2020-04-04
值得珍藏 !! 全球限量 50 套
Galax HOF OC Lab D4-4400 C19 16GB 記憶體
文: 林仔 / 評測中心


GALAX 針對超頻玩家推出全新 HOF OC Lab DDR4-4400 C19 16GB Kit 限量版水冷記憶體,採用特挑 SAMSUNG B-Die 顆粒,搭配水冷大廠 BITSPOWER 訂制的 ARGB 記憶體冷頭,能迅速帶走超頻後增加的廢熱,預設 XMP 規格在 1.4V 工作電壓下可運作於 DDR4-4400 CL19-19-19 時序,全球限量 50 套,非常珍貴。



GALAX Hall of Fame DDR4-4400 CL19 水冷版

 

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▲ GALAX HOF OC LAB Water Cooling

 

GALAX推出全新 「HOF OC Lab DDR4-4400 C19 16GB Kit」 水冷記憶體套件,型號為「HOF4RJL4BST4400T19MF162CL」,採用 SAMSUNG B-Die 記憶體顆粒配合自家 IC 篩選流程,提供極致的超頻空間讓玩家們盡情發揮,附連與水冷大廠BITPOWERS 合作的 ARGB 記憶體冷頭與 2mm 鋁金屬散熱片, 可與主機板進行 ARGB 燈效同步控制,支援 Intel XMP 2.0 超頻技術,支援 DDR4-4400 CL19-19-19 @ 1.4V,全球限量 50 套發售、非常珍貴。

 

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▲ 珍珠白的盒子中央設有 Hall of Fame 皇冠標誌

 

 

收到由 GALAX 送測的 HOF OC Lab 限量版水冷記憶體,包裝外盒設計非常有氣勢,珍珠白盒子中央加上雷射反光的 Hall of Fame 皇冠標誌,簡約時尚。

 

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▲ 打開盒後會可看 HOF 記憶體模組及水冷頭

 

 

 打開盒蓋後可看到水冷記憶體套件包括了 DDR4-4400 C19 8GB x2 記憶體模組、與 BITPOWERS 合作的 ARGB 記憶體水冷頭,縲絲、散熱貼及安裝工具等。

 

 

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▲ GALAX HOF 水冷版記憶體全球限量發售 50 套

 

 

每一盒 GALAX 「HOF OC Lab DDR4-4400 C19 16GB Kit」 水冷記憶體套件,都會附連 HOF 限量證明卡一張,可以看到送測的是 004/050 號。

 

 

 

2mm 厚鋁合金散熱片

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▲ GALAX HOF OC Lab 水冷記憶體

 

為提供最佳散熱效果,GALAX 「HOF OC Lab Water Cooling  DDR4-4400 16GB Kit」採用 2mm 厚度鋁合金散熱片,表面採用鈦金屬陽極化處理,邊緣加入鑽石切割工藝,令產品質感大幅提升。

 

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▲ DDR4-4400 CL19-19-19 ▲ 頂端設有縲絲孔與冷頭扣上

 

GALAX 「HOF OC Lab Water Cooling  DDR4-4400 16GB Kit」規格為 DDR4-4400MHz CL19-19-19-39-2T,支援 Intel XMP 2.0 技術、工作電壓為 1.4V。散熱片頂部設有縲絲孔與水冷頭扣上,以提供最好的散熱效果。

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▲GALAX OC LAB 記憶體水冷頭

 

 

GALAX 「HOF OC Lab Water Cooling  DDR4-4400 16GB Kit」具備 ARGB 記憶體水冷頭,配搭 8 顆高亮度 RGB LED 顆粒,運作時提供順滑流暢的色彩漸變效果,水冷頭由 Bitspower 代工,支援通用 G1/4 螺紋標準管接孔位,能相容市場上絕大部份的自組水冷套件。

 

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▲ 採用全銅散熱底部並加入鍍鎳處理

 

 

水冷頭採用純銅金屬材質搭配高強度防鏽蝕鍍鎳處理,底部拋光設計配合高密度導熱矽膠貼片,提供優秀熱傳導效果。

 

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▲ 附連導熱貼、四顆扣具鏍絲及六角匙

 

 

相較於市面上大部記憶體模組多用雙面膠黏貼,GALAX 「HOF OC Lab Water Cooling  DDR4-4400 16GB Kit」則採用導熱矽膠貼片,再加上螺絲鎖固令記憶體顆粒的廢熱傳導更有效率。

