自去年 7 月 AMD 發佈 Ryzen 3000 系列之後，不少高階玩家都開始轉投 AMD 的懷抱，不過目前 Ryzen 3000 處理器只有一款“滿血版” 的 X570 晶片組平台可配，而最新有消息指，已經確定 ASMedia 拿下 AMD B550、A520 晶片組的代工訂單，有望在今年第一季量產並出貨，PCIe 4.0 主機板不再昂貴了，對於中、入門玩家來說肯定會是一個好消息。

先回顧一下 Ryzen 3000 系列的規格，第三代 Ryzen 處理器可以使用多達 24 個 PCIe 4.0 介面。因此，B550 及 A520 主機板可以將第一個 PCIe x16 插槽及一個 M.2 接插槽直接連接到處理器，可以理解為只有下游的 PCIe 通道及晶片組總線是提供 PCIe 3.0，而來自 SoC 的主要 PEG 插槽及 M.2 插槽則是提供 PCIe 4.0。

因此，B550 將會與 X570 同樣可支援 PCIe 4.0，但可能存在部份限制，至少配備一個 PCIe 4.0 x16 插槽及一個 M.2 插槽，可以在 PCIe 插槽上提供由 CPU 內部引出的 PCIe 4.0 訊號，PCIe Lanes 可以提供 8 Gen2 +4* Gen3，即使沒有板載晶片組擴展，只要 AMD 及主機板廠商開放 BIOS，要佔用 16 條通道插上一張 PCIe 4.0 繪圖卡、PCIe 4.0 M.2 SSD 基本上是沒問題的，而晶片組本身連接的 USB3. 1、高速網卡晶片的 PCIe 介面依然會是 PCIe 3.0 標準。

同時，B550 主機板可提供 2 個 USB 3.2 Gen 2 及 6 個 USB 2.0 接口，在儲存方面，B550 晶片組最多可以提供 8 個 SATA III 接口，雖然比高階 X570 晶片組少 4 個，但就達到了上代旗艦 X470 晶片組的水平。另外，B550 晶片組支援 RAID 0、1 及 10，還支援雙繪圖卡。

AMD 3rd Ryzen Chipset Family

至於發佈時間，雖然 B550、A520 晶片組雙雙缺席 CES 2020，不過已經確定 ASMedia 拿下 B550、A520 晶片組的設計和代工訂單，有望最遲在 3 月底就會進入量產及出貨階段，發佈時間可能就會在 Computex 2020 左右的時間了。

可預期的是，在 B550 及 A520 晶片組平台問世之後，將有利於 PCIE 4.0 的進一步普及和發展。