由於在研發 10nm 工藝上遇到技術困難，導致 Intel 的進度一直拖延，在過去五年不得不靠 14nm 撐場面，在 2019 年 Intel 終於量產首款 10nm 了，CEO Bob Swan 日前在採訪中表示 10nm 產能已經連續增長 5 個季度，並對未來 10nm 處理器量產充滿信心，至於在 14nm 產能仍然緊拙的情況下，Bob Swan 亦提到今年將會有 25% 的產能增長，最新再有消息指出，Intel 解決 14nm 產能的方案竟然是重啟在 2014 年已關閉位於哥斯達黎加的封裝廠。

Intel 在世界各地的 10 個地點有 15 個晶圓廠，除了位於美國亞利桑那那州 Chandler、麻塞諸塞州 Hudson、新墨西哥里約熱內盧 Rancho、俄勒岡州希爾斯伯之外，同時亦在愛爾蘭 Leixlip、以色列耶路撒冷、以色列 Kiryal Gat 及中國 Dalian 設有晶圓廠，在處理器核心生產完成後就將從美國、以色列以及愛爾蘭工廠再運到各地的封裝廠。

至於 Intel 的封裝廠目前就分別設於中國、馬來西亞、越南等發展中國家，不過其實在 1997 年開始 Intel 曾在北美洲哥斯達黎加投資半導體封裝廠，哥斯達黎加封裝廠領土面積 5.1 萬平方公里，跟愛爾蘭差不多，在 2013 年 Intel 哥斯達黎加封裝廠封裝的 CPU 出口佔了該國的 21%。

▲Intel 哥斯達黎加半導體封裝廠

然而到了 2014 年由於產業鏈出現變化，Intel 關閉了位於哥斯達黎加封裝與測試工廠，裁減 1500 名員工，並將封測工作及相關資源轉移至中國、馬來西亞以及越南，所以在第四代 Core 系列用家還可以買到哥斯大黎加生產的處理器，之後生產的處理器就會由馬來西亞、越南、中國 3 個地方負責封裝。

但用於桌面平台、行動電腦的處理器、主機板晶片組目前還使用 14nm 工藝，加上 Intel 將要發佈全新的十代 Core 系列仍基於14nm 工藝，即使 Intel 在晶圓製造領域積累多年的豐富經驗，仍不能完全滿足所有的需要，14nm 產能危機一直未能緩解，供貨問題也影響著合作夥伴。為了緩解產能壓力，最新的消息指 Intel 決定重啟位於哥斯達黎加的封裝廠。

Intel 將會分階段進行哥斯達黎加封裝廠「重啟計劃」，首階段會在 4 月份開始，至於其主要職務，消息指該封裝廠可能會用於封裝 Xeon 及 Core 系列處理器，不過由於哥斯達黎加封裝廠在 2014 年就已經沒有再進行封裝業務，最後的封裝技術可能還停留在 22nm 第四代 Core 系列處理器，所以未知 Intel 是否需要添置新的器材用於封裝 14nm 的新處理器，又或者將哥斯達黎加封裝廠用作封裝仍使用 22nm 工藝的主機板晶片組。

可以肯定的是，Intel 重啟封裝廠並非一朝一夕就可完成，預估 Intel 由 4 月份首階段開始「重啟計劃」之後，最快可以在 8 月左右的時間就看到成果。

之前其實已多次傳出 Intel 會找 Samsung、GlobalFoundries 等代工廠來緩解 14nm 產能危機，不過官方就一直沒有承認，原來 Intel 最終解決 14nm 問題的方法就是「靠自己」。