2020-04-20
特挑 B-Die 、CL14 低延遲 !!
XPG Spectrix D60G D4-3600 C14 16GB Kit
文: 林仔 / 評測中心


ADATA 全新「XPG Spectrix D60G D4-3600 CL14 16GB Kit」登陸香港,採用即將停產的末代 SAMSUNG B-Die 顆粒,再特挑顆粒限制制作 DDR4-3600 CL14-15-15 @ 1.45V,滿足 AMD Ryzen 玩家對超低延遲性能的訴求,每條記憶體擁有 15 顆 RGB LED,加上 60% 面積特大導光燈條設計,絕對係性能與燈效並重,據代理表現全港只會有 76 對,追捧 B Die 的玩家絕對不能錯過。



XPG Spectrix D60G D4-3600 CL14 16GB Kit

 

D60G

▲ XPG Spectrix D60G D4-3600 CL14 16GB Kit

 

 

為滿足追求低延遲值的 AMD Ryzen 玩家,ADATA 推出全新 XPG Spectrix D60G D4-3600 CL14 16GB Kit 記憶體模組,型號為「AX4U360038G14C-DT60」,採用早前宣佈停產的 Samsung B Die 特挑,讓玩家在 1:1 記憶體模式下實現 DDR4-3600 CL14-15-15-35 超低延遲,加上內建 15 顆 RGB LED 顆粒、60% 特大面積導光表現,出色的 ARGB 燈效加上優秀的性能,先前無法入手一組好 Samsung B Die 記憶體的玩家們絕對不能放過今次最後機會。

 

D60G

▲ 黑色包裝盒設計時尚簡約

 

 

基本上包裝設計和其他 D60G 型號相同,黑色盒面設計時尚簡約,盒背印有多國文字說明,同時亦標示了所支援的 ARGB 燈效同步技術,支援 ASUS、ASROCK、GIGABYTE 及 MSI 主機板的燈效同步軟件,更重要是 Made in Taiwan、信心保証。

 

D60G

▲包裝內附一對 D60G 記憶體模組實物

 

 

打開彩盒後,可以看到塑膠吸塑內附一對「AX4U360038G14C-DT60」記憶體模組實物,據代理商 SYNNEX 透露,香港只有 76 對 D4-3600 CL14 到貨,先前無法入手一組好 Samsung B Die 記憶體的玩家們絕對不能放過今次最後機會。

D60G

▲ 中央拉絲鋁合金屬、鑽石稜線造型設計

 

 

ADATA XPG Spectrix D60G 外觀設計是以「光害」效果先決,中央為鋁合金散熱片,帶有鑽石稜線設計的獨特風格,配合無覆蓋式雙燈條設計,使光源廣度進一步提升,發光面積達整條記憶體的 60% 以上,是現時記憶體市場發光面積最高的記憶體產品。

 

D60G

▲ 發光表面佔整條記憶體達 60%

 

 

除了中央的鋁合金表面外,導個散熱器都是導光物料,頂端、左右兩面各設有 5 顆 RGB LED 顆粒、合共 15 顆,運作時亦可帶來柔和勻稱的 ARGB 玄彩效果。

 

 

 

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▲ DDR4-3600 CL14-15-15-35 @1.45V

 

 

今次收到的送測樣本是 XPG Spectrix D60G DDR4-3600 CL14 16GB Kit ,型號為「AX4U360038G14C-DT60」,規格為 DDR4-3600MHz CL14-15-15-35-2T,支援 Intel XMP 2.0 技術、工作電壓為 1.45V。

 

 

 

特挑 SAMSUNG B-Die、10 Layers  A2 PCB

 

D60G

▲ 採用 JEDEC 10 Layers A2 PCB 設計

 

 

拆下散熱器後可以見到 「AX4U360038G14C-DT60」的 PCB 兩面均有 RGB LED 顆粒,採用 JEDEC 10 Layers A2 PCB 走線設計,經優化的線路能提供更佳的時脈及時序表現,PCB單面合共擁有 8顆 SAMSUNG「 K4A8G085WB-BCPB 」記憶體顆粒,由於 B-Die 已經宣佈正式停產了,因此能跑如此低延遲值的神條已經買少見少。

 

 

 

D60G

▲ SAMSUNG B-Die BCPB 記憶體顆粒

 

 

