2020-04-01
【INTEL 10 代火併 3700X、3600X】
Intel 四款 10 代 Core i7/i5 測試早一個月曝光
文: KK Wong / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

最近關於 Intel 第十代 Core Comet Lake-S 處理器的傳聞越來越多,消息指新的處理器將會在 4 月尾發佈,旗艦型號 Core i9-10900K 的測試數據早前亦曝光了,與現有的旗艦型號 Core i9-9900K 相比,Core i9-10900K 整體性能提升超過 30%,看來 Intel 是將 14nm++++ 的牙膏盡情地擠爆出來,至於其他型號的效能又會提升多少呢?! 日前大陸就有玩家發佈了「超前評測」文章,一口氣試齊 Core i7-10700、Core i5-10600K ES、Core i5-10500 ES、Core i5-10400 四款型號,大陸果然係大陸,完全視 NDA 保密協議如無物。

 

根據內地玩家「熱切描邊怪」在網上曝光的測試文章,提到 Intel 將會在今年 5 月份左右發佈最新桌面級第十代處理器與 Z490 主機板,CPU 插槽將會更換為 LGA 1200,其中最高規格可達十核心 20 線程,不過這位玩家指出因為十核心 QS 處理器閒魚賣家要價 4400 人仔,「家境貧寒描邊掛」就沒有買到,但是還是通過閒魚買到 10700 及 10400,再 PY 來主機板及剩餘兩顆處理器,就有了這邊評測,閒話不多說,我們一起來看看它們的成績怎麼樣。

 

 

外觀展示

 

 

Comet Lake

▲本次測試的主角有四顆處理器:i5 10400、i7 10700、i5 10500 ES、i5 10600K ES

 

Comet Lake

▲先來看看兩顆 QS 的處理器,10700 的編號是 QUD6,10400 是QU4R。我對比了歷代的頂蓋,看來是全新的設計。

 

Comet Lake

▲兩顆 ES 處理器,10500 的編號是 QSRK,10600K 是 QSR3,頂蓋和八代處理器一致。

 

Comet Lake

▲因為插槽更換為 LGA 1200,那麼 CPU 的防呆接口自然也就換了位置,十代處理器在中下部兩側,而九代在頂部兩側,看來靠著魔改 BIOS 強上是沒戲了,但是可以期待一下強大的華強北,魔改底座也不是一兩天了。

 

Comet Lake

▲再來看看 PCB,兩顆 ES 的處理器 PCB 相對九代處理器很薄,看來這兩顆 ES 是直接在八代處理器上修改而來的。

 

Comet Lake

▲兩顆 QS 這邊厚度就完全一致了。

 

 

Comet Lake

▲十代 CPU 背面部分的電容排列也是全新設計。

 

 

Comet Lake

▲QS 的兩顆就比較奇怪了,電容分成上下兩組,我一度懷疑這個 CPU 裡面是不是兩個 Die,而且 i5、i7、i9 居然使用相同的電容排布,難道是一路屏蔽核心屏蔽下來的?坐等其他大佬的 Die shot。

 

上機測試

 

首先介紹測試平台

 

主機板:電腦吧 DDAA117 那裡借來的 DELL B460 OEM

 

處理器:

Intel - Core i9-9900K、i7-10700、i7-9700K、i7-8700K、i5-10600K、i5-10500、i5-10400、i5-9600K

AMD -  Ryzen 7 3700X、Ryzen 5 3600X

 

散熱器:Cooler Master ML360R 360 一體式水冷

記憶體:ZADAK SPARK 4133mhz 8Gx2

 

繪圖卡:AMD RX 5700 XT 公版

電源:Antec HCG-X1000 1000W

 

系統:Windows 10 1909

 

 

Comet Lake

▲由於是 OEM 主板,所以供電不算很好看,只有 4+1 項,所以我用了一個小的散熱塊壓在了 MOS 上,還用了個風扇吹,避免 MOS 過熱引起的降頻影響性能。

 

