在年初的 CES 2020 大會 Intel 已對外公佈選下的獨立 GPU 正如火如荼的進行中，目前基於 Xe 架構的三款 GPU 正按計劃同步開發，作為 Intel Visual Technologies 團隊首席架構師的 Raja Koduri 日前就在位於美國加州 Folsom 佛森市的 Xe 實驗室中現身，而且更拍低了三款 Xe GPU 的實物及 Xe GPU 正在進行測試的相片，給大家先睹為快。

Intel 官方指出，Xe GPU 架構是一個非常靈活、擴展性極強的統一架構，並針對性地劃分成多個微架構，從而可用於幾乎所有運算、圖形領域，包括百億億次高性能運算、深度學習與訓練、雲端服務、多媒體編輯、工作站、遊戲、輕薄筆記本、便攜設備等等。

按照 Intel 的規劃，Xe GPU 從低到高依次序分 Xe LP、Xe HP 及 Xe HPC，三種級別的 GPU 雖然應用市場不同，但本質上都基於相同的底層架構，只是微架構有所不同。

最新 Raja Koduri 在 Twitter 上就放出了三款不同封裝尺寸的 Xe GPU 實物圖，分別為一個小正方形、一個大正方形及一個長方形，Single-chip 單晶片封裝、Dual-chip 雙晶片封裝及 Four-chip 四晶片封裝版本。

首先看看右下方最小的正方形，GPU 應該是採用單晶片封裝，可能是屬於桌面級的 Intel DG1 甚至是其後繼產品 DG2 獨立繪圖卡。

長方形應該就是早前曾曝光被稱為「baap of all」的 GPU，長度約為 1.5 顆的 AA 電池、寬度約為1 顆的 AA 電池，之前外媒估計其 GPU 晶片封裝面積約 3696mm²，有效晶片面積約 2343mm²，應該就是高性能的 Xe HP 版本，採用雙晶片封裝 。

最後就是大正方形的 GPU，同樣用上 AA 電池作比對，這款 GPU 甚至比 AMD SP3 包裝還要大，尺寸約為 75mm x 80mm，目測應該是將兩顆 Xe HP 封裝在一起，採用四晶片封裝版，很大機會就是最頂級的 Xe HPC 高性能運算的 Arctic Sound，Raja Koduri 更將最巨型的 GPU 拿在手中，形容它為「BFP — big fabulous package」。

此外，Raja Koduri 再給出兩張圖片，可以看到實驗室正在為兩款不同的 Xe GPU 進行實際測試，並用上水冷散熱系統，第一張圖片可以清楚地看到測試平台有一個「SAA -DG1 x GPU AO QU6T 12x8 ES1 fuse 17」的牌子，透露了正在測試的產品就是 DG1 GPU 的 ES 早期測試樣本，上面還提到 12x8 應該就代表 DG1 GPU 將具有 96 個 EU 單元，這可能是正在測試 Xe-LP 的旗艦型號。

而在另一張圖片中，可以看到平台上顯示了「 K57374-001 ATS-4T TOF RETN ASY」 ，從外觀上看這是上圖中三個 GPU 晶片中最大的，而平台上的「ASY」指的應該就是內部代號「Arctic Sound」，而 4T 可能是上面提到的採用 4 組晶片晶片封裝 MCM 設計的版本。之前的傳聞指 Xe GPU 支援單組、兩組、四組晶片組合，搭配 2.8GHz HBM2e 及支援 PCIe 4.0。

▲Intel DG1 公版繪圖卡曾在今年初的 CES2020 大會上現身

不過有趣的是，三款不同封裝尺寸的 Xe GPU 實物看來都用上了 LGA 封裝竟然採用了設計，這可能只是出於測試目的，不過也不排除之後的成品就是這個樣子。若果 Xe GPU 真的會用上 Intel CPU 的插槽化安裝方式的話，合作廠商可能就只需要生產 GPU 板，屆時用戶就可以像升級 CPU 一樣升級 GPU 了。

▲之前曝光的 Xe HP 版本 GPU，背面分成八組元件對應正面的八個 GPU 核心