2020-01-20
【TSMC 7nm、第二代 Xe 架構、2022 年推出】
傳 Intel DG2 高性能新卡交畀台積電代工?!
文: Roy Chan / 新聞中心
文章索引: IT要聞 繪圖卡 INTEL

Intel 在剛過去的 CES 2020 正式「找數」,隆重發佈首款基於 Xe GPU 架構、針對遊戲市場的「DG1」GPU,目前「DG1」原型的繪圖卡已經發給了相關的開發者,以優化繪圖卡的實際性能。不過,當大家仍未看到「DG1」推出市場之時,最新再有 Intel 另一款高性能「DG2」 的 GPU 消息傳出,該消息提到 Intel「DG2」GPU 並非採用 Intel 自家的 7nm 工藝,而可能會用上台積電 7nm 製程工藝,預定於 2022 年推出市場。

 

根據之前曝光的消息,Intel Xe 繪圖卡將會分為「DG1」以及「DG2」兩種,DG1 屬於 LP 低功耗 GPU;「DG2」則是高效能 GPU,DG2 系列最多有三個成員,每個成員分別有 128 個、256 個及 512 個 EU 單元,從 EU 單元來看,「DG2」產品將會是相對高性能的繪圖卡產品。

 

DG1

DG1

 

日前來自媒體 AdoredTV 的報導稱,Intel 目前正在開發第二款的 GPU「DG2」,除了提到「DG2」將在 2022 年推出之外,採用的居然是台積電 7nm 製程,定位高階不少。

 

早在去年 10 月 Intel 表示新的 Xe GPU 將使用自家的 7nm 工藝,因此即將推出的「DG1」GPU 都不會委託台積電去生產,從 Intel 官方給出的製程路線圖來看,7nm 工藝在明年第四季將準就緒,而 Intel 突然轉變使用代工方向,尋求台積電的幫助實屬罕見。

 

DG2

DG2

 

 

報導指出,Intel 的決策可能考慮其 7nm 產能問題。另外,由於新節點耗資定比舊節點高,並且用於遊戲的 GPU 不能太過昂貴,成本問題也在考量範圍之內,這也可能與 Intel 瘋狂「挖走」前 AMD 及 Radeon 員工有關,他們熟悉台積電的工藝。

 

消息人士稱,Intel 的 7nm 會主力用於 CPU,GPU 目前只知道 Xe_HPC 架構的“Ponte Vecchio”有戲。真如其所言,那 Intel 為了平衡產能,尋求台積電代工也不無道理。

 

DG1

Xe Ponte Vecchio

Xe Ponte Vecchio

 

另一方面,2022 年顯然 7nm 的產能會更加充足,隨著先進製程工藝不斷推進,7nm 的價格也會逐步降低,這或許也是 Intel 選擇等待的原因,此外,雖然 Intel 已發布 Tiger lake 及 DG1,但都是 Gen 12 LP,而 DG2 基於的是 Gen 12 HP,可能尚未設計完成。

 

當然,大家亦會想知道究竟 Intel 的繪圖卡實際效能是多少,目前 Intel 官方公佈的「DG1」性能水平在 1080P 解像度下運行《Warframe》遊戲,最低 30FPS,大概就是 2012 年 GTX 650 的水平,因此與現時最新的 GTX16、RTX20 系列繪圖卡仍有一段距離,看來 Intel 自家繪圖卡真正要超「AMD」趕「NVIDIA」就要多加努力才行。

 

DG2

DG1

分享到:
發表評論