Comet Lake

Comet Lake

▲雖然 B460 這款主機板最高也只能拉到 2666mhz,但是我還是選擇了這擁有王者氣息的記憶體。

Comet Lake

▲電源則是 Antec 的 HCG-X1000,提供長達十年的換新服務,十年換新和十年保之間的區別還是比較大的。

 

Comet Lake

▲相比於自家的 HCG 系列,HCG-X 能夠提供更好的電氣性能,提高電腦穩定性。大一號的風扇可以進一步的降低風量,減少風扇轉速帶來的噪音。

 

Comet Lake

▲琳瑯滿目的輸出口,單路 12V 的功率可達 996W,整體最高功率可達 1000W,附以 80 PLUS 金牌認證,可謂是高端必選之一。

 

 


參數詳情

 

Comet Lake

▲Core i5 10500 ES,LGA 1200(圖中為 CPU-Z 識別問題),6 核心、12 線程,最大 Tubro Boost 4.2GHz,全核 Tubro Boost 4GHz,12M L3 Cache 緩存,TDP 65W。

 

 

Comet Lake

▲Core i5 10600K,6 核心、12 線程,最大 Tubro Boost 4.3GHz,全核 Tubro Boost 4.1GHz,不鎖倍頻,12M L3 Cache 緩存,TDP 125W。

 

 

Comet Lake

▲Core i5 10400,6 核心、12 線程,最大 Turbo Boost 4.3GHz,全核 Turbo Boost 4GHz,12M L3 Cache 緩存,TDP 65W。

 

 

Comet Lake

▲Core i7 10700,8 核心、16 線程,最大 Turbo Boost 4.7GHz,全核 Turbo Boost 4.6GHz,三16M L3 Cache 緩存,TDP 65W。

 

 

四款處理器均為打磨 N 年的 14nm+++製程(Intel,不愧是你),最新 Comet Lake(彗星湖) 架構,Core i5、Core i7 全系標配 Hyper Threading 超線程,早就有透露稱第十代 Core 處理將全線支援 Hyper Threading 技術,基本上看來是石鎚了。

 

至於繪圖核心部份,無法直接安裝 UHD 630 驅動,但是通過強裝可以成功安裝驅動,所以基本可以推斷出,要么還是 UHD 630,要么就改名成 UHD 730。

 

 

 

 

理論性能測試

 

 

在測試前,我對 BIOS 做了點手腳,將功耗牆完全開放,否則會遇到超過 TDP 就降頻的問題。

 

 

Comet Lake

▲首先是 Cb R15,可以明顯的看到,Hyper Threading 對於處理器理論性能的提升是巨大的,幾款 Core i5 紛紛幹翻了九代,但是沒能超過主頻領先的 8700K,10700 也因為主頻略低勉強摸到 9900K 的屁股,3700X 和 3600X 則是高高在上,成功幹掉了未來同核同線程的對手。

 

 

Comet Lake

▲Cb R20,R20 加入了對 AVX 指令的優化,所以 3700X 被拉下馬,被 AVX 更強的 9900K 及 10700 反超,9900K 繼續以主頻的優勢領先。

 

 

Comet Lake

▲CPU-Z 就比較有趣了,10700 拳打 i9 敬老院,腳踢 R7 幼兒園,站在了頂端。

 

 

Comet Lake

Comet Lake

▲3DMark 兩件套也是有趣,在 Time Spy 10500 ES 居然連 9600K 都沒打過,看來 ES 測試版還是問題多多,FSE 倒是比較符合我的預期。

 

 

Comet Lake

▲最後娛樂一下,就不過多評價了。

 

 

 

溫度功耗測試

 

Comet Lake

▲單烤 FPU,單位為瓦,沒啥好評價的,7nm YES 就完事了。

 

Comet Lake

▲同樣是在單烤 FPU 的情況下,Intel 使用 AIDA64 抓取 CPU 封裝溫度,AMD 使用 AIDA64 抓取 CPU 二極管溫度,烤機 20 分鐘,單位為攝氏度。其中因為 8700K 及10500 已經被開過蓋,更換了液金,所以這裡的溫度僅供參考。

