2020-02-14
【LGA1200 > LGA1700!!一次增加 500 個針腳】
Intel 10nm++ Alder Lake-S 架構曝光
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

Intel 的 10nm 工藝由原本計劃在 2015 年 2 月量產一再推遲,足足延期了差不多 4 年才於去年 8 月推出十代 Core Ice Lake 移動版處理器,基本上與「Tick-Tock」策略偏離得越來越遠,不過 Intel 已表明會加快腳步追回落後的時間,根據已知的桌面級處理器發展路線圖,按次序將會是我們即將看到的第十代 Comet Lake-S、下一代的 Rocket Lake-S 及再下下代的 Alder Lake-S,最新就再有關於 Alder Lake-S 架構的消息浮上水面。


雖然大家都非常期待 Intel 10nm 的桌面級產品推出市場,不過要真真正正看到 10nm Desktop 產品上市仍要多等一段時間,因為目前的正準備發佈的第十代 Comet Lake-S,以及接替 Comet Lake-S 的 Rocket Lake-S 依舊是基於 14nm 工藝的舊架構,Comet Lake-S 的旗艦產品最多會有 10 核心、20 線程,因為升級了核心數目接口及主機板都會換新,預計將採用全新的 LGA1200 及 400 系列主機板。

 

10nm Alder Lake

 

至於關於 Rocket Lake-S 的消息就「少得可憐」,已知是將會延續使用 LGA1200 接口,不過匹配的很大機會是新的 500 系列主機板,而有消息更指 Rocket Lake-S 將會退回到最多 8 核心、16 線程,不過新品將會升級內建第 12 代的 Intel iGPU 繪圖核心,也就是正在研發的 Xe 架構 GPU,可能會大幅提升圖形處理器能力,由於消息仍未獲得確認,參考一下就好。

 

Rocket Lake H510

 

最長壽的 14nm 工藝苦苦支撐長達 6 年有多,過了 Rocket Lake-S 之後就可以「休息一下」了,之前的傳聞稱,接替 Rocket Lake-S 的 Alder Lake-S 應該就會用上 10nm 工藝,而且是第二代的 10nm++,並會獲得不少的升級。

 

10nm Alder Lake

 

首先,傳聞 Alder Lake-S 處理器會用上長方形設計及更換上更大量的 LGA1700 針腳,處理器會由以往的 42.5 x 42.5mm 正方形變成 45 x 37.5mm 的長方形設計,至於為何要將的處理器尺寸變大? 消息指主要原因是由於 Intel 會在新的處理器上採用多管晶設計,在 10nm 處裝有兩個 DIE,並具有 16 個或多達 20 個核心,與對手 AMD 16 核心的 Ryzen 9 3950X 處理器競爭。

 

10nm Alder Lake

 

 

除此之外,要突破目前 Intel 平台僅支援 DDR4 記憶體及 PCIe 3.0 傳輸亦可能是更改處理器尺寸的原因之一,在未來要支援 DDR5、PCIe 4.0 甚至 PCIe 5.0,現時 CPU 採用的 PCH 及 DMI 3.0 之間的 Intel DMI-Link 也可能對附加頻寬及 I / O 存在一定限制,因此可能需要進行一些調整才能提高性能及連接性,還有電源、增加核心數目、處理器上更多的新功能以及大型集成 GPU(Intel Xe / Gen12 集成繪圖核心)也是新處理器需要擴展訊號的原因。

 

若果消息是真確的話,其實亦即代表 Alder Lake-S 在升級工藝的同時又要換上新的接口,一下子由 LGA 1200 增加 500 個針腳到 LGA 1700,雖然新的處理器獲得不少的升級,但對用家來說的壞消息就是「又要換板」了。

 

10nm Alder Lake

 

然而,Intel 搭配 Comet Lake-S 的下一代 LGA1200 接口仍未正式發佈,再去探討下下代的接口還是言之尚早。不過多得 AMD 的強攻終於可以讓 Intel 不再「劑牙膏」,產品線亦肯定會不斷調整及增強,若果 AMD 再加大力度給 Intel 再多一點壓力,讓 Intel 可以調整一下產品的售價就真是「皆大歡喜」了!!

 

10nm Alder Lake

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