GALAX 針對超頻玩家推出全新 HOF OC Lab DDR4-4400 C19 16GB Kit 限量版水冷記憶體，採用特挑 SAMSUNG B-Die 顆粒，搭配水冷大廠 BITSPOWER 訂制的 ARGB 記憶體冷頭，能迅速帶走超頻後增加的廢熱，預設 XMP 規格在 1.4V 工作電壓下可運作於 DDR4-4400 CL19-19-19 時序，全球限量 50 套，非常珍貴。
GALAX Hall of Fame DDR4-4400 CL19 水冷版
▲ GALAX HOF OC LAB Water Cooling
GALAX推出全新 「HOF OC Lab DDR4-4400 C19 16GB Kit」 水冷記憶體套件，型號為「HOF4RJL4BST4400T19MF162CL」，採用 SAMSUNG B-Die 記憶體顆粒配合自家 IC 篩選流程，提供極致的超頻空間讓玩家們盡情發揮，附連與水冷大廠BITPOWERS 合作的 ARGB 記憶體冷頭與 2mm 鋁金屬散熱片， 可與主機板進行 ARGB 燈效同步控制，支援 Intel XMP 2.0 超頻技術，支援 DDR4-4400 CL19-19-19 @ 1.4V，全球限量 50 套發售、非常珍貴。
▲ 珍珠白的盒子中央設有 Hall of Fame 皇冠標誌
收到由 GALAX 送測的 HOF OC Lab 限量版水冷記憶體，包裝外盒設計非常有氣勢，珍珠白盒子中央加上雷射反光的 Hall of Fame 皇冠標誌，簡約時尚。
▲ 打開盒後會可看 HOF 記憶體模組及水冷頭
打開盒蓋後可看到水冷記憶體套件包括了 DDR4-4400 C19 8GB x2 記憶體模組、與 BITPOWERS 合作的 ARGB 記憶體水冷頭，縲絲、散熱貼及安裝工具等。
▲ GALAX HOF 水冷版記憶體全球限量發售 50 套
每一盒 GALAX 「HOF OC Lab DDR4-4400 C19 16GB Kit」 水冷記憶體套件，都會附連 HOF 限量證明卡一張，可以看到送測的是 004/050 號。
2mm 厚鋁合金散熱片
▲ GALAX HOF OC Lab 水冷記憶體
為提供最佳散熱效果，GALAX 「HOF OC Lab Water Cooling DDR4-4400 16GB Kit」採用 2mm 厚度鋁合金散熱片，表面採用鈦金屬陽極化處理，邊緣加入鑽石切割工藝，令產品質感大幅提升。
▲ DDR4-4400 CL19-19-19 ▲ 頂端設有縲絲孔與冷頭扣上
GALAX 「HOF OC Lab Water Cooling DDR4-4400 16GB Kit」規格為 DDR4-4400MHz CL19-19-19-39-2T，支援 Intel XMP 2.0 技術、工作電壓為 1.4V。散熱片頂部設有縲絲孔與水冷頭扣上，以提供最好的散熱效果。
▲GALAX OC LAB 記憶體水冷頭
GALAX 「HOF OC Lab Water Cooling DDR4-4400 16GB Kit」具備 ARGB 記憶體水冷頭，配搭 8 顆高亮度 RGB LED 顆粒，運作時提供順滑流暢的色彩漸變效果，水冷頭由 Bitspower 代工，支援通用 G1/4 螺紋標準管接孔位，能相容市場上絕大部份的自組水冷套件。
▲ 採用全銅散熱底部並加入鍍鎳處理
水冷頭採用純銅金屬材質搭配高強度防鏽蝕鍍鎳處理，底部拋光設計配合高密度導熱矽膠貼片，提供優秀熱傳導效果。
▲ 附連導熱貼、四顆扣具鏍絲及六角匙
相較於市面上大部記憶體模組多用雙面膠黏貼，GALAX 「HOF OC Lab Water Cooling DDR4-4400 16GB Kit」則採用導熱矽膠貼片，再加上螺絲鎖固令記憶體顆粒的廢熱傳導更有效率。
採用 SAMSUNG B-Die 顆粒
拆開散熱器後，可以看到「HOF OC Lab Water Cooling DDR4-4400 16GB Kit」採用 JEDEC 10 Layers A2 PCB走線設計，有助於高時脈下穩定運作及提升時脈超頻空間，PCB單面合共擁有 8 顆 SAMSUNG B-Die 記憶體顆粒，軟體偵出顆粒編號為「 K4A8G085WB-BCPB」。
