Intel 玩自爆!!500 系列晶片組曝光
等了又等、延遲又再延遲,Intel 如無意外的話應該會在 4、5 月左右的時間發佈第十代 Comet Lake-S 桌面版處理器以及全新 400 系列晶片組,而在 2020 年 Intel 又怎會只得新的 Desktop CPU 推出市場呢? 在 CES 2020 大會上 Intel 已透露了在今年下半年將 10nm Tiger Lake 處理器推出市場,同時將會升級到 500 系列晶片組,不過 Intel 日前竟然在官網不小心曝光了 500 系列晶片組的資料,將會支援 Thunderbolt 4 及 USB4,但就未有支援 PCIe 4.0。
AMD 7nm Ryzen 3000 系列在桌面端取得大成功的時候,不出預料就會開始下一步進攻「賺 $$」更多的行動產品市場,在今年稍後時間就會將 Ryzen 4000 U/H 系列 APU 處理器推出市場,看到 AMD 移動處理器新品的強攻,即使以往在行動產品市場上幾乎獨大,但 Intel 應該開始感到壓力,因此在今年將會推出第二代 10nm 的 Tiger Lake 處理器。
Tiger Lake-U 是目前第一代 10nm Ice Lake-U 處理器的繼承者,採用 10nm+ 工藝,新處理器的目標很宏大,Intel 稱要靠它“重新定義移動平台”。Tiger Lake 是面向輕薄本的系列產品,CPU 部分採用新的 Willow Cove 微架構,據悉新架構 IPC 對比 Ice Lake 上的 Sunny Cove 要再提高 10%,而繪圖核心更會用上 Intel 自家研發的新 Xe 架構,與 Intel 未來要推出的獨立 DG1 繪圖卡同宗同源。
至於在搭配的平台部份,目前 10nm Ice Lake-U 處理器使用的是 400 系列晶片組,特別是 495 系列,而在升級為 Willow Cove 微架構再加上新 Xe 架構,搭配的平台亦要同時升級,因為就會用上 500 系列晶片組。
日前 Twitter@KOMACHI_ENSAKA 在 Intel 官網上竟然找到 500 系列晶片組的資料,該文件為「Intel 500 Series Chipset Family Platform Controller Hub Electrical and Thermal Specifications」,其實就是 500 系列晶片組平台主控制器的電力、熱功耗設計及散熱能力規範,是為廠商、開發廠商提供的,用於設計及研發新產品時提供的重要資料。
不過今次 Intel 曝光的 500 系列晶片組資料並不多,已知的就是將支援 Thunderbolt 4 及 USB4,但很大機會都不支援 PCIe 4.0,始終行動版的 500 系列晶片其實是與今年即將發佈的桌面版 400 系列同期的。
從以上的資料來看,新的 500 系列晶片的亮點就是支援 Thunderbolt 4 及 USB4,新的平台將內建 Thunderbolt 4 控制晶片,也就是說搭載該系列產品的行動電腦都能用上 Thunderbolt 4 接口,在 CES 2020 大會上,Intel 曾表示 Thunderbolt 4 的速度是現有 USB 標準的 4 倍多,但其實新的 Thunderbolt 4 介面的頻寬是與 Thunderbolt 3 一樣為 40Gbps。
既然是與 Thunderbolt 3 一樣速度、功能特性上又沒太大的分別,為何 Thunderbolt 4 不直接叫 USB4 說呢? Intel 在去年正式向 USB-If 捐獻了 Thunderbolt 3 介面,全新的 USB4 標準就建立在 Thunderbolt 3 基礎上,因此 OEM 廠商在未來推出的產品只要支援 USB4 標準,就不用再向 Intel 支付支援 Thunderbolt 3 的授權費。
但若果廠商的新產品想使用 Thunderbolt 4 介面的名義加以宣傳的話,可能都需要繼續向 Intel 上繳授權費,要建立多一個 Thunderbolt 4 的原因,應該就更簡單易明了吧!!