到目前為止，能夠支援 AMD 第三代 Ryzen 系列桌面級處理器的 PCIe 4.0 傳輸都只有 X570 晶片組平台，不過 AMD 在發佈最新的 「Ryzen 3 3100」及「Ryzen 3 3300X」兩款處理器的同時，亦帶來為預算型用家而設的全新 B550 晶片組主機板，正式將 PCIe 4.0 下放到主流級市場，為 Ryzen 3000 系列處理器提供更具性價比的平台。

全新 B550 晶片組是 AMD 5 系平台的第二款產品，取代目前的 B450 晶片組平台，B550 依舊採用 AM4 接口插槽，與 B450 相比最大的分別當然是支援 PCIe 4.0，可以相容具備 PCIe 4.0 傳輸的繪圖卡及 NVMe 儲存裝置，並保留超頻功能。

雖然 B550 晶片組可支援 PCIe 4.0，但並非由 B550 晶片組提供，而是需要經由第三代 Ryzen 3000 系列處理器釋放 PCIe 4.0 的功能。從 AMD 官方的架構圖可見，B550 晶片組在搭配 Ryzen 3000 系列處理器可以提供 16 + 4 條 PCI-E 4.0 通道，CPU 繪圖卡通道由上代 B450 的 PCIe 3.0 x16 升級到 PCIe 4.0 x16，CPU SSD 通道由 PCIe 3.0 x4 升級到 PCIe 4.0 x4。

另外，AMD 亦將多個 X570 的功能帶到 B550 主機板之上，新的 B550 晶片組能分拆 CPU 的 PCIe 通道，從而可具有 Dual GPU 雙繪圖卡的支援能力，能夠運行 Crossfire 或 SLI 雙繪圖卡，以往只有在旗艦級的 X470、X570 主機板上才會擁有這個功能。

B550 的 CPU USB 接口部份，亦由上代 B450 支援的 USB 3.1 Gen 1 升級到 USB 3.2 Gen 2，同時，B550 自身的 PCIe 通道亦由 PCIe 2.0 升級為 PCIe 3.0，不過與 Ryzen 處理器之間仍然使用 PCIe 3.0 串連，這兩個部份就是 B550 與 X570 不同之處。

總括來說，B550 晶片組可提供 10 條 PCIe 3.0 通道，其中 4 條用作連接 CPU、4 條用作連接連接網卡/音效卡等擴展裝置、2 條與兩個 SATA 6Gbps 接口是共用接口的，實際用途就由主機板廠商靈活配置，晶片可固定提供 4 個 SATA 6Gbps 接口、2個 USB 3.2 Gen 2 接口、2 個 USB 3.2 Gen 1 接口、6 個 USB 2.0 接口，再加上由 Ryzen 3000 系列處理器提供的 16 + 4 條 PCIe 4.0 通道及 4 個 USB 3.2 Gen 2 接口，讓主流級 B550 主機板亦擁有近乎旗艦級平台的享受。

B550 晶片組不僅可以支援 Ryzen 3000 系列處理器之外，AMD 官方指出 B550 亦可以支援下代的 Zen 3 處理器，但就不會支援 Zen+ 架構的 Ryzen 3000 APU 及 Ryzen 2000 系列 CPU，主要的原因是儲存 BIOS 的 ROM 容量有限，而並非所有 AM4 主機板都擁有雙 BIOS 設計，因此想要獲得 PCIe 4.0 但又想使用舊有的 Ryzen 3000 APU、Ryzen 2000 CPU 的話，最好就選擇相對高階的 X570 系列主機板。

不過，B550 主機板是否保留對舊款 Ryzen 3000 APU、Ryzen 2000 CPU 的支援，最終是由主機板廠商去決定，可以通過修改BIOS 提供支援。

這次 AMD 幾乎是全方位對 B550 晶片組進行升級，將 PCIe 4.0、雙繪圖卡、超頻功能下放到了入門級平台，同時自身 PCIe 通道升級為 PCIe 3.0、CPU USB 接口升級支援 USB 3.2 Gen 2 等等，讓主流級 B550 主機板亦擁有可媲美旗艦級 X570 主機板的功能，確實是「良心升級」。

AMD 官方表示，包括 ASRock、ASUS、Biostar、Colorful、GIGABYTE、MSI 等合作夥伴，會提供合共 60 多款的 B550 晶片主機板，新板將會在 6 月 16 日在全球正式上市。