2020-02-12
為 Extreme OC 玩家而生
MSI MEG X570 UNIFY 超頻主機板
文: Angus Wong / 評測中心


MSI 推出「MEG X570 UNIFY」超頻主機板,著重於強化散熱、及超頻能力,搭載 12 + 2 相供電模組,用上巨型鋁合金 I/O Cover、延伸式散熱片及 FROZR 散熱器,不但確保系統能長時間穩定運作,甚至能滿足極限超頻應用的需求,早前更打破了 Ryzen 9 3900X 的時脈世界紀錄,加上 DDR4 5000+ OC 記憶體速度及 Lighting Gen4 M.2 SSD 接口,完全沒有光害、只為極致超頻性能而家。



MSI MEG X570 UNIFY 超頻主機板

 

X570 UNIFY

▲ MSI MEG X570 UNIFY 電競主機板

 

 

為針對無「光污染」的超頻玩家市場,MSI 推出全新「MEG X570 UNIFY」主機板,以沉實低調的暗黑風格設計,用上 12 + 2 相 60A 數位供電配置,加入全面的 Frozr 散熱方案,設有巨型鋁製 I/O Cover、延伸式散熱片及 Frozr 雙滾珠風扇散熱器,大幅強化系統長時間運作下的穩定性,同時能滿足極限超頻應用的需求,加上擁有 USB 3.2 Gen 2、Intel AX200 無線網絡及 2.5G Gaming Lan 等極速連接性,性能表現力壓同線對手。

 

 

X570 UNIFY

 

 

 

MSI「MEG X570 UNIFY」採用 ATX Form Factor 設計,尺寸為 30.5cm x 24.4cm,整片主機板以沉實黑為主色調,在鋁金屬散熱片用上磨砂及拉絲金屬兩種材質配搭,配以 UV 噴黑反光圖騰,令產品雖然以全黑色打造卻層次感十足,加上俐落分明的切割設計,外觀設計盡顯低調的科技感。

 

 

 

支援 AMD Ryzen 3000 處理器

 

X570 UNIFY

▲ Socket AM4 處理器接口

 

 

MSI「MEG X570 UNIFY」採用 AMD Socket AM4 處理器接口,支援新一代 Ryzen 3000 系列家族以及舊有的 Ryzen 2000 處理器。據 AMD 官方文件指出,Socket AM4 將會一直沿用至少到 2020 年,成為 AMD Desktop 入門至效能級平台的統一接口規格,令 Socket AM4 主機板的生命週期相較長,不會因 CPU 換代而被淘汰。

 

 

AMD Ryzen 3000 Processor Family

 ModelProcessCodenameCore/
Threads
L2L3Base
Clock
Boost
Clock
TDPSMTIGP

PCIe

Support

Price
Ryzen 3
3200G
12nmPicasso4/42MB4MB3.6GHz4.0GHz65W3.0US$99
Ryzen 5
3400G
12nmPicasso4/82MB4MB3.7GHz4.2GHz65W3.0US$149

Ryzen 5
3500X

7nm+12nmMatisse6/63MB32MB3.6GHz4.1GHz65W4.0US$159
Ryzen 5
3600
7nm+12nmMatisse6/123MB32MB3.4GHz3.9GHz65W4.0US$199
Ryzen 5
3600X
7nm+12nmMatisse6/123MB32MB3.8GHz4.4GHz95W4.0US$249
Ryzen 7
3700X
7nm+12nmMatisse8/164MB32MB3.6GHz4.4GHz65W4.0US$329
Ryzen 7
3800X
7nm+12nmMatisse8/164MB32MB3.9GHz4.5GHz105W4.0US$399
Ryzen 9
3900X
7nm+12nmMatisse12/246MB64MB3.8GHz4.6GHz105W4.0US$499
Ryzen 9
3950X
7nm+12nmMatisse16/328MB64MB3.5GHz4.7GHz105W4.0US$749

 

 

代號 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 處理器正式登場,基於經改良的 Zen 2 微架構,相較上代 Zen+ 微架構性能平均提升 15%、Cache 容量倍增,率先支援 PCIe 4.0 傳輸技術,優化 DDR4 記憶體控制器,加上 7nm 制程的改進令時脈進一步提高,令處理器運算性能較上代明顯提升。

 

 

 

新一代 AMD X570 晶片組

 

X570 UNIFY

▲ AMD X570 系統晶片

 

