根據此前的爆料，Intel 將會明顯加快在 2020 年後對桌面處理器的推動速度快，追回之前已落後的時間，目前第十代 Core 處理器 Comet Lake-S 即將上市，而在它後面還有 14nm 的 Rocket Lake-S，之後真正的 10nm 桌面處理器 Alder Lake-S 就會接手，之前已有傳聞指 Alder Lake-S 將會用上長方形設計及更換上 LGA1700 針腳，最新再有爆料稱 Alder Lake-S 或會採用類似於 Arm 的 big.LITTLE 大小核設計，由 8 個大核心及 8 個小核心組合而成，TDP 最高 150W，更會支援 PCI-Express 4.0 傳輸。

目前，Intel 正準備發佈基於 14nm 工藝的第十代 Comet Lake-S，Comet Lake-S 的旗艦產品最多會有 10 核心、20 線程，因為升級了核心數目接口及主機板都會換新，預計將採用全新的 LGA1200 及 400 系列主機板。

至於 Comet Lake-S 之後，應該還有同屬 14nm 工藝舊架構的 Rocket Lake-S，已知 Rocket Lake-S 將會延續使用 LGA1200 接口，不過匹配的很大機會是新的 500 系列主機板，另外 Rocket Lake-S 將會退回到 8 核心設計，不過新品將會升級內建第 12 代的 Intel iGPU 繪圖核心，也就是正在研發的 Xe 架構 GPU，可能會大幅提升圖形處理器能力，由於消息仍未獲得確認，參考一下就好。

Intel 14nm 工藝苦苦支撐長達 6 年有多，在 Rocket Lake-S 之後就真正要進入 10nm 工藝了，根據外媒 VideoCardz 日前的消息，爆出第 12 代 Core Alder Lake-S 系列 Intel 似乎將會在處理器設計上進行大改，很大機會採用了類似於 Arm 的 big.LITTLE 大小核設計，用上 8 個大核心 + 8 小核心的組合。

其實之前已有消息傳出 Alder Lake-S 處理器會用上長方形設計及更換上更大量的 LGA1700 針腳，處理器會由以往的 42.5 x 42.5mm 正方形變成 45 x 37.5mm 的長方形設計，CPU 形狀就會突破傳統消費級產品的正方形構造，變成類似 EPYC、Xeon 高階產品的長方形封裝。

至於為何要將的處理器尺寸變大? 主要原因是 Intel 會在新的處理器上採用多管晶設計，在 10nm 裝有兩個 DIE，並具有 16 個或多達 20 個核心，與對手 AMD 16 核心的 Ryzen 9 3950X 處理器競爭。

所以 Intel 對 LGA1700 產品採用長方形封裝的主要用意之一，就是為了對其植入雙 Die 封裝，也就是我們俗說上講的膠水多核心，與新曝光會用上 8 個大核心 + 8 小核心的消息不謀而合。

不過 Alder Lake-S 的 8 大 + 8 小核心將會有兩款，分別在於功耗部份會有 80W 及 125W 可選，另外還會有單 6 個大核心的產品，TDP 為 80W，Intel 更有可能擴展 TDP 到 150W，因此在實現更高 TDP 時，將有助提高 CPU 時脈速度及性能。

「膠水多核心 CPU」這種大小核設計對 Intel 來說其實已經不是第一次了，面向移動端的 Lakefield 就是一款 4 小核 + 1大核心設計的處理器，大核心是 Sunny Cove，小核心為 Tremont 架構，通過「Foveros」的全新 3D 封裝技術。

而 Alder Lake-S 作為更晚上市的產品，肯定會採用比 Lakefield 更先進的架構，預計大核心為 Golden Cove，小核心為Gracemont，和此前的架構日路線圖對得上。而根據 Intel 表示，Golden Cove、Gracemont 這兩個架構分別是 Sunny Cove 及 Tremont 的增強版，IPC 會進一步提高，並增強 AI 性能。

除了採用大小核設計及全新的微架構以外，Alder Lake-S 處理器還有一些全新的升級，很大機會正式支援 PCIe 4.0 了，至於DDR5 能否趕上，Videocardz 表示還沒有明確的消息，不過可以肯定的就是「換新 U 又要換板」了。