ADATA 全新「XPG Spectrix D60G D4-3600 CL14 16GB Kit」登陸香港，採用即將停產的末代 SAMSUNG B-Die 顆粒，再特挑顆粒限制制作 DDR4-3600 CL14-15-15 @ 1.45V，滿足 AMD Ryzen 玩家對超低延遲性能的訴求，每條記憶體擁有 15 顆 RGB LED，加上 60% 面積特大導光燈條設計，絕對係性能與燈效並重，據代理表現全港只會有 76 對，追捧 B Die 的玩家絕對不能錯過。
XPG Spectrix D60G D4-3600 CL14 16GB Kit
▲ XPG Spectrix D60G D4-3600 CL14 16GB Kit
為滿足追求低延遲值的 AMD Ryzen 玩家，ADATA 推出全新 XPG Spectrix D60G D4-3600 CL14 16GB Kit 記憶體模組，型號為「AX4U360038G14C-DT60」，採用早前宣佈停產的 Samsung B Die 特挑，讓玩家在 1:1 記憶體模式下實現 DDR4-3600 CL14-15-15-35 超低延遲，加上內建 15 顆 RGB LED 顆粒、60% 特大面積導光表現，出色的 ARGB 燈效加上優秀的性能，先前無法入手一組好 Samsung B Die 記憶體的玩家們絕對不能放過今次最後機會。
▲ 黑色包裝盒設計時尚簡約
基本上包裝設計和其他 D60G 型號相同，黑色盒面設計時尚簡約，盒背印有多國文字說明，同時亦標示了所支援的 ARGB 燈效同步技術，支援 ASUS、ASRock、GIGABYTE 及 MSI 主機板的燈效同步軟件，更重要是 Made in Taiwan、信心保証。
▲包裝內附一對 D60G 記憶體模組實物
打開彩盒後，可以看到塑膠吸塑內附一對「AX4U360038G14C-DT60」記憶體模組實物，據代理商 SYNNEX 透露，香港只有 76 對 D4-3600 CL14 到貨，先前無法入手一組好 Samsung B Die 記憶體的玩家們絕對不能放過今次最後機會。
▲ 中央拉絲鋁合金屬、鑽石稜線造型設計
ADATA XPG Spectrix D60G 外觀設計是以「光害」效果先決，中央為鋁合金散熱片，帶有鑽石稜線設計的獨特風格，配合無覆蓋式雙燈條設計，使光源廣度進一步提升，發光面積達整條記憶體的 60% 以上，是現時記憶體市場發光面積最高的記憶體產品。
▲ 發光表面佔整條記憶體達 60%
除了中央的鋁合金表面外，導個散熱器都是導光物料，頂端、左右兩面各設有 5 顆 RGB LED 顆粒、合共 15 顆，運作時亦可帶來柔和勻稱的 ARGB 玄彩效果。
▲ DDR4-3600 CL14-15-15-35 @1.45V
今次收到的送測樣本是 XPG Spectrix D60G DDR4-3600 CL14 16GB Kit ，型號為「AX4U360038G14C-DT60」，規格為 DDR4-3600MHz CL14-15-15-35-2T，支援 Intel XMP 2.0 技術、工作電壓為 1.45V。
特挑 SAMSUNG B-Die、10 Layers A2 PCB
▲ 採用 JEDEC 10 Layers A2 PCB 設計
拆下散熱器後可以見到 「AX4U360038G14C-DT60」的 PCB 兩面均有 RGB LED 顆粒，採用 JEDEC 10 Layers A2 PCB 走線設計，經優化的線路能提供更佳的時脈及時序表現，PCB單面合共擁有 8顆 SAMSUNG「 K4A8G085WB-BCPB 」記憶體顆粒，由於 B-Die 已經宣佈正式停產了，因此能跑如此低延遲值的神條已經買少見少。
▲ SAMSUNG B-Die BCPB 記憶體顆粒
SAMSUNG 記憶體顆粒的編號，開首的 K 代表 SAMSUNG Memory、4 代表是 DRAM 產品， A 代表 DDR4-SDRAM 系統記憶體、 8G08 代表容量是 8Gb (1Gb x 8) 顆粒 ，其 Refresh 時間為 64ms，緊接編碼為 5 代表 16 Banks 顆粒，W 代表工作電壓採用 SSTL_12 介面， vDD、vDDQ 工作電壓均為 1.2V 、 B 代表 Revision B-Die 顆粒。