 

 

 

採用 SAMSUNG B-Die 顆粒

 

拆開散熱器後,可以看到「HOF OC Lab Water Cooling  DDR4-4400 16GB Kit」採用 JEDEC  10 Layers A2 PCB走線設計,有助於高時脈下穩定運作及提升時脈超頻空間,PCB單面合共擁有 8 顆 SAMSUNG B-Die 記憶體顆粒,軟體偵出顆粒編號為「 K4A8G085WB-BCPB」。

 

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SAMSUNG 記憶體顆粒的編號,開首的 K 代表 SAMSUNG Memory 、 4 代表是 DRAM 產品, A 代表 DDR4-SDRAM 系統記憶體、 8G08 代表容量是 8Gb (1Gb x 8) 顆粒 ,其 Refresh 時間為 64ms ,緊接編碼為 5 是 16 Banks 顆粒, W 代表工作電壓採用 SSTL_12 介面, vDD 、 vDDQ 工作電壓均為 1.2V 、 B 代表 Revision B-Die 顆粒。

 

 

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▲ SAMSUNG B-Die 記憶體顆粒

 

 

後面「 BCPB 」的 B 代表 96 ball FBGA 顆粒,採用 Halogen & Lead Free 環保制程 Flip Chip 封裝, C 代表為正常商用顆粒之工作溫度範圍為 0ºC ~ 85ºC , PB 代表其速度為 0.938ns 即 DDR4-2133 ,規格為 CL15-15-15 , GALAX 透過篩選程序,打造成 XMP 規格下 1.4V 工作電壓可運作 DDR4-4400 C19 的記憶體模組産品。

 

 

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燈效示範︰

 

 

 

效能測試︰

 

XTREEM

▲ RunMemTestPro 4.5 - HKEPC 版本

 

 

測試平台採用 ASUS ROG Crosshair VIII Impact 主機板配搭 AMD Ryzen 9 3950X 處理器,作業系統則採用 Microsoft Windows 10,每一組記憶體設定必要經過 RunMemTest Pro* 測試檢定才能當測試成功。

 

RunMemTest Pro* 是 HKEPC 群組板主 Wang Dang 大大所寫的記憶體穩定度測試,是現時各大板廠與記憶體廠的最愛用的燒機程式,如果你想知道記憶體超頻後是否穩定,用它就對了,支援所有 Windows 作業系統包括 32bit 及 64bit 版本,大家可以在此下載︰

 

https://www.facebook.com/groups/OCLAB/permalink/869095060204620/

 

 

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採用 Samsung B-Die 顆粒,規格為 DDR4-4400MHz CL19-19-19-39-58-2T @ 1.4V,時脈上沒有 Hynix DJR 或 Micron E Die 般高,但CL值則擁有更大下調空間。但由於 AMD 平台上預設的 Gear Down Mode 是 Enable,故此沒有單數的 CL 值,必須於 Bios 內將 Gear Down Mode 設為 Disable 才可以配合預設的 XMP Profile 以 DDR4-4400 CL19 運行。

 

 

在不調整時序及工作電壓下, 1.4V 下可穩超至 DDR4-4600 CL19-19-19-39,當再提升時脈至 DDR4-4800 的話,則需要把電壓提升至 1.45V,但要再上就電壓和時冽就會大幅提升,所以並不建議大家這樣設定。

 

 

儘管 「HOF OC Lab DDR4-4400 C19 16GB Kit」 能夠提供理想的時脈超頻空間,但由於 AMD 平台有 2:1 Ratio 除頻限制,當 DDR4-3733 或以下時記憶體模組與 IMC 控制器會以 1:1 Ratio 運作,但 DDR4-3800 以上會降至 2:1 運作時,Latency 會大幅提高,但在 Intel 平台上則不會有此問題。

 

 

 

GALAX HOF OC Lab D4-4400 C19 16GB Kit 限量版水冷記憶體

售價︰需預購

查詢︰Felton (2273-8393)

 

 

編輯評語:

 

GALAX 「HOF OC Lab Water Cooling  DDR4-4400 16GB Kit」作為 HOF 名人堂系列中的產品,配上 Bitspower 設計的水冷散熱器,發揮出極致的超頻性能,最佳以 DDR4-4600 配合低延遲值長行,由於早前 Samsung B-Die ie 已經宣佈停產,相信今次是 B-Die 的最後入手機會。

文: 林仔/評測中心
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