 

 

AMD 因為積熱的問題導致內核的溫度偏高,Intel 則是輸在了製程上,繼續使用 14nm 帶來的結果就是較大的發熱,不過 10700 及 10600K 的發熱倒是比較驚喜,10600K 僅比少了六個線程的 9600K 高了 4 度,10700 時脈僅低於9900K 0.1GHz,溫度竟然降低了 10 度,看來 Intel 也不完全是牙膏,還是+了點東西的。

 

 

 

同核心、同時脈測試

 

Comet Lake

Comet Lake

Comet Lake

▲將全部處理器鎖在 4 核心、4 線程 4GHz 進行測試,看來 Intel 今年這多出來的+不僅僅是降低了溫度,同時還提高了同時脈的性能,雖然不是很多,但總比沒有強,不過 Ryzen 還是繼續把 Intel 按在地上摩擦。

 

Comet Lake

▲最後再娛樂一下。

 

 

 

總結

 

很遺憾,因為不明原因(可能是主機板 BIOS 問題),很多遊戲無法正常運行,能正常運行的遊戲掉幀非常嚴重,這個成績完全沒有參考價值,所以本次測試沒有加入遊戲測試,後續會等零售版的 Z490 上市後第一時間補上,請各位敬請期待(理論上那個時候我也買了 10900K 吧,或者用嫖的)。

 

理論上 QS 的測試版處理器是無限接近正式版的,所以能起到一定的參考價值,Core i7-10700 這顆處理器全核心 Turbo Boost 僅比最大 Turbo Boost 時脈低 0.1GHz,性能能摸到 9900K 的屁股,發熱和功耗相比 9900K 會更低,應該會更受整機廠商的喜愛,同時散片可能比較多,可以期待一下價格。

 

Core i5-10400 這顆相比前代 Core i5-9400F 不僅提升了時脈,還增加了 Hyper Threading 的支援,在多任務處理上提升可以說是巨大,關於這顆處理應該還會有一個沒有繪圖核心的 Core i5-10400F 型號,這個型號應該會和 Core i5-9400F 一樣成為網紅型號,會更受市場喜歡,價格方面應該會和 Core i5-9400F 差不多。目前正式版 Core i5-10400 的定價是 1479 人仔1,預計發佈後散片的價格會更低一點。

 

回到標題的問題,Intel 還在擠牙膏嗎?在製程上是肯定的,這 14nm Intel 都打磨 N 年了,想想看上一個打磨 MediaTek N 年的手機廠商現在咋樣了?但是這次 Intel 在全 Core 系列都支援 Hyper Threading,這對於之前沒有 Hyper Threading 的 Core i3、Core i5 可以說是提升巨大,Core i3 搖身一變變成七代 Core i7 ,Core i5 變八代 Core i7,Core i7 變 Core i9,這種大等級的提升無疑會讓消費者更爽,畢竟數框框萬歲啊。

 

至於那顆 10C20T 的 Core i9,我想最受傷的應該是剛買了 10900X 的用戶吧。

 

 

Comet Lake-S

 

 

 

除了這位內地玩家之外,另外還有數名玩家都拿出十代 Core 處理器進行測試,他們得出的結果都表明新 Comet Lake-S 在性能提升非常明顯,對應型號之間的提升基本都在 25%~30%,但由於正式版在沒有發售之前,內地玩家們測試平台使用的主機板、BIOS、軟件都未,因此存在諸多未知異常,基本上超頻所得的性能可能也無法代表最終的情形,想要知道十代 Core Comet Lake-S 處理器的實際性能提升多少,就要等到 Intel 正式解禁後才會知曉。

 

Comet Lake-S

▲ 十代新 U 開蓋後有一種“似曾相識”的感覺

Comet Lake-S

▲ 八代 i7 與十代 i5 的面積一樣

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