一眾鍾情 PC 的 DIY 玩家或多或少都會關好留意 Intel 及 AMD 兩家處理器巨頭的消息，在「核心戰」上目前 AMD 處於領先位置，桌面級及伺服器級處理器都已經做到 64 核心、128 線程，至於 Intel 就明顯比較弱勢，桌面級最多只有 18 核心、36 線程，而伺服器級最多只可強行整合兩個 28 核心處理器達至 56 核心、112 線程，最新在 3DMark 數據庫出現了一款 26 核心、52 線程的 Intel 處理器，應該屬於即將推出的全新 Cooper Lake 家族，由於這款理器仍然採用 Intel「非常精湛」的 14nm 工藝，因此 Boost 時脈最高達到 4.4GHz。

在 CES 2020 上，Intel 披露了第三代 Xeon Scalable 處理器 Cooper Lake 的進展。根據 Intel 執行副總裁 Navin Shenoy 的說法，基於14nm++工藝的 Cooper Lake 處理器將於今年上半年面世，其在 AI 推斷及訓練方面的性能最高提升了 60%。Cooper Lake單路最高可達 56 核心，是上一代的兩倍，同時將擁有更高的記憶體頻寬、更低的功耗，且與再下一代的 10nm Ice Lake 第四代 Xeon Scalable 處理器的接口相兼容。

目前，Intel Xeon Scalable 處理器家族中只有 Xeon Platinum 8270、Xeon Platinum 8170、Xeon Platinum 8164 三款 26 核心型號，其中第一款時脈為 2.7-4.0GHz、205W TDP，後兩款時脈分別為 2.0 -3.7GHz、2.1-3.7GHz、150W TDP。

而近日在 3DMark 數據庫出現的 26 核心、52 線程 Intel 處理器，資料顯示該處理器基礎時脈為 1.8GHz，Boost 最高可達 4.4GHz，雖然 Boost 時脈提高了 400MHz，但基礎時脈降低應該是為了控制功耗而作出妥協，其他詳細訊息暫不清楚，但也不難推算出它的身份，這款處理器可能是 Cooper Lake 家族的一員。

至於推出時間，Intel 計劃在今年上半年推出 14nm 工藝的 Xeon Cooper Lake，無錯!!仍然是基於 14nm 工藝，而我們最快要到下半年才會看到 10nm Ice Lake 的處理器，兩款處理器封裝接口都會由原本的 LGA3647 改成 LGA4189。

核心數目方面，據傳 Cooper Lake-SP 平台最多可容納 56 核心，而 Cooper Lake-P 平台最多可達 26 個核心，並分別支援 8 通道及 6 通道記憶體。