▲ 支援 DDR-3600 CL14-15-15-35-50 @1.45V
後面「 BCPB」的 B 代表 96 ball FBGA 顆粒，採用 Halogen & Lead Free 環保制程 Flip Chip 封裝， C 代表為正常商用顆粒之工作溫度範圍為 0ºC ~ 85ºC ，PB代表其速度為 0.938ns 即 DDR4-2133 ，規格為 CL15-15-15 ， 廠方透過篩選程序打造成 XMP 規格下 1.45V 工作電壓可運作 DDR4-3600 C14 的記憶體模組産品。
燈光效果示範︰
XPG Spectrix D60G 可以說是現時最變態的 ARGB 記憶體，整條記憶體超過 60% 為導光燈條，搭配 15 顆高光亮 RGB LED 顆粒，根本就是一支有 RAM 功能的「ARGB 光管」。
效能測試︰
▲ RunMemTestPro 4.5 - HKEPC 版本
測試平台採用 ASUS ROG Crosshair VIII Impact 主機板配搭 AMD Ryzen 9 3950X 處理器，作業系統則採用 Microsoft Windows 10，每一組記憶體設定必要經過 RunMemTest Pro* 測試檢定才能當測試成功。
RunMemTest Pro* 是 HKEPC 群組板主 Wang Dang 大大所寫的記憶體穩定度測試，是現時各大板廠與記憶體廠的最愛用的燒機程式，如果你想知道記憶體超頻後是否穩定，用它就對了，支援所有 Windows 作業系統包括 32bit 及 64bit 版本，大家可以在此下載︰
https://www.facebook.com/groups/OCLAB/permalink/869095060204620/
採用 Samsung B Die 顆粒，規格為 DDR4-3600MHz CL14-15-15-35-2T @ 1.45V，由於 B Die 特性是高頻時仍保持超低延遲值，因此超頻高手較追捧 Samsung B Die 的主因，預設工作電壓為 1.45V 是為了相容線路較差的主機板，其實進階用家可以嘗試自行降壓運作，筆者一直測試到 DDR4-4600MHz 時仍然保持 1.45V 電壓，可見廠方其實保留了甚大的超頻空間。
在不調工作電壓下， 1.45V 下可穩超至 DDR4-4600 CL18-18-18，當再提升時脈至 DDR4-4800 的話，則需要大幅提升電壓，始終 B-Die 是以超低時序作賣點，在時脈表現上不及 SK Hynix DJR Die 與 Micron E-Die。
受限於 AMD 處理器的除頻比例，當 DDR4-3733 或以下時記憶體模組與 IMC 控制器會以 1:1 Ratio 運作，但 DDR4-3800 以上會降至 2:1 運作時，Latency 會大幅提高，但在 Intel 平台上則不會有此問題。
▲ DDR4-4600 CL18-18-18 100% 燒機 PASSED !!
ADATA XPG Spectrix D60G D4-3600 C14 16GB Kit
售價︰HK$1,699
查詢︰Synnex HK (2753-1668)
林仔評語︰
ADATA XPG SPECTRIX D60G 系列雖然已經推出於市面一段時間，亦曾經推出標榜採用 Samsung B Die 顆粒的記憶體模組，但一度因為 Samsung B Die 停產而消失於市場上，今次推出的「AX4U360038G14C-DT60」雖然是最後一批 Samsung B Die，但規格比以往產品更進取，而且以 Samsung B Die 的特性提供不錯的超頻空間，筆者建議可以 DDR4-4400MHz - DDR4-4600MHz 作為目標嘗試超頻，最後的 B Die 機會，真的不要再溜走了。
