據目前的發展方向，在 2020 年 AMD、Intel 將會推出的新一代 CPU 處理器暫時仍只會支援 DDR4 記憶體，但是下一代 DDR5 記憶體已經近在眼前，預計會在 2021 年正式上市，在 CES 2020 大會期間，Micron 公佈其 DDR5 記憶體研發已獲得重打的進展，全新的 DDR5 記憶體基於 1Znm 工藝，密度提高了一倍，性能提升了 85%，並現已開始向客戶出樣。

1Znm 工藝是 DRAM 新一代技術，Micron 已在 2019 年 8 月大規模生產 1Znm 16Gb DDR4 產品，與上一代 1ynm 製程相比，可提供更高的密度，顯著的增強性能以及更低的成本。如今，Micron 再將 1Znm 導入到 DDR5 中應用，將更具市場競爭優勢。

DDR5 是 DDR4 的後繼產品，而且 DDR4 向 DDR5 過渡所代表的意義遠不止技術迭代所帶來的變化，因為以前 DRAM 新一代產品升級著重於降低功耗，且受到移動和終端等因素的推動，而 DDR5 則驅動更大頻寬需求增加，滿足當下 CPU 核心數提升的速度，Micron 基於先進的技術不僅將 DRAM 密度提高了一倍，同時也提高了可靠性。

與現時主流的 DDR4 記憶體相比，Micron 全新的 DDR5 記憶體功耗更低、速度更快，最先起跳的 DDR5 3200 會比 DDR4 3200 快 1.36 倍，而主流 DDR5 4800 對比 DDR4 3200 快出 1.87 倍，終極規格最高為 DDR5 6400MHz，性能非常強大。其它變化還有，電壓從 1.2V 降低到 1.1V，同時每通道 32/40位（ECC）、總線效率提高、增加預取的 Bank Group 數量以改善性能等。此外，DDR5 的記憶體頻寬預計達到 32 GB/s，相較 25.6 GB/S 頻寬的 DDR4 提高了 25%。

而 Micron 現在出樣的 DDR5 記憶體使用的 1Znm 工藝大概是 12-14nm 節點之間，ECC DIMM 規格，時脈為 DDR5-4800，比現在的 DDR4-3200 時脈性能提升了 87% 左右，不過距離 DDR5- 6400 還有點距離，後期還有挖掘的空間。

對 DDR5 記憶體來說，平台的支援才是最大的問題，目前還沒有正式支援 DDR5 記憶體的平台，AMD 預計會在 2021 年的 Zen4 處理器上更換插槽，支援 DDR5 記憶體，而 Intel 這邊 14nm 及 10nm 處理器都沒有明確過 DDR5 記憶體支援，官方路線圖顯示 2021 年的 7nm 工藝 Sapphire Rapids 處理器才會上 DDR5，而且是首發伺服器產品，消費級平台估計還要再等等。