2020-02-16
【16384 個核心!!係 RTX 2080Ti 嘅 2.8 倍?!】
Intel 向高功耗方向挑戰?! Xe 新卡達 500W TDP
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 繪圖卡 INTEL

Intel 在 1 月初舉行的 CES 2020 期間展示了基於 Xe 架構的 DG1 繪圖卡,目前的消息已知 DG1 繪圖卡並不是旗艦產品,只是 Intel 為中階市場推出的產品,預計性能不會太強、TDP 亦不會很高,日前就有外媒曝光稱 Intel 另一款計劃為數據中心推出的超高階繪圖卡,即之前曾聽過代號為「Arctic Sound」的產品,消息指這款繪圖卡擁有 512 個 EU 單元 、4096 顆流處理器,配合獨特的 Tile 小晶片堆疊設計,若果組成 4 Tile 結構的話就會擁有 2048 個執行單元、16384 個流處理器單元,不過功耗就達到 500W,規格恐怖得很。

 

根據之前的報導,Intel 的計劃是將 Xe 架構繪圖卡分為了 LP、HP、HPC 三個等級,分別面向不同的應用領域,雖然架構相同但規格上是有區別的。Intel 官方表示,在設計 Xe 架構之初就非常嚴緊地去分析 NVIDIA 及 AMD 的繪圖卡產品,甚至打算與 NVIDIA 及 AMD 在圖形繪圖卡領域進行全方位地對位,即同樣會推出遊戲繪圖卡、專業繪圖卡及低功耗設備用的繪圖卡。

 

DG1

DG1

 

日前就有外媒拿到一份來自 Intel 數據中心集團的 PPT 資料,揭示了 Intel Xe 架構繪圖卡的一些核心細節,其中在 Intel 計劃為數據中心打造代號為「Arctic Sound」的繪圖卡將採用了一種 Tile 小晶片堆疊 Chiplet 設計,每片 Tile 具備 128 個 EU 執行單元,基於 Foveros 3D 封裝技術最高可組成 4 Tile 結構。

 

XE

 

在文件上分別顯示這款超高階 Xe 繪圖卡會分別為單 Tile、雙 Tile 及 4 Tile 三種,其中單 Tile 共有 512 個執行單元、4096 個核心、TDP 為150W、時脈 1.5GHz,單精度浮點運算能力達到 12.2TFlops;雙 Tile 共有 1024 個執行單元、8192 個核心、TDP 300W、時脈 1.25GHz,單精度浮點運算能力達到 20.48TFlops。

 

Xe

 

重點來了,4 Tile 結構的繪圖卡規格更為恐怖,擁有 2048 個執行單元、16384 個核心、時脈為 1.1GHz,單精度浮點運算能力達到 36TFlops,這已經是目前幾乎最大規格的 GPU 了,16384 個核心換算下來至少相當於 12288 個 Turing 流處理器,也即是 RTX 2080 Ti 的2.8 倍。

 

至於TDP 為 400W/500W,比 NVIDIA 目前最頂級的旗艦卡 RTNX TITAN 的 280W TDP 高很多。另外,文檔還確認基於 Xe 的加速卡會匹配 HBM2e 繪圖記憶體 ( 針腳頻寬 2.8Gbps),並支援 PCIe 4.0 傳輸。

 

Xe

Xe

 

當然,這款「怪獸級」的 Xe 繪圖卡並不是為普通消費用家而設,因為 TDP 400/500W 的繪圖卡需要配上 48V 電壓輸入,只有伺服器電源可以提供,而一般消費級的 12V 電壓最高只能滿足輸出 300W TDP 的產品,因此為發燒級遊戲玩家而設的應該是擁有 256 EU 單元、2048 顆流處理器的型號。

 

目前 Intel 官方還未公佈更多關於 Xe 架構繪圖卡的訊息,有消息稱今年的 Computex 2020 台北電腦展 Intel 可能會公佈更多的消息,並有機會正式發佈首款基於 Xe 架構的 DG1 繪圖卡。

 

Intel Xe

DG2

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