繼力晶、 Elipda 、 Hynix 與茂德紛紛宣佈減產後，日前南亞科與華亞也於法說會正式宣佈加入減產的行列，南亞科方面，除了與 Mircon 合作的亞美與 Fab3 Phase2 擴廠計畫暫緩外，原有的 Fab3 Phase1 也因應轉換至 Micron) 疊製程的關係，到明年第一季投片量也將從 3 萬減少至 1 萬 5 仟片，而華亞方面也從十月開始減產 20% ，產能 從原有 13 萬 片修正至 10 萬 4 仟片。加上之前所減產的部份，集邦科技估計所減少的產能佔全球產能的 12-13% 左右。

上週 (10/21-10/27)DDR2 1Gb eTT 的價格由 1.05 美元下跌至 1.01 美元，整體跌幅約 3.8% ， DDR2 667 1Gb 由 1.06 美元下跌至 0.99 美元，跌幅 6.6% 左右， DDR2 667 1Gb eTT 與原廠顆粒價格雙雙直逼 1 美元的歷史新低價，更遠低於 DRAMeXchange 預估的現金成本 1.3-1.5 美元。

隨著 DRAM 顆粒價格不斷探底，減產的目的也從價格回升轉為讓握有更多的現金以求生存，以往 DRAM 廠商靠著製程轉換來降低成本並提昇競爭力的路在現階段也已不可行。據統計， 6Xnm 製程約落在 1.9 美元，而即使到了 5Xnm 製程，成本也需 1.4 美元左右，以目前的 DRAM 顆粒價格落在 1 美元來看，切入 5Xnm 不光無法獲利，更需投入更多的資本來投資設備來轉換製程；除此之外， 5Xnm 製程也比 6Xnm 製程多出 30%-40% 的顆粒數，更讓供過於求的市場再次蒙上陰影，價格回復之路更加艱辛。

DRAMeXchange 集邦分析師指出，雖然切入先進製程可以降低成本拉開競爭對手的距離，但持續的減產更有其必要性，從市場面來看需求減緩下短期仍需減產 30% ，長期來看也需減產 20% ，才是 DRAM 產業的自救之道。