「有競爭才會有進步」不但可以在「Intel vs AMD 處理器市場」及「NVIDIA vs AMD 繪圖卡市場」的競爭中可見，其實 TSMC 台積電及 Samsung 兩大晶圓代工廠亦在正在「制程工藝競賽」，目前台積電在晶圓代工行業已把競爭對手的差距拉得非常大，老大的地位毋庸置疑，不過日前有消息指 Samsung 將採用降價策略搶客，而兩廠之爭更延續到 3nm、2nm 工藝，在最樂觀的情況下在 2024 年 2nm 工藝將會正式量產，可惜的是即使解決 2nm 工藝技術研發的難題，但由於成本直線上漲，恐怕全球也沒幾家用得起。

有別於以往間隔多年推出一代全新工藝，兩大晶圓代工廠 TSMC 台積電及 Samsung 都改變打法，一項重大工藝進行部分優化升級之後，就會以更小的數字命名。作為韓系晶片組大廠龍頭的 Samsung 在工藝方面非常激進，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準備量產，至於對手 TSMC 在較早前就宣佈的 3nm 製程發展相當順利，後續的 2nm 研發亦開始啟動，預計 2024 年能夠投產。

儘管 10nm 以下晶片製造工藝的突破已經愈加艱難，但 TSMC 台積電作為晶片組領先企業並沒有因此而放緩研發的步伐。在去年 7 月時已宣佈 3nm 製程的開發進展順利，並且已經與早期客戶就技術定義進行了接觸，預期 3nm 制程可進一步鞏固 TSMC 在行業的領導地位。

目前台積電已加快 3nm 研發以延續領先地位，不過對手 Samsung 亦積極搶進，據韓媒 Business Korea 報導，Samsung 已經成功開發業界第一個 3nm 晶片製程，與 Samsung 的 5nm 製程產品相比，3nm 製程的晶尺寸縮小 35%，功耗降低 50%，但性能卻提高 30%，計劃在 2022 年開始利用 3nm 製程大規模生產晶片，此項成就有望加速 Samsung 實現 2030 年的半導體願景計劃。

在 3nm 工藝之後，台積電及 Samsung 仍會活躍進軍 2nm 工藝，這個工藝現在來說處於在技能規劃，仍是在開發階段，但問題來了，之前有報告指出研發 7nm 晶片就需要投資 3 億美元、研發 5nm 工藝就需要投資 5.42 億美元，那麼到 3nm、2nm 工藝需要的研發費用至少也要 10 億美元以上。

而目前的情況來看，5nm 工藝只有 Apple、華為等的土豪公司才用得起，而面對成本直線上漲的問題，3nm、2nm 工藝究竟那一間大廠可以擔負得起 10 億美元以上投資呢?!