2020-01-16
【齊齊燒大錢?!】晶片設計至少投資 10 億美元
台積電、Samsung 2nm 成本上漲或無人用得起
文: KK Wong / 新聞中心
文章索引: IT要聞 Samsung TSMC

「有競爭才會有進步」不但可以在「Intel vs AMD 處理器市場」及「NVIDIA vs AMD 繪圖卡市場」的競爭中可見,其實 TSMC 台積電及 Samsung 兩大晶圓代工廠亦在正在「制程工藝競賽」,目前台積電在晶圓代工行業已把競爭對手的差距拉得非常大,老大的地位毋庸置疑,不過日前有消息指 Samsung 將採用降價策略搶客,而兩廠之爭更延續到 3nm、2nm 工藝,在最樂觀的情況下在 2024 年 2nm 工藝將會正式量產,可惜的是即使解決 2nm 工藝技術研發的難題,但由於成本直線上漲,恐怕全球也沒幾家用得起。

 

有別於以往間隔多年推出一代全新工藝,兩大晶圓代工廠 TSMC 台積電及 Samsung 都改變打法,一項重大工藝進行部分優化升級之後,就會以更小的數字命名。作為韓系晶片組大廠龍頭的 Samsung 在工藝方面非常激進,6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準備量產,至於對手 TSMC 在較早前就宣佈的 3nm 製程發展相當順利,後續的 2nm 研發亦開始啟動,預計 2024 年能夠投產。

 

TSMC 5nm

TSMC

 

儘管 10nm 以下晶片製造工藝的突破已經愈加艱難,但 TSMC 台積電作為晶片組領先企業並沒有因此而放緩研發的步伐。在去年 7 月時已宣佈 3nm 製程的開發進展順利,並且已經與早期客戶就技術定義進行了接觸,預期 3nm 制程可進一步鞏固 TSMC 在行業的領導地位。

 

目前台積電已加快 3nm 研發以延續領先地位,不過對手 Samsung 亦積極搶進,據韓媒 Business Korea 報導,Samsung 已經成功開發業界第一個 3nm 晶片製程,與 Samsung 的 5nm 製程產品相比,3nm 製程的晶尺寸縮小 35%,功耗降低 50%,但性能卻提高 30%,計劃在 2022 年開始利用 3nm 製程大規模生產晶片,此項成就有望加速 Samsung 實現 2030 年的半導體願景計劃。

 

TSMC

 

在 3nm 工藝之後,台積電及 Samsung 仍會活躍進軍 2nm 工藝,這個工藝現在來說處於在技能規劃,仍是在開發階段,但問題來了,之前有報告指出研發 7nm 晶片就需要投資 3 億美元、研發 5nm 工藝就需要投資 5.42 億美元,那麼到 3nm、2nm 工藝需要的研發費用至少也要 10 億美元以上。

 

而目前的情況來看,5nm 工藝只有 Apple、華為等的土豪公司才用得起,而面對成本直線上漲的問題,3nm、2nm 工藝究竟那一間大廠可以擔負得起 10 億美元以上投資呢?!


TSMC Samsung 2nm

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