 

AMD 為配合第三代 Ryzen 處理器發佈,同時推出全新 X570 效能級晶片組平台,有別於以往交由 ASMedia 代工設計,X570 實際上是 1 顆採用 14nm 制程的 cIOD 晶片,規格和功能均較上代強大得多,不過晶片 TDP 亦由上代 4.8W 提升至 15W,所以大部分 AMD X570 主機板的晶片組散熱器都採用了主動式散熱設計。-

 

X570 UNIFY

 

MSI「MEG X570 UNIFY」就採用了 Frozr Heatsink 設計,透過專利的扇葉設計,配合雙滾珠軸承及直流無刷馬達,為 X570 晶片組降溫,保持系統長時間運作的穩定性。

 

3900X

▲ AMD X570 Block Diagram

 

 

AMD 500 Series Chipset Family

 ChipsetSegmentUSB 3.2 G2USB 2.0
SATAUplinkPCIe LanesRAIDDual GFXOC Support
B550Mainstream264+4*x4 Gen38 Gen2 +4* Gen30,1,10
X570Enthusiast844+8*x4 Gen48+8* Gen40,1,10

 

 

此外,AMD X570 系統晶片內建了 4 個 SATA 6Gbps,令系統晶片最高可支援 12 個 SATA 裝置,支援 AMD StoreMI 儲存加速技術 ,同時亦內建 8 個 USB 3.2 Gen 2 接口及 4 個 USB 2.0 介面,晶片規格相當強勁。

 

 

 

支援 DDR4-5000+ OC 記憶體

 

 

X570 UNIFY

 

 

記憶體方面,MSI「MEG X570 UNIFY」主機板擁有 4 組 DDR4 DIMM 擴充槽,支援 Dual Channel 雙通道記憶體技術、2 DIMM per Channel 配置,可配置 un-buffered、non-ECC 及 ECC 記憶體模組,支援 ECC 偵錯技術,系統記憶體最大容量為 128GB,同時記憶體相容性亦有明顯改善,更加入全新 2:1 Ratio 除頻令超頻能力大幅提升。

 

 

X570 UNIFY

 

 

為提升記憶體超頻能力,主機板優化記憶體傳輸線路及採用完全隔離電路設計,為記憶體模組提供最純淨的供電及訊號傳輸,加上新一代 Ryzen 3000 系列的記憶體控制器相較上代已大有改善,「MEG X570 UNIFY」主機板官方規格支援最高 DDR4-5000+ OC。測試採用 Crucial Ballistix Elite DDR4-4000Mhz CL18 8GB x 2 記憶體,透過增加工作電壓及稍為放鬆延遲值後穩定超頻至 DDR4-5000,並順利完成負載測試,可見主機板的記憶體超頻能力極之強大。

 

 

 

12 + 2 相 IR 數位供電設計

 

X570 UNIFY

▲ 12 + 2 相 IR 數位供電設計

 

為滿足 AMD 新一代 Ryzen 3000 系列最高 16 核心處理器的供電要求,MSI「MEG X570 UNIFY」用上了相當豪華的 14 相的數位供電模組,其中 12 相位獨立負責 CPU vCore 供電,另外 2 相位則負責 CPU SoC 供電,合並提供高達 960A 的 CPU 電流耐受度,每相供電平均攤分啟動負載時間,降低每個相位的溫度,有助加強系統穩定性及提升壽命,足夠應付繁重的遊戲運算及極限超頻需求。

 

X570 UNIFYX570 UNIFY

▲ IR 35201 PWM 控制晶片 / IR 3555 Dr.MOS 晶片

 

 

採用 IR 35201 數位 PWM 控制晶片,提供高精確度及高效率的供電控制,具備 IR Efficiency Shaping Technology 技術,自動分析並計算如何分配每相供電工作以達到最佳的負載效率,配搭 14 顆 IR3555 Dr.MOS 晶片,內建第 4 代 TrenchFET 技術能有效降低開關及傳導的損耗,每相能承受高達 60A 的電流通過,整組供電最大支援 960A CPU 及 120A SOC 電流負載。

 

 

X570 UNIFYX570 UNIFY

▲ 全封閉式鈦金屬電感 ▲ 日系10K小時固態電容

 