SAMSUNG 記憶體顆粒的編號,開首的 K 代表 SAMSUNG Memory、4 代表是 DRAM 產品, A 代表 DDR4-SDRAM 系統記憶體、 8G08 代表容量是 8Gb (1Gb x 8) 顆粒 ,其 Refresh 時間為 64ms,緊接編碼為 5 代表 16 Banks 顆粒,W 代表工作電壓採用 SSTL_12 介面, vDD、vDDQ 工作電壓均為 1.2V 、 B 代表 Revision B-Die 顆粒。

 

 

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▲ 支援 DDR-3600 CL14-15-15-35-50 @1.45V

 

 

後面「 BCPB」的 B 代表 96 ball FBGA 顆粒,採用 Halogen & Lead Free 環保制程 Flip Chip 封裝, C 代表為正常商用顆粒之工作溫度範圍為 0ºC ~ 85ºC ,PB代表其速度為 0.938ns 即 DDR4-2133 ,規格為 CL15-15-15 , 廠方透過篩選程序打造成 XMP 規格下 1.45V 工作電壓可運作 DDR4-3600 C14 的記憶體模組産品。

 

 

燈光效果示範︰

 

 

XPG Spectrix D60G 可以說是現時最變態的 ARGB 記憶體,整條記憶體超過 60% 為導光燈條,搭配 15 顆高光亮 RGB LED 顆粒,根本就是一支有 RAM 功能的「ARGB 光管」。

 

 

效能測試︰

 

XTREEM

▲ RunMemTestPro 4.5 - HKEPC 版本

 

 

測試平台採用 ASUS ROG Crosshair VIII Impact 主機板配搭 AMD Ryzen 9 3950X 處理器,作業系統則採用 Microsoft Windows 10,每一組記憶體設定必要經過 RunMemTest Pro* 測試檢定才能當測試成功。

 

RunMemTest Pro* 是 HKEPC 群組板主 Wang Dang 大大所寫的記憶體穩定度測試,是現時各大板廠與記憶體廠的最愛用的燒機程式,如果你想知道記憶體超頻後是否穩定,用它就對了,支援所有 Windows 作業系統包括 32bit 及 64bit 版本,大家可以在此下載︰

 

https://www.facebook.com/groups/OCLAB/permalink/869095060204620/

 

 

D60GD60G

 

 

採用 Samsung B Die 顆粒,規格為 DDR4-3600MHz CL14-15-15-35-2T @ 1.45V,由於 B Die 特性是高頻時仍保持超低延遲值,因此超頻高手較追捧 Samsung B Die 的主因,預設工作電壓為 1.45V 是為了相容線路較差的主機板,其實進階用家可以嘗試自行降壓運作,筆者一直測試到 DDR4-4600MHz 時仍然保持 1.45V 電壓,可見廠方其實保留了甚大的超頻空間。

 

 

 

在不調工作電壓下, 1.45V 下可穩超至 DDR4-4600 CL18-18-18,當再提升時脈至 DDR4-4800 的話,則需要大幅提升電壓,始終 B-Die 是以超低時序作賣點,在時脈表現上不及 SK Hynix DJR Die 與 Micron E-Die。

 

 

 

 

受限於 AMD 處理器的除頻比例,當 DDR4-3733 或以下時記憶體模組與 IMC 控制器會以 1:1 Ratio 運作,但 DDR4-3800 以上會降至 2:1 運作時,Latency 會大幅提高,但在 Intel 平台上則不會有此問題。

 

 

 

 

D60G

▲ DDR4-4600 CL18-18-18 100% 燒機 PASSED !!

 

 

ADATA XPG Spectrix D60G D4-3600 C14 16GB Kit

售價︰HK$1,699

查詢︰Synnex HK (2753-1668)

 

 

林仔評語︰

 

ADATA XPG SPECTRIX D60G 系列雖然已經推出於市面一段時間,亦曾經推出標榜採用 Samsung B Die 顆粒的記憶體模組,但一度因為 Samsung B Die 停產而消失於市場上,今次推出的「AX4U360038G14C-DT60」雖然是最後一批 Samsung B Die,但規格比以往產品更進取,而且以 Samsung B Die 的特性提供不錯的超頻空間,筆者建議可以 DDR4-4400MHz - DDR4-4600MHz 作為目標嘗試超頻,最後的 B Die 機會,真的不要再溜走了。

 

文: 林仔/評測中心
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