SAMSUNG 記憶體顆粒的編號，開首的 K 代表 SAMSUNG Memory 、 4 代表是 DRAM 產品， A 代表 DDR4-SDRAM 系統記憶體、 8G08 代表容量是 8Gb (1Gb x 8) 顆粒 ，其 Refresh 時間為 64ms ，緊接編碼為 5 是 16 Banks 顆粒， W 代表工作電壓採用 SSTL_12 介面， vDD 、 vDDQ 工作電壓均為 1.2V 、 B 代表 Revision B-Die 顆粒。
▲ SAMSUNG B-Die 記憶體顆粒
後面「 BCPB 」的 B 代表 96 ball FBGA 顆粒，採用 Halogen & Lead Free 環保制程 Flip Chip 封裝， C 代表為正常商用顆粒之工作溫度範圍為 0ºC ~ 85ºC ， PB 代表其速度為 0.938ns 即 DDR4-2133 ，規格為 CL15-15-15 ， GALAX 透過篩選程序，打造成 XMP 規格下 1.4V 工作電壓可運作 DDR4-4400 C19 的記憶體模組産品。
燈效示範︰
效能測試︰
▲ RunMemTestPro 4.5 - HKEPC 版本
測試平台採用 ASUS ROG Crosshair VIII Impact 主機板配搭 AMD Ryzen 9 3950X 處理器，作業系統則採用 Microsoft Windows 10，每一組記憶體設定必要經過 RunMemTest Pro* 測試檢定才能當測試成功。
RunMemTest Pro* 是 HKEPC 群組板主 Wang Dang 大大所寫的記憶體穩定度測試，是現時各大板廠與記憶體廠的最愛用的燒機程式，如果你想知道記憶體超頻後是否穩定，用它就對了，支援所有 Windows 作業系統包括 32bit 及 64bit 版本，大家可以在此下載︰
https://www.facebook.com/groups/OCLAB/permalink/869095060204620/
採用 Samsung B-Die 顆粒，規格為 DDR4-4400MHz CL19-19-19-39-58-2T @ 1.4V，時脈上沒有 Hynix DJR 或 Micron E Die 般高，但CL值則擁有更大下調空間。但由於 AMD 平台上預設的 Gear Down Mode 是 Enable，故此沒有單數的 CL 值，必須於 Bios 內將 Gear Down Mode 設為 Disable 才可以配合預設的 XMP Profile 以 DDR4-4400 CL19 運行。
在不調整時序及工作電壓下， 1.4V 下可穩超至 DDR4-4600 CL19-19-19-39，當再提升時脈至 DDR4-4800 的話，則需要把電壓提升至 1.45V，但要再上就電壓和時冽就會大幅提升，所以並不建議大家這樣設定。
儘管 「HOF OC Lab DDR4-4400 C19 16GB Kit」 能夠提供理想的時脈超頻空間，但由於 AMD 平台有 2:1 Ratio 除頻限制，當 DDR4-3733 或以下時記憶體模組與 IMC 控制器會以 1:1 Ratio 運作，但 DDR4-3800 以上會降至 2:1 運作時，Latency 會大幅提高，但在 Intel 平台上則不會有此問題。
GALAX HOF OC Lab D4-4400 C19 16GB Kit 限量版水冷記憶體
售價︰需預購
查詢︰Felton (2273-8393)
編輯評語:
GALAX 「HOF OC Lab Water Cooling DDR4-4400 16GB Kit」作為 HOF 名人堂系列中的產品，配上 Bitspower 設計的水冷散熱器，發揮出極致的超頻性能，最佳以 DDR4-4600 配合低延遲值長行，由於早前 Samsung B-Die ie 已經宣佈停產，相信今次是 B-Die 的最後入手機會。