採用全封閉式鈦金屬電感,有著強悍的耐高溫能力,即使在 220°C 的極端環境中也能穩定運作,搭配 10K 小時黑金固態電容,能有效降低供電時所產生的雜訊及電力損耗,除了提供充裕的超頻能力及系統穩定性外,還讓主機板在長期超頻下仍能具備至少 1 萬小時的使用壽命,大幅增加組件耐久力。

 

 

 

FROZR 散熱系統

 

X570 UNIFY

 

為同時滿足 14 相供電模組的散熱需求,MSI「MEG X570 UNIFY」主機板採用了延伸式鋁合金散熱器,透過 6mm 全銅導熱管與 I/O Cover 進行連接,而且整個 I/O Cover 以鋁合金打造,提供龐大的熱容量及散熱表面積,有效帶走 VRM 運作時產生的的廢熱,從而提供更好的性能和超頻能力。

 

X570 UNIFY

散熱器設有 6mm 全銅導熱管

 

 

 

具備 Debug Code LED

 

X570 UNIFYX570 UNIFY

 

針對部分玩家喜愛使用開放式機箱甚至「裸機」,主機板加入實體「POWER」開機鍵及「RESET」重新開機鍵,並設有 EZ Debug LED 及 Debug Code LED 七段顯示器,在系統啟動時能提供自我檢測碼,在系統無法正常啟動時用家能根據 Debug Code 得悉問題並進行故障排解。

 

 

 

LIGHTNING GEN 4 PCI-E 繪圖接口

 

主機板提供 3 組 PCIe x16 擴充槽,當中 PCI_E1、PCI_E3 由 CPU LANES 提供,可組成一組 PCIe 4.0 x16 或兩組 PCIe 4.0 x8 配置,而 PCI_E5 則由 AMD X570 晶片組提供,提供 PCIe 4.0 x4 的速度,最高支援 NVIDIA 2-Way SLI 或 AMD 3-Way CrossFireX 繪圖卡協同加速配置。

 

X570 UNIFY

▲ 支援 3 組 PCIe x16 繪圖接口

 

 

為應付高階繪圖卡身重量,所有繪圖卡接口均加入「 Steel Slot 」全包覆式不鏽鋼加固,具備焊接點強化能避免因施力不當或顯示卡過重對 PCIe 插槽的損害,相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.7x ,縱向強度則提升 3.2x ,接口外觀亦變得更高貴。

 

 

PCIe Slot Configurations

PCI_E1PCI_E2PCI_E3PCI_E4PCI_E5
x16x1-x1x4
x8x1x8x1x4

 

 

 

Pre-Installed I/O Shield

 

 MSI「 MEG X570 UNIFY」當然亦加入了 Pre-Installed I/O Shield 設計,不僅令安裝時更加方便,對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀,亦能加強防塵效果。

 

 

X570 UNIFY

 

▲ Pre-installed I/O 背板設計

 

顯示輸出方面,因應「MEG X570 UNIFY」針對高階玩家市場,通常會安裝外置繪圖卡,故並未設有顯示輸出接口,即使採用有 IGP 的處理器亦無法輸出畫面。透過全新 AMD X570 系統晶片組提供 4 組 USB 3.2 Gen2 連接埠,其中一組為 Type-C、三組則為 Type-A 接口,支援最高 10Gbps 傳輸速度,另外亦透過處理器額外提供 1 組 USB 3.2 Gen 2 前置接口,連接性非常完善。

 

X570 UNIFYX570 UNIFY

▲ 設有共 5 組 USB 3.2 Gen 2 連接埠

 

 

 

2.5G Gaming LAN 網絡連接

 

MSI「MEG X570 UNIFY」的有線網絡連接功能亦相當強大,採用 Realtek RTL8125 2.5G 網絡晶片,與標準 Gigabit Ethenet 相比,網絡性能提升高達 2.5倍,下載遊戲、傳輸文件更高速,同時擁有更低的網絡延遲值,帶來暢順無比的連接體驗,性能表現備受遊戲玩家所肯定。

 

 

X570 UNIFY

▲ Realtek RTL8125 2.5G 網絡晶片

 

 

 

內建 Intel AX200 Wi-Fi 6 無線網絡

MEG X570 ACE

▲ Intel AX200NGW WiFi 6 無線網絡模組

 

