就目前的傳言來看，Intel 將會在 4 月 30 日發佈全新的第十代 Comet Lake-S 處理器，大部份新處理器的型號、規格等都曝光得七七八八，只是仍未知確實的官方定價，不過，正當 Comet Lake-S 仍未發佈之際，第十一代的 Rocket Lake-S 就稍稍現身了，在 3DMark 數據庫中出現了一款疑似是「IRocket Lake-S」的工程樣品，資料顯示它是一款 8 核心、16 線程的處理器，不過時脈就有點低只有 1.8GHz。

關於 Intel 第十一代 Rocket Lake 系列的消息早在 2019 年就出現，不過之前一直就只有傳聞，據了解  Rocket Lake 系列雖然仍是採用 14nm 工藝，但就會換上全新的核心架構，很大機會與 Tiger Lake 平台一樣基於 Willow Cove 核心架構，並會內建 Xe GPU，所以亦能夠看作 「14nm Tiger Lake 的桌面版」。

以往在 3DMark 數據庫都能夠找到多個未發佈的 CPU 及 GPU 的項目，而日前 Rocket Lake-S 就首次被發現在 3DMark 中出現，資料顯示 CPU 的代號為「Intel CPU 0000」，明顯這是一款非常早期的 ES Sample 工程樣品，同時資料亦顯示 CPU 已在 Intel Corporation Rocket Lake S UDIMM 4L ERB 主機板上進行了測試，該主機板應該亦是用作驗證及評估處理器的早期測試平台樣品。

然而，關於這款 Rocket Lake-S 工程樣品的資料並不多，在 3DMark 數據庫中可以看到處理器採用了 8 核心、16 線程設計，核心時脈為 1.8GHz，不過看到只有 1.8GHz 時脈並不要驚訝，因為大多數 ES Sample 在初期時脈都會偏低,我們還看到，最終的零售版本肯定會調整不少。

大家都會認為，Rocket Lake-S 仍是採用 14nm 工藝應該不會有太大的進步，然而在換上全新的核心架構後 Intel 亦有為 Rocket Lake-S 加入不少的新功能，Rocket Lake-S 將是 Intel 在工藝與微架構相互脫鉤後的首款產品，採用了 Sunny Cove 甚至是 Willow Cove 架構，IPC 相比現在 6-9 代 Core 的 Skylake 架構有極大的提升，同時也支援 AVX-512 指令集。

最值得注意的當然是 Rocket Lake-S 正式支援 PCIe 4.0 了，而且直連的 PCIe 通道將會升級提供 20 條，代表繪圖卡可擁有完整的 16 條通道，外加 SSD 也能以 PCIe 4.0 x4 直通 CPU，不再需要繞過 PCH 晶片。

同時，在 Direct Media Interface ( DMI 3.0 ) 總線將由 4x 升級為 x8 鏈接，Intel 並沒有說明新 DMI 鏈接的傳輸速度，當前 x4 鏈接的傳輸速度為 8 GT/s ( 3.93GB/s )，預期升級為 DMI 3.0 x8 後可提供約 7.86 GB/s 的頻寬。

Rocket Lake-S 的 PCH 方面將增加對 USB 3.2 Gen 2x2 的支援，速率為 20Gbps，而在 CES 2020 上 Intel 已經確認過 Tiger Lake 平台將支援的 Thunderbolt 4 接口亦同樣會在 Rocket Lake-S 上獲得支援，就傳輸速度而言 Thunderbolt 4 與 Thunderbolt 3 接口一樣為 40Gb/s。

顯示控制器部份，從上圖可以看到 Rocket Lake-S 將集成 Xe 圖形體系結構，受益於此，Rocket Lake-S 處理器將支援 HDMI 2.0b 及 DisplayPort 1.4a。

雖然 Rocket Lake-S 與 Comet Lake-S 一樣使用 LGA1200 接口，但考慮到新處理器將會更新架構及設計，因此升級新功能之後又要換新板了，Rocket Lake-S 需要配上 500 系列晶片組平台，而且更可以為 DDR4 記憶體帶來更高的時脈，實際的超頻能力應該會不錯吧。