根據早前洩露關於桌面級 Core 系列處理器的發展，除了已知 Intel 會在今年帶來 Comet Lake-S 系列之外，後續還會有代號 Rocket Lake-S 的系列，不用多說 Comet Lake 及 Rocket Lake 仍會使用「最長壽」的 14nm 工藝，日前在 SiSoftware 數據庫中就出現了一款型號為“ GA-IMB510” 的 H510 晶片組主機板，而搭配的就是 Rocket Lake-S 處理器。

在 SiSoftware 數據庫中，德國品牌 Medion 竟然不小心曝光了 Intel 新平台的資料，Global American 還列出了一款之前未曾見過的“GA-IMB510” 主機板，並表明搭配 Rocket Lake-S 處理器，而 “GA-IMB510” 應該就是 Rocket Lake-S 平台的御用座駕。

據之前的消息，Rocket Lake 將會接替快將推出的 Comet Lake，預計將被納入第 11 代 Core 系列，將仍然使用 14nm 工藝（!!!），核心數將從10 個減少到 8 個，支援 DDR4-3733MHz、TDP 達到 125W，不過 Intel 可能會為 Rocket Lake 升級新 CPU 及 GPU 架構，搭載最新的 Xe 架構 GPU。

至於如何在 14nm 工藝中再升級新 CPU 架構?! 有爆料指 Intel 的方法就是在 Rocket Lake CPU 中用上混合式工藝，CPU 部分是14nm 工藝，微內核還不確定，可能繼續魔改14nm Skylake，也可能是10nm Willow Cove 架構下移，因此 Rocket Lake CPU 有可能出現近十年來 Intel 最獨特的一次升級 —— 14nm CPU、10nm GPU 混雜。

▲ 早前台灣 PPT 網友 Sharkbay 制作的 Intel 處理器整理表

同時，Intel 即將發佈的一款 Core i9-10900 處理器亦出現在 SiSoft 數據庫中，資料顯示 Core i9-10900 採用了 10 核心、20 線程設計，基礎時脈為  2.8GHz 及 20MB L3 Cache 緩存，最高核心時脈為 4.9GHz，由於 Core i9-10900 屬於 non-K 版本因此將會有鎖頻限制。除了新 CPU 外，還可以看到 Core i9-10900 配上了 Medion B460H6-EM 主機板。

目前的消息都指 Intel 將會在 4 月份發佈 Comet Lake-S 桌面版第 10 代 Core 處理器，雖然在 CES 2020 大會沒有展出，不過各家主機板廠商的消息都指新一代的 400 系列主機板已準備好，預計將會高階 Z490 平台、主流級 H470/B460 平台、入門級 H410 平台，另外還有單路工作站級 W480 平台及企業級的 Q470 平台，目前只是等待 Intel 官方發佈就可以將首批的 400 系列新板推出市場。