內建全新 Intel AX200NGW WiFi 6 無線網絡模組,支援全新 802.11ax 雙頻 2x2 160MHz Wi-Fi 技術,同時向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定,最高無線連接速度可高達 2.4Gbps,追貼有線網絡速度,非常誇張。同時具備 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手機及穿戴裝置的連結以及智慧家庭、車用物聯網等領域,帶來更高速、更遠傳輸距離的優勢。

 

X570 UNIFY

▲ 隨主機板附連高增益 Wi-Fi 天線

 

 

2 組 M.2 介面 + 6 個 SATA3 連接埠

 

X570 UNIFYX570 UNIFY

▲ 2 組 PCIe Gen 4 M.2 介面

 

 

主機板提供了 3 組 M.2 連接埠,其中 M2_1 由 CPU LANES 提供,而 M2_2 及 M2_3 則由 X570 系統晶片組提供,全部插槽皆設有 M.2 Shield FROZR 散熱片,避免高速 SSD 因過熱而跌速甚至損壞,最高支援 PCIe Gen 4 x 4 速度規格,最高傳輸速度可達 64 Gbps,但僅 M2_2 及 M2_3 相容於 SATA 6Gbps 傳輸協定的 SSD 產品。

 

X570 UNIFY

▲ 4 個 SATA 3 連接埠

 

此外,主機板設有 4 組由 AMD X570 系統晶片組提供的 SATA 6Gbps 連接埠,支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式運作。

 

 

 

Realtek ALC1220 音效晶片

 

X570 UNIFY

 

音效方面,MSI「MEG X570 UNIFY」具備 Audio Boost 4 音效模組,採用 Realtek ALC1220 支援數位 10 聲道音效輸出及 7.1 聲道劇場級環繞音效,加上獨立運作的 2 聲道前端音效輸出,內建兩組類比數位轉換器 (ADC) ,並支援麥克風的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技術,提升至高達 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質及 113dB 訊噪比的錄音品質。

 

X570 UNIFYX570 UNIFY

 

搭載具備 Hyperstream 技術的 ESS Hi-Fi Sabra 9018 DAC 晶片,支援32bit、384kHz 高解析音效,提供專業級 121dB 動態範圍及 -115dB THD+N 數位類比音效轉換,音色溫暖保真度高,絕對是耳機發燒友必備。

 

X570 UNIFY

 

用上音效線路隔絕設計,將音效模組與主機板上其他元件作隔離,同時左、右聲道亦會在不同的 PCB LAYER 上,有效防止互相串音的影響,確保擁有最純淨的傳輸訊號,配搭高品質 Nippon Chemi-Con Fine Gold 系列音效處理電容,提升音效解析能力及聲音延展擴大效果,提供溫暖、自然無比的音質,以及為專業遊戲玩家帶來迫真音響效果。

 

H370GPC

 

支援 NAHIMIC 3 音效引擎,為玩家微調遊戲 3D 環繞聲效果,從槍聲、爆炸聲以至敵人的靴子嘎吱嘎吱聲都能在準確的方位呈現,並提供對音樂、電影和電話會議的更多音效微調控制。更可透過 NAHIMIC 獨特的聲頻探測技術,可幫助玩家在遊戲當中分析敵人的所在位置與方向,能掌握勝利的先機,對遊戲玩家來說非常實用。

 

 

 

支援 Mystic Light RGB 燈效同步技術

X570 UNIFYX570 UNIFY

 

雖然主機板上並沒設任何 RGB LED 燈效,但仍然預留了 1 組 4 Pin RGB LED 接口及 2 組 3 Pin RAINBOW  LED 可編程燈效接口,讓玩家連接其他「光污染」產品,透過 Mystic Light RGB 套件進行燈效同步 。

 

 

 

MSI MEG X570 UNIFY 電競主機板

售價︰HK$2,599

查詢︰Felton (2273-8393)

 

 

小編評語︰

 

MSI 推出全新「MEG X570 UNIFY」超頻主機板,定位為次旗艦級的 X570 平台市場,具備 12 + 2 相全數位供電模組,提供強勁的 CPU 電力供應,加入巨型鋁合金 I/O Shield、延伸式散熱片及 FROZR HEATSINK 散熱設計,支援 DDR4-5000+ 記憶體超頻速度,完全滿足致極限超頻玩家對效能的需求,最特別的是「反潮流」以沉實低調的暗黑風格設計,沒設任何 RGB LED 燈效,有意打造無「光污染」的玩家不妨考慮。

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文: Angus Wong/評測中心
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