2020-04-07
【Intel 10 代 Core-H 好 High 熱 ??】
ROG 大部份新筆電轉用暴力熊液金
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL ASUS

Intel 剛剛在 2 日發佈了全新十代 Core H 系列處理器,當中頂級型號 8 核心的 Intel Core i9-10980HK 擁有高達 5.3GHz Turbo 時脈,而同系列的 Core i5 及 i7 型號的 Turbo 時脈亦已介乎 4.6GHz~5.1GHz 之間, 效能的確提升不少,但未知是否時脈太高,ASUS 官方日前發佈了關於 即將推出的全新 ROG 遊戲筆電及行動電腦的資料,提到基於 Intel 全新十代 Core H 系列處理器的新款產品將由原本採用標準散熱膏換上液金散熱,官方實測在換上液金散熱後可將溫度降低 10~20°C。

 

有留意 ASUS 遊戲筆電的玩家或 ROG 粉絲,應該都會記得 ASUS 在去年 9 月將一款「神級」的遊戲筆電 ROG Mothership 推出市場 ,叫「神級」就知道 ROG Mothership「一啲都唔少嘢」,因為官方定價要 HK$69,998,而這款接近七萬蚊的遊戲筆電是內建了 Intel Core i9-9980HK 處理器及 NVIDIA GeForce RTX 2080 繪圖卡,在 CPU 部份由於預設超頻至 4.9GHz,所以 ASUS 亦特別為 ROG Mothership 換上液金散熱,成為首款 ROG 筆電用上液金散熱技術。

 

Comet Lake H

Comet Lake H

 

ASUS 官方指出,與標準導熱膏相比,ROG Mothership 筆電在換上 Thermal Grizzly 液態金屬化合物後,可將 CPU 溫度降低高達 13°C。為了獲得更佳效果,必須嚴格把控使用量,因此 ASUS 引進了專用設備來進行精確操控,位於 CPU 上方還有一個特殊的內部柵欄區塊,可以防止液金隨著時間久而久之洩漏。

 

在 Intel 發佈十代 Core H 系列處理器之後,ASUS 在官網隨即公佈了 ROG 系列新筆電的資訊,特別提到即將發佈的新款 ROG 筆電產品會採用液態金屬複合材料散熱,同樣是使用由德國 Thermal Grizzly 暴力熊生產的液金散熱膏 ,同時 ASUS 進行了大量的內部測試,以確定最好的液態金屬量。

 

Comet Lake H

Comet Lake H

 

ASUS 表示,若果液金散熱膏塗得太少的話會降低熱傳遞效率,而塗得太多不僅會浪費昂貴的材料,更會增加洩漏的可能性,因此特別開發了新的機器進行液金材料的塗裝。為了防止液金散熱膏滲出使相鄰電路短路,ASUS 亦創建了圍繞模具的特殊海綿隔板,這個定制的隔板適合散熱器及 CPU 封裝之間難以計算的狹小空間,該空間只有 0.1mm 高 ( 基本上就是晶片組的高度 ),特殊海綿隔板能確保密封性,而不會影響散熱器及處理器之間的接觸。

 

 

在溫度方面,ASUS 指出液態金屬熔點低,在室溫下呈液態,具有很高的導熱性,在處理器晶片和散熱器這樣的表面之間傳遞熱能時非常有效。液金散熱的效果已經在超頻及 DIY 圈中已經得到實證,而在內部測試的結果亦得出可以降低 10~20°C 溫度 ,取決於不同的 CPU。

 

其實液金散熱膏在 PC DIY 玩家、超頻發燒友中並非新鮮事,有不少的高階玩家都會將手上 Intel 第八代或之前的 Core i7 處理器開蓋,再換上液金散熱膏從而獲得更高的性能,甚至乎有一些玩家更會自行幫筆電上液金,但要留意的是塗液金要有一定的功夫,有可能會因為手工不好出現滲漏及接觸不良的問題, 而滴落到主機板上更有機會燒毀電腦,加上開蓋後的 CPU 將會失去原廠保養,人手塗液金確實並非一件易事。

 

Comet Lake H

分享到:
發表評論