0，但是如果搭配三代 Ryzen，仍然可以由處理器對外提供 4 條 PCIe 4.0，可以接一組高速 PCIe 4.0 SSD。

至於入門級的 B520 晶片組就會取代舊款的 A320 晶片組，規格變化不大，由於屬於入門級產品，所以 AMD 計劃不會把支援 PCIe 4.0 的功能加進去，反正也用不到。

憑藉 7nm、Zen 2 架構的 AMD 得以在 2019 年處理器市場大展身手，AMD 當然沒有安於現狀，加快腳步推出 Zen 3 架構處理器搶市，AMD Zen 3 架構與 Zen 2 架構比較，不在於追求每顆處理器內含更多運算核心，而是利用製程優化提升核心時脈。

而最新的消息指，AMD CES「蘇媽」將在 CES 2020 發佈會揭露 Zen 3 架構處理器更多細節，其中最引人注目的當然是 7nm+ 工藝、Zen3 架構的 Ryzen 4000 桌面版處理器，同時亦會介紹新一代的 600 系列晶片組。

在 Zen3 架構的 Ryzen 4000 桌面處理器上市之時，AMD 亦會同時帶來全新的 600 系列平台，之前的消息就提到 AMD 600 系列新晶片組會全部交給 ASMedia 代工，首發應該會是 X670 晶片組，而 600 系列晶片組亦將會成為 AM4 平台最後一代。

依時間次序來看，B550 及 A520 晶片組有望在 Q1 季度出貨及上市，而在 2020 年下半年 AMD 就會推出全新產品線，包括第三代EPYC 伺服器處理器 Milan，針對 HEDT 高階發燒級平台打造的 Ryzen Threadripper 4000 系列處理器 Genesis Peak，以及主流桌機市場 Ryzen 4000 系列處理器 Vermeer。

如果一切順利的話，AMD 到 2021 年就推出 Zen4 架構，並會更換新的主機板插槽 ( AM5 ?!) ，預計將會支援 DDR5 記憶體、PCIe 5.0 等新技術，並會換上 700 